2026年03月16日，芯碁微装发布关于发行H股并上市的进展公告。公司正在推进发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的相关工作。已于2025年8月31日递交申请并刊登材料，2026年3月15日更新递交申请并刊登更新文件，申请材料为草拟版本，所载资料可能更新修订。
若发行实施，对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者。公司提供申请资料在香港联交所网站的查询链接，提醒投资者不应据此作投资决定，公告及申请资料不构成要约或要约邀请。
本次发行上市尚需获中国证监会、香港证监会、香港联交所等批准或核准，事项存在不确定性，公司将及时披露进展，提醒投资者注意风险。
