2026年3月20日，汇成股份发布关于补充确认对外投资暨关联交易的公告。
苏州芯璞由汇成股份和兰璞创投共同出资设立，在汇成股份2025年度财报审计中被纳入合并报表范围。2025年12月，公司与苏州芯璞共同对鑫丰科技增资6000万元，双方各出资3000万元。增资前，汇成股份已持有鑫丰科技部分股权，且公司高管在鑫丰科技任职，鑫丰科技属关联法人，此增资构成关联交易，但不构成重大资产重组。该关联交易金额超规定标准，需提交公司股东会批准，增资已于2025年12月25日完成工商变更。
2025年7月，苏州芯璞与万诺康签订投资协议，以可转债方式投资2500万元。因汇成股份实控人之子郑瀚是万诺康主要股东，万诺康属关联法人，此投资构成关联交易，但不构成重大资产重组。该关联交易金额未达规定标准，无需股东会批准，苏州芯璞已收回全部投资。
鑫丰科技主营DRAM存储芯片封装测试，万诺康主营显示模组及整体解决方案。两笔关联交易具有商业必要性和定价合理性，能增强公司半导体产业战略布局，提升盈利能力，但鑫丰科技未来发展存在不确定性。
2026年3月19日，公司相关会议审议通过上述关联交易事项。后续公司将加强关联交易管控，防范类似情况再次发生。
