2026年03月21日，神工股份发布2026年度“提质增效重回报”行动方案。
公司认为提高上市公司质量、增强投资者回报是应尽之责，积极响应相关要求和倡议。方案总结2025年情况，提出多项举措。在聚焦主业方面，2025年大直径硅材料业务营收18,815.21万元，同比增8.11%，硅零部件产品收入23,717.16万元，同比增100.15%。2026年将抓住半导体景气机遇加强营销，优化运营管理。
回报机制上，2023 - 2025年有分红规划，2025年拟派现31,389,083.20元（含税），占净利润比例30.76%，待股东会审议。2026年将统筹发展与回报。
新质生产力方面，加强人才战略和研发投入，创新配置生产要素。信披方面，将加强线上交流，完善意见征询反馈机制。公司还将深化治理，强化“关键少数”责任，持续评估方案执行情况。
