1.从“不可能三角”到原子级沉积：安德科铭李建恒解读先进制程下薄膜材料的突围之路；
2.台积电产能吃紧 三星得州2nm厂加速布局；
3.三星2nm工艺良率突破60%，逼近台积电；
4.特朗普拟设立4万亿美元全球半导体投资基金，美政府仅出资2.5亿美元；
5.独立五年后，荣耀终于撕掉别人标签，活成自己模样；
6.乐鑫科技：已提前大量备货存储 以尽可能平滑成本上涨
1.从“不可能三角”到原子级沉积：安德科铭李建恒解读先进制程下薄膜材料的突围之路
3月25日，备受业界瞩目的半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。在展会首日举行的先进材料国际论坛上，安德科铭CTO李建恒博士发表了主题为《先进制程对薄膜材料与工艺的挑战》的演讲，面对人工智能（AI）、自动驾驶及量子计算驱动下的万亿级市场浪潮，他从先进逻辑与存储技术的发展趋势切入，深入探讨了先进前驱体材料及薄膜工艺在先进制程中的应用场景与所面临的严峻挑战，并分享了安德科铭在前沿材料研发领域的最新思考与实践。
万亿美元市场的底层逻辑：材料正成为技术迭代的“瓶颈”
演讲伊始，李博士指出，半导体行业正经历多重增长浪潮，预计2026-2027年全球市场规模将突破1万亿美元。这一增长的核心驱动力来自AI、自动驾驶及6G/7G等新兴技术。然而，市场的扩张伴随着技术节点的极致微缩，这对材料与工艺提出了前所未有的要求。
“半导体的发展史，本质上是一部‘点亮’元素周期表的历史。”李博士形象地表示。随着逻辑制程从FinFET迈向GAA乃至CFET，存储技术向3D DRAM和400层以上3D NAND演进，器件结构日益三维化、复杂化。High-NA EUV光刻、背面供电网络（BSPDN）、空气间隙（Air Gap）等新结构的引入，使得钼（Mo）、钌（Ru）等新材料成为互连和栅极的关键候选；在存储领域，高深宽比（HAR）刻蚀与填充、铁电材料及高迁移率沟道材料的应用，正重塑着工艺路线图。
“堆叠层数的增加和三维结构的复杂性，直接推高了对选择性沉积、选择性刻蚀及保形性薄膜工艺的依赖。”李博士强调，当工艺走到原子级精度时，材料的物理、化学性质不再是“加分项”，而成了决定技术路线能否走通的核心约束。
前驱体开发的“不可能三角”：从试错到AI驱动的范式跃迁
作为薄膜工艺的源头，前驱体材料的开发被视为技术迭代的基石。李博士在演讲中抛出了一个业内公认的难题：挥发性、热稳定性与反应活性这三者之间天然存在相互制约的关系，构成了前驱体开发的“不可能三角”。
“传统试错法已难以满足当前快速迭代的需求。”李博士坦言。但他同时带来了解决方案：安德科铭及业界同行正加速引入理论计算与AI工具。通过电子结构层面的DFT模拟预测表面吸附行为，利用计算流体动力学（CFD）优化薄膜生长的工艺参数，并结合高通量实验与AI数据模型，大幅缩短了从分子设计到量产验证的周期。
“我们可以用更快的速度、更高的效率来推进新分子和新产品的开发。”李博士说。这一方法论上的跃迁，为后续具体材料方向的突破奠定了技术基础。
三大关键方向：High-K、金属互连与选择性沉积的技术突围
在演讲的核心部分，李博士逐一剖析了当前先进制程中最具挑战性的三个材料方向。
High-K介质：高温沉积与掺杂改性并举。随着器件尺寸缩小，High-K薄膜面临漏电增加与台阶覆盖率下降的双重挑战。李博士指出，未来的演进路线将聚焦于开发更高热稳定性的前驱体以实现高温沉积，从而改善结晶性与覆盖率；同时，通过引入抑制剂和掺杂，实现优异的台阶覆盖率，高介电常数并有效降低漏电。
金属互连：钌（Ru）与钼（Mo）的崛起。在铜互连遭遇电阻率激增与电迁移瓶颈的背景下，钌和钼成为焦点。李博士详细对比了两种材料的特性：钌凭借短电子平均自由程和超强抗电迁移能力，在5nm以下节点展现出巨大优势，且支持无阻挡层集成和干法刻蚀，但高昂的成本和CMP去除困难仍是待解难题；钼作为钨（W）的有力替代者，在纳米厚度下具有更低的电阻率，且晶粒尺寸可远超薄膜厚度，显著降低界面散射。更重要的是，无氟钼前驱体的开发避免了介电层损伤，使其在3D NAND字线、DRAM埋入式字线及逻辑芯片背面供电中应用前景广阔。
原子级选择性沉积（ASD）：图形化的未来。面对多重曝光带来的对准难题，原子级选择性沉积（ASD）成为实现自对准工艺的关键。李博士指出，选择性沉积的核心，在于利用不同表面上的吸附差异，实现精准生长。他介绍了两种主流路径：一是利用分子本身的“内在选择性”，通过电负性差异或表面酸碱性实现；二是通过表面钝化或活化，人为制造选择性区域。这些技术使得在图形化基底上精准生长薄膜成为可能，极大简化了工艺流程。
安德科铭的“全链条”答卷：从分子设计到国产化突围
演讲的最后部分，李博士将视角拉回到安德科铭的实践。自2018年成立以来，安德科铭已建设合肥与铜陵的研发与生产基地，实现了从分子设计、小批量合成、工艺验证到规模化量产的全链条闭环。
“我们不仅提供材料，更提供解决方案。”李博士表示，安德科铭的产品矩阵已全面覆盖先进逻辑、DRAM、3D NAND及先进封装领域。公司在High-K介质（HfO₂, ZrO₂等）、金属前驱体（TiN, Ru, Mo等）及配套输送系统（LDS/SDS）上均取得了突破性进展。特别是针对先进制程所需的无氟钼前驱体、高纯度钌前驱体及各类选择性沉积抑制剂，安德科铭已与国内多家头部晶圆厂展开深度合作，助力客户突破工艺瓶颈。
“从理论计算到工艺验证，从分子设计到规模化量产，我们希望用高效、高纯度的解决方案，帮助客户突破工艺瓶颈。”李博士在演讲最后表示。
结语
在半导体产业迈向万亿美元时代的关口，先进制程对材料的要求已从“可用”走向“精准”。李博士的演讲不仅厘清了原子级制造时代材料演进的清晰脉络，更展现了中国本土材料企业在全球半导体竞争格局中的技术底气与创新活力。
当全球半导体行业的目光聚焦于EUV光刻机、GAA晶体管架构时，安德科铭选择了一条更基础、也同样更艰难的路径——从原子层面，为每一次沉积、每一层薄膜提供最可靠的材料保障。在原子级制造的微观战场上，这家中国材料企业正以坚实的步伐，书写着属于自己的篇章。
2.台积电产能吃紧 三星得州2nm厂加速布局
由于竞争对手台积电的产能极度紧绷，韩国半导体大厂三星电子加速扩大在美代工布局。 据得州泰勒市议会文件，其位于当地的半导体园区第二座晶圆厂（Fab 2）已进入监管审查与前期筹备阶段，显示三星正强化北美生产据点，战略布局迈入新阶段。
泰勒市议会日前无异议全票通过修正案，延长与美国HDR工程公司的合作合约，确保市政府能持续为三星第二座晶圆厂，提供开发许可与建筑规范审查等关键支持。 HDR 工程公司将负责监督设计图则审查及协助核发建筑许可，一旦相关法律程序完备，Fab 2 的主体工程将立即破土动工。
这座规划中的厂房占地面积高达270万平方英尺，规模与建设中的第一座厂房（Fab 1）相当，反映出三星对市场需求的强大信心。
三星在泰勒市的投资计划已展现出庞大的规模与潜力。 该园区总面积广达1,268英亩，长期规划最高可容纳多达10座先进晶圆厂。 目前，三星已将总投资额上调至370亿美元，其中包括来自美国《芯片与科学法案》约47.5亿美元的官方补贴。
技术方面，园区将聚焦于高性能计算（HPC）与车用电子，全面导入三星最尖端的2nm（2-nanometer）制程技术，目前已成功锁定包括Google、AMD在内的多达121家潜在客户。
此外，正处于紧密筹备阶段的第一座厂房（Fab 1）预计于2027年启动量产。 此量产时程与三星、特斯拉（Tesla）价值 165 亿美元的战略合作紧密连结，该厂将专门生产特斯拉新一代 AI5 与 AI6 芯片。
随着马斯克预告AI5芯片将于2027年年中量产，三星得州园区将成为支撑未来AI运算力与电动车科技演进的重要战略核心。
3.三星2nm工艺良率突破60%，逼近台积电
据报道，三星电子已将其2nm半导体代工工艺的良率提升至60%以上。2025年下半年，该工艺的良率仅为20%左右。提高半导体工艺的良率可以降低制造成本，并创造更多新订单机会。
三星电子晶圆代工业务正在为包括三星电子系统LSI业务部、中国嘉楠科技和比特微（MicroBT）在内的客户生产2nm芯片。其中，针对嘉楠科技和比特微的半导体工艺良率均有所提升。这意味着在短短两个季度内，良率提升超过200%。全球最大的晶圆代工厂台积电的2nm工艺良率在60%~70%之间，三星电子似乎正在缩小差距。
三星电子系统LSI业务委托生产的智能手机芯片“Exynos 2600”的平均良率仍低于50%，但据报道，其性能和良率较以往均有显著提升。
良率是指合格产品数量与总产量的比值。例如，如果在一片晶圆上制造100个芯片，60%的良率意味着生产出60个合格芯片。普遍认为，由于2nm工艺难度高，提高目前最先进的2nm半导体工艺的良率并非易事。
三星电子晶圆代工业务也已做出诸多努力来提高其2nm工艺的良率。这是因为良率的提高能够直接提升业务绩效。如果单片晶圆能够生产出更多合格芯片，就能节省生产成本。此外，提高良率还能带来更多客户。
业内人士表示：“近年来，5nm以下先进芯片在信息技术（IT）设备中的应用日益增多。”他补充道：“如果三星电子2nm工艺良率提升的消息传出，其他潜在客户很可能会前来咨询代工事宜。”去年，三星电子已凭借其2nm工艺，为特斯拉生产自动驾驶芯片AI6，并签署了代工协议，该合同金额高达165亿美元。
4.特朗普拟设立4万亿美元全球半导体投资基金，美政府仅出资2.5亿美元
据报道，特朗普政府宣布计划成立一个自愿投资财团，目标是为能源项目、关键矿产和半导体供应链筹集4万亿美元的资金。
时任负责经济增长、能源和环境事务的副国务卿Jacob Helberg在华盛顿会议概述了该基金，称其是“Pax Silica”（硅和平）倡议的扩展。该倡议由美国政府于2025年12月启动，旨在确保盟友国家/地区获得人工智能（AI）和芯片制造基础设施。
美国政府将向该财团出资2.5亿美元，并负责管理资金池。创始成员包括软银、新加坡淡马锡和阿布扎比穆巴达拉投资公司，据Jacob Helberg称，这三家公司管理的资产总额超过1万亿美元。除美国外，该财团还将包括来自新加坡、阿联酋、卡塔尔和瑞典的主权财富基金。
目前，Pax Silica已有13个成员国家/地区，包括日本、韩国、以色列、荷兰、英国、澳大利亚、印度和希腊。该倡议涵盖整个半导体供应链，从稀土开采和提炼到芯片制造工具和人工智能（AI）模型部署。Jacob Helberg表示，该投资联盟致力于确保支撑全球芯片供应链的矿产、港口、工厂和能源资产仍处于盟友的控制之下。
该倡议扩展到能源安全领域是一项新的进展。Jacob Helberg指出，伊朗战争期间霍尔木兹海峡航运中断是促成这一转变的催化剂，并警告称，电缆、港口和物流走廊等基础设施可能成为未来冲突的一部分。美国国务院还为“Pax Silica”的签署国家/地区试行一项“礼宾”服务，旨在加快盟友政府采购美国制造的AI半导体。
4万亿美元无论如何都是一个远大的目标，目前尚不清楚特朗普政府是如何得出这一数字的，也不清楚它将如何实现。相比之下，美国提供的2.5亿美元仅占最终目标的0.00625%。与特朗普政府宣称的4万亿美元相比，显得微不足道。据联合国统计数据显示，2025年全球外国直接投资总额为1.6万亿美元。
自去年以来，中国针对稀土矿物和磁体的出口管制，极大地加剧了部分矿产供应的紧迫性。这些限制措施引发了依赖稀土供应的芯片制造商和电子公司的担忧。即使资金到位，美国新的国内及相关矿产供应链也需要数年时间才能建成。
5.独立五年后，荣耀终于撕掉别人标签，活成自己模样
2021年，荣耀开始独闯江湖，憋着一口气，用3年时间走出了一条“急行军”式的复苏之路。2023年Q2，登顶中国手机市场份额第一，荣耀用销量证明了自己能活下去。
华为暂别市场让渡出的空间，“华为平替”的标签，让荣耀吃尽红利。但在2023年Q3华为强势回归国内市场后，荣耀坐拥的优势，反而成为了负累。品牌心智模糊，高端化破局艰难两个困局始终未解，很大程度上影响了荣耀国内市场的表现。
自去年起，荣耀管理层调整后积极推动内部变革，通过AI生态的战略布局、品牌定位重构、营销年轻化等多项举措，走出一条独属于自己的发展之路，一个敢想敢干的新荣耀，重新站在了行业前沿。
独立五年后，荣耀终于撕掉别人标签，活成自己模样。
“平替”标签：是舒适区也是负累
荣耀本就是作为华为互联网子品牌而生，但在过去几年的发展过程中，变得有些厚重和迟滞，失去了往日的那份灵动。
荣耀独立初期靠“华为5G替代”收割花粉，Magic系列营销高度复刻Mate和P系列，没有独立品牌调性与记忆点；高端化战略摇摆，一边对标华为高端，一边又靠中低端走量，没有清晰的品牌主张，这可能是来自“华为平替舒适圈”的负面效应。不仅外界认为荣耀是“华为平替”，荣耀内部也这么看。带来的结果就是，研发、渠道、营销、传播层面的高度同质化思路，直接把荣耀锁死在平替“舒适区”，在2023年华为强势回归之后，甚至成为了制约发展的命门。
外界看来，荣耀技术实力和对于质量把控，是手机厂商中非常出色的，而当前发展面临的核心问题在于两个方面。
一是在华为回归之后，荣耀品牌营销所带来的用户心智模糊。作为“华为平替”，用户选择荣耀的核心动因多为“性价比”、“买不到华为的替代选择”，而非认可荣耀自身的品牌价值，荣耀品牌极易被华为的品牌光环所覆盖，导致品牌溢价能力弱，利润空间被压缩，。
二是在产品营销层面，荣耀并非缺乏技术创新，但无明确用户价值主张。营销跟风现象严重，友商炒什么就跟什么，没有自己的技术叙事；过往的产品营销仍陷入参数堆砌的误区，传播停留在参数堆料，缺乏情感与价值共鸣；发布会讲技术、讲参数，不贴近普通用户痛点，高端机型传播高冷，与其他品牌的高端机型相比，其技术优势未能通过营销转化为用户可感知、可传播的差异化标签，难以在消费者心中形成独特的价值认知，导致技术创新的价值无法落地为市场竞争力，使得高端化破局艰难。
品牌心智决定市场认知和拓展边界，产品技术标签决定市场竞争壁垒，二者相互关联、彼此制约，且恰好卡在荣耀独立后从“生存”向“发展”、从“跟随”向“引领”转型的关键节点，成为其突破市场天花板的核心阻碍。
荣耀作为独立而生的子品牌，在发展初期保留母品牌的基因和惯性可以说是一种必然。但面对如今的市场格局和竞争环境，继续复刻华为的打法显然已难以为继。因此，如何跳出固有思维，走出一条属于自己的品牌营销之路，成为荣耀必须解决的核心问题，也决定了其能否真正摆脱依附，实现独立发展的关键。
品牌重塑：锚定AI敢想敢为
去年年初，荣耀新管理团队接手以来，从品牌底层重构到营销体系升级，打出一套组合拳。从外部观感上看，去标签化的意图非常明显，荣耀希望从根本上摆脱华为的影子，建立专属的品牌内核与营销逻辑。
在品牌定位上，荣耀明确提出从单纯的智能手机厂商转变为AI生态厂商，这一定位的升级，让荣耀跳出智能手机单一赛道，为品牌发展打开全新的想象空间。
荣耀的AI生态转型并非“无根基的跨界”，而是基于十余年的技术积累、超2100项AI专利、端侧大模型的领先布局形成的自然延伸，其技术储备已形成行业差异化壁垒，足以支撑生态化发展。
不要忘了，十年前Magic手机横空出世，荣耀就是国内最早探索AI与智能终端结合的手机厂商。
2025年的MWC上，荣耀提出投资百亿美元，“ALL in AI”的“阿尔法战略”，更是表明对于AI全力以赴的态度。从智能手机厂商向AI生态厂商转型，既是顺应行业技术革命，破解自身发展瓶颈、构筑长期竞争壁垒的必然选择，更是在智能手机存量红海竞争中，依托自身AI技术积累实现 “换道超车” 的核心战略布局。这一转型既契合全球智能终端产业的发展趋势，也精准解决了荣耀独立后品牌心智模糊、高端化破局难的核心问题。
这样极具前瞻性的战略构想能否变为现实成为各大媒体关注的焦点，期间不乏质疑声。然而从2025年MWC上向AI进军的掷地有声，到今年MWC，仅仅一年左右的时间，荣耀用“机器人+手机+相机”三合一定义新物种，机器人手机、具身智能等多款AI生态创新产品便实现落地，荣耀说到做到，体现出清晰战略引导下的坚定执行力。这也是为什么荣耀CEO李健说，荣耀找回了“久违的干劲与激情”，因为只有做自己，才能爆发出无穷的能量和潜力。
李健最近在MagicV6国内发布会上更是对外宣布了“敢想、敢干、敢不同”的品牌主张，这一主张不仅是对品牌精神的重塑，更是向市场传递出清晰信号：荣耀不再是谁的“影子”品牌和附属，而是要做独一无二的自己，以创新与突破，建立属于自己的品牌辨识度。
营销革新：年轻化与活人感
从去年下半年起，确切的说，是在营销悍将关海涛重回荣耀之后，荣耀的营销风格和体系实现了全面升级的质变。
一个显著的特征，是产品营销方式开始从参数堆料，转向实际场景下的用户价值共鸣。
去年年底，荣耀面向年轻游戏群体的WIN系列发布，与运动品牌、零食巨头等年轻群体喜爱的跨行业品牌联动，围绕 "10000mAh超长续航" 开展创意营销，提升产品曝光度，强化“超长续航" 这一差异化竞争优势。精简发布会流程，结合实际的游戏场景、玩家的使用痛点，融入游戏化元素和电竞术语进行描述，获得年轻人的好感。
今年1月，荣耀Magic 8 Pro Air发布，95后产品高经理担纲，脱口秀节奏代替参数宣讲，现场演示6米防水，百公斤抗压等可视化测试，直观传递“轻薄强韧”。
今年MWC和荣耀Magic V6国内发布会上，无论是具身机器人现场演示后空翻、太空步等高难度动作，机器人手机Robot Phone具身交互神化，眼神追随、点头互动、音乐律动……用“生命感”替代冰冷参数，到电钻磨屏、引体向上承重、冰冻防水、高空滑索等可视化挑战，荣耀开始以一种非常直观接地气的方式，将技术的领先型和实际使用场景结合展示。
这种强调可视化、话题化，更有“活人感”的营销方式，引爆全域流量，通过实现从技术到心智的双重占领，荣耀的品牌营销助力荣耀产品在市场上捷报频传：WIN系列首销斩获多平台线上销量冠军、Magic 8 Pro Air首销当日销量超iPhone Air、Magic V6“赤兔红”开售20分钟全平台售罄、MWC荣耀SOV（曝光量、传播声量指标）首次登顶……。
此外，荣耀的营销全面“年轻化”。从发布会上精简时长，到00后负责发布会文案撰写，爆梗、金句不断，再到内部的“星推官计划”（产品经理年轻化竞聘上岗，年轻人主导研发设计），从年轻人喜欢的偶像代言，到小红书、抖音、B站、微博等年轻人主要聚集的社媒平台的营销传播，荣耀开始用年轻人接受的表达方式拥抱这一群体。
年轻群体不仅是荣耀一直以来的根据地，而且近年来年轻消费群体在4000元以上手机市场的占比规模也在提升。实际上，荣耀诞生之初就是一个强势的线上品牌，如今，营销方式的变化使其刻在其DNA里的记忆被激活，迎来血脉觉醒时刻。全新的荣耀也以更加具有活力和冲劲的姿态展现在消费者面前。
结语
破除心魔，挣脱枷锁。独立五年后，荣耀终于撕掉华为标签，活成自己模样。经历了这场破局，荣耀不仅在智能手机市场站稳了脚跟，更站在了AI时代的创新前沿。
当“敢想 敢干 敢不同”成为荣耀的品牌底色，当年轻化与技术创新成为荣耀的核心竞争力，全新荣耀的前行之路，必将光芒万丈。
6.乐鑫科技：已提前大量备货存储 以尽可能平滑成本上涨
近期，存储芯片市场价格持续走高引发产业链广泛关注。针对投资者关心的成本传导问题，乐鑫科技（688018.SH）在近期接受机构调研时表示，目前存储涨价对公司整体影响不大。公司已提前大量备货存储，以尽可能平滑成本上涨压力，同时会根据市场情况向下游适度传导价格。
这一表态释放出公司在供应链管理和成本控制方面的积极信号，也反映出公司在面对上游原材料价格波动时的应对能力。
作为物联网Wi-Fi MCU芯片领域的龙头企业，乐鑫科技的产品广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域，存储芯片是其核心原材料之一。面对上游存储市场供需关系趋紧、价格持续走高的行业环境，公司凭借对供应链的深度掌控，提前锁定关键物料，确保了成本端的相对稳定。
业内人士指出，乐鑫科技此次提前备货的举措，体现出其对供应链波动的高度敏感性和较强的风险管理能力。在当前存储价格上行周期中，能够有效平滑成本上涨，将有助于公司维持稳定的毛利率水平。
在成本端压力可控的基础上，乐鑫科技同时表示，会根据市场情况向下游适度传导价格。这意味着公司将在保障客户合作关系与维护自身盈利能力之间寻求平衡。
对于芯片设计企业而言，如何在成本上涨周期中合理调整产品定价，既考验企业的市场判断力，也考验其与下游客户的合作关系。乐鑫科技采取“适度传导”的策略，既体现了对客户关系的重视，也为公司保持健康的盈利空间提供了保障。
