苹果(Apple)iPhone新机终登场,3款机种搭载A12芯片,发表会上也罕见仔细说明A12芯片规格,彰显采用台积电7纳米制程优势。市场普遍预期,尽管新机价格高昂,然因效能升级与设计有感,加上iPhone 5/6/6s用户换机需求强劲,整体销量应不会低于iPhone 8系列且ASP拉升显著,独拿A12芯片大单的台积电,第4季营收可望较2017年第4季92.1亿美元进一步成长,不仅创单季新高,更有机会突破百亿美元大关。
苹果iPhone Xs、iPhone Xs Max及平价版iPhone XR正式亮相,发表会特别强调A12芯片为全球首颗量产的7纳米芯片,也进一步揭露了采用6核心CPU及4核心GPU,以及8核心神经网络引擎(NPU)作为机器学习、人工智能使用。尽管3款售价均超乎预期,但iPhone新机整体规格效能强化,销量应不会低于前代iPhone 8系列,目前苹果给予重要供应链的订单能见度与规模也都相当乐观。
而在iPhone新机全球供应链中,台积电以技术与良率质量领先优势,独拿新机A12芯片大单,打破苹果力图增列第二、第三供应商以分散风险、降低采购成本计划,近期三星显示器独家供应OLED予苹果的优势,传出已遭乐金显示器(LGD)打破。据了解,在三星7纳米制程不明、英特尔10纳米制程延后等状况下,保持制程领先且EUV技术导入顺利的台积电,持续通吃苹果下世代A13芯片大单。
台积电拥有7纳米制程领先优势,且已明确揭露先进蓝图进展,预估7纳米在第3季占整体营收比重约10%,至第4季时将可提升至2成,估计营收贡献约20亿美元,2019年则超过2成,而采用EUV技术设备的7纳米+,会在2019年第2季如期量产,Tape out(设计定案)数量不断增加中,5纳米制程也会导入EUV,目前已有几个客户已确定,预计2019年初Tape out,并于2019年底、2020年初大量生产。
市场认为,对比之下,三星近期虽更新了晶圆代工先进制程技术蓝图,2018年将推出支持EUV的7纳米FinFET制程,也将新增采用浸润式微影技术的8纳米8LPU制程,2019年再推出支持EUV技术的5纳米及4纳米制程。而在封装制程上亦会推出分别与台积电InFO、CoWoS封装制程抗衡的FOPLP-PoP及I-Cube封装制程。但目前三星7纳米投产及EUV导入实况并不明,且客户名单也只有高通5G芯片及自家采用,也使得台积电不仅将成为首家进入7纳米制程世代厂商,更将抢下7纳米EUV制程技术头香,芯片厂商在无其他晶圆代工大厂选择下,也只能拥抱台积电,目前7纳米制程已涌现排队潮以争抢产能。
值得注意的是,华为先前也发表了采用台积电7纳米制程的手机芯片Kirin 980,主打高效能与优异AI运算能力,预计10月16日发表的Mate 20系列手机将会正式采用,但目前订单并不多;高通虽回归台积电,但在12月年度技术大会上才会推出7纳米Snapdragon 855芯片,也就是真正放量时程在2019年首季,包括三星、小米、Oppo、HTC及华硕等非苹手机厂商新一代旗舰机2019年才会陆续现身,至2018年底高端手机市场几乎已是苹果天下,众厂依旧只能在中低端手机战场厮杀。
台积电2018年7纳米制程主力为苹果iPhone新机,其次为华为、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、赛灵思及ASIC芯片厂商等,订单规模加总不及苹果三分之一。目前市场乐观看待苹果新机销售状况,需求若超乎预期,势将排挤产能,若销情不佳,台积电依旧还有其他厂商递补要产能。整体而言,全球手机与GPU等高速运算竞况激烈,芯片厂商在无其他选择下,掌握制程技术与良率领先,且保持纯晶圆代工定位的台积电成为最大赢家,全年营收将顺利突破新台币兆元大关,再创历史新高。
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