7月10日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。会议期间，中科曙光正式官宣国内首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）落成，并同步接入国家超算互联网，由此拉开了国产AI基础设施从万卡时代迈入十万卡阶段的序幕。

7月10日，世运电路发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为6700万元至1亿元，同比大幅减少73.97%至82.56%。扣除非经常性损益后，净利润预计为3700万元至5500万元，同比下降84.57%至89.62%。

7月9日上午，西安高新区与韩国 BOBOO HITECH 公司举行“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”项目MOU签约仪式。总投资1.5亿元，分两期建设。

7月8日，2025年度国家科学技术奖在京揭晓，中国科学院微电子研究所叶甜春研究员主持完成的“集成电路FinFET器件工艺核心技术及重大应用”项目荣获国家技术发明奖二等奖。

7月10日，华勤技术在港交所公告披露，公司全资子公司华勤通讯于2026年7月10日通过香港联交所场内交易，收购合共162.82万股晶合集成H股，总代价约为5641万港元（含交易成本），成交均价约为每股34.65港元。

7月10日，方正科技发布2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为5.10亿元至6.30亿元，同比增长196%至265%；扣除非经常性损益后的净利润预计为5.00亿元至6.10亿元，同比增长204%至270%，主营盈利能力同步实现跨越式提升。

7月10日，京东方A在互动平台透露，公司布局的玻璃基封装载板采用“玻璃芯（Glass Core）+ABF”混合方案。这一披露进一步明晰了公司在先进封装材料领域的技术路径，也回应了市场对玻璃基载板与ABF膜关系的普遍关切。

7月10日，圣晖系统集成集团股份有限公司（603163.SH，以下简称“圣晖集成”）今日公告，公司已就前期中标的庆鼎精密电子（淮安）有限公司厂房建设项目正式签订合同，合同总金额达3.36亿元（未税）。此举标志着该项目由中标意向转化为具有法律约束力的正式订单，将对公司未来业绩产生积极影响。

7月10日，必易微发布公告，拟以自有资金人民币1元收购控股子公司深圳市单源半导体有限公司（以下简称“单源半导体”）剩余30%股权。交易完成后，单源半导体将成为必易微的全资子公司。

7月10日，亿道信息发布2026年半年度业绩预告，交出了一份远超市场预期的成绩单。公告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元至2.16亿元，较上年同期的1141.36万元大幅增长1442%至1792%。

近日，作为 RISC-V 生态中极其重要的规范文档和软件生态基石，psABI 的上游仓库正式合入由达摩院玄铁处理器软件工具团队提交的重要补丁。此次补丁对原生 TLSDESC 的自定义函数调用规则进行了明确的定义和修正，彻底消除了原生 TLSDESC 特性在过去四年间落地过程中面临的最后一项技术障碍。不久后，用户将能够在玄铁 GCC/LLVM 工具链中利用原生 TLSDESC 实现对 TLS 变量的高效访问。

创维超薄壁纸电视搭载物奇微高性能Wi-Fi芯片

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

7月9日-11日，以“智算无界，范式跃迁”为主题的光合组织2026智能计算应用大会在郑州举办。大会围绕智能计算应用与发展范式、AI基础设施创新、国产开放计算生态建设展开探讨交流，推动国产人工智能算力从关注建设到关注应用，从评价单一参数到注重系统能力，从局部场景迈向大规模迁移。

“芯耀青春 聚力远航” 2027届校园招聘正式启动

7月10日，国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所，正式完成A+H两地上市布局，成为继中芯国际、华虹公司之后，中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。

2026年7月9日，杭州逻辑比特科技有限公司（以下简称“逻辑比特”）正式官宣此前完成的数亿元A轮融资，并重磅发布超导量子计算云平台。作为本轮战略投资方，芯联资本次投资逻辑比特，是布局下一代前沿算力、打通半导体与量子计算产业协同的关键一步。

面对海量晶圆测试数据，告别Excel手工拼凑、凭经验猜根因的传统模式，RapidTDAS用数字化智能分析，为芯片设计公司筑牢品质防线，一起来看真实落地案例。

国内CIS巨头思特威，近日在2026慕尼黑上海电子展上，以“感知、互连、计算”为主题，集中展示了其工业机器视觉图像传感器全矩阵产品。这也是公司发布“3+AI”战略后，全新设立的新兴事业群（EBG）首次对外完整展示阶段性成果。