继德邦科技、华海诚科等企业后，德聚技术也正冲击上交所科创板IPO，然而，该公司存在并购经销商深圳美科泰后踩线申报，且该经销商IPO前大额套现、突击申请发明专利的情形，这些都有可能阻碍公司IPO进程。

5月17日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会发布了全国首批数据跨境场景化一般数据清单及清单配套操作指南，包含智能网联汽车、公募基金、生物医药3个领域。

机构统计，2024年第一季度全球智能手机SoC芯片市场，联发科保持出货量领先地位，共出货1.141亿颗，市场份额达39%；紫光展锐同比增长64%，增速最快；而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。

特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）5月20日会见印度尼西亚总统佐科·维多多，在这之后，印尼投资统筹部长表示，马斯克将考虑在当地建设电动汽车电池工厂。

站在当前时点，面对依然复杂的国际形势和日益高涨的国产化热潮，本土半导体产业如何健康、有序向前发展成为全产业链都需要思考的议题。基于此，晶合集成董事长蔡国智在日前接受了专访。

根据中国台湾业界透露，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论先进制程产能的事宜，苹果试图包下台积电2nm首批产能。

据商务部网站5月20日公布的消息，为维护国家主权、安全和发展利益，根据不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》等有关规定，决定将参与对台湾地区军售的美国通用原子航空系统公司、美国通用动力陆地系统公司列入不可靠实体清单。

5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2024年启动建设，2025年部分投产。目前，该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册，注册资本1亿元，由华天科技（江苏）有限公司控股。

在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。未来HBM4将使用逻辑制程来生产，由于台积电计划采用其N12和N5制程的改良版，借以完成这项任务。相较于存储供应商目前没有能力可以经济的生产如此先进的基础芯片，这一发展预计使得台积电借此也能在HBM4制造中占据有利地位。

英特格表示，公司已就家登未经授权使用英特格专利权，所制造销售之导流管技术之前开式晶圆发送盒（Diffuser FOUP），提起专利侵权诉讼，请求赔偿3000万元新台币等。

三星即将推出的折叠屏手机Galaxy Z Flip6将采用比前代产品更厚的保护玻璃。消息人士称，超薄玻璃 (UTG) 盖板的厚度将达到50微米，而其前身的厚度为30微米。这样做是为了增加盖板的硬度，同时减少中间的折痕。

​市场大多预期，今年稍晚即将推出的iPhone 16 Pro Max机型，屏幕尺寸将从原先的6.7英寸增加到6.9英寸，现在X平台也已出现iPhone 16 Pro Max模型机，并与iPhone 15 Pro Max进行外观比较，前者的机身尺寸明显比后者大了一些。

苹果很快将开始在美国以外的其他市场销售Vision Pro，而Mark Gurman报道称，英国和加拿大已被列入该头显接下来推出的国家名单中。Vision Pro将登陆澳大利亚、加拿大、中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、英国。

电车场5月17日报道称，高合汽车母公司华人运通与汽车投资咨询平台iAuto已于5月10日在香港签署了全面战略合作协议，双方的合作范围包括但不限于：完成销售订单的生产协同、股权并购、技术合作、品牌和国际销售对接，以及供应链与生产制造的相关整合。

5月19日，派能科技公告称，该公司近日收到公司控股股东中兴新通讯有限公司（下称：中兴新）通知，中兴新收到永清县监察委员会签发的该公司董事长韦在胜先生被立案调查、留置的通知书。

西门子官网显示，该公司将以35亿欧元的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS，该交易预计将于2025财年上半年完成，这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。

近段时间以来，是部分IPO半导体公司继续闯关资本市场的关键期，值此之际，曝出大华所未能履行勤勉尽责义务，所出具的审计报告存在虚假记载的行为，或对部分参与审计的IPO公司带来不利影响，其中包括尚阳通、大普技术、华卓精科、九岭锂业、通力股份、朝微电子、感臻智能、河北圣泰、天溯计量等公司。

5月19日，中国商务部宣布，对原产于欧盟、美国、台湾地区和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。该材料可直接用于或经改性后用于汽车配件、电子电器、工业机械、日常用品、运动器械、医疗器具、管道管件、建筑建材等领域。

5月18日，华天科技投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区正式签约。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目，累计投资超300亿元。该项目聚焦板级封装技术的开发及应用，将补齐浦口集成电路产业链薄弱环节，提升产业发展能级。

摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主因大陆fabless公司较早开始调整库存。