个人AI的兴起，标志着一个全新的技术时代——一个AI能够随你而动、向你学习、为你工作的时代。

​Ceva 2025年共签署10项NeuPro™神经处理单元(NPU)协议，使得AI在2025年度贡献该公司超过20%授权收入。

近期，国芯科技基于超高性能云安全芯片CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01 在多领域实现应用导入。目前该系列产品已经送样10余家头部客户，应用领域包括网络安全、云密码服务、可信计算等。

在MWC2026，高通进行了跃龙IQ9系列处理器与英伟达Jetson AGX Orin在监控效果下的对比演示。

6G正成为融合连接、感知和计算的AI原生平台，将重塑网络、服务和未来增长之路

近日，阿里巴巴达摩院在巴基斯坦达成系列合作，与巴基斯坦首都医院（Capital Hospital）、卡瓦贾·穆罕默德·萨夫达尔医学院（Khawaja Safdar Medical College）、云计算服务企业Sky47等机构签署合作备忘录，共同推广达摩院研发的多癌筛查AI技术，助力巴基斯坦提升数字健康水平，有效抗击癌症。

台积电前高管罗唯仁被指控退休前复制大量2nm制程机密资料并带到英特尔，台积电已提起诉讼并要求赔偿，检察官也已介入，中国台湾司法机关确认相关技术属核心关键技术，罗唯仁虽有美籍，但中国台湾可根据协定冻结其在美犯罪所得。

奕斯伟计算自研的RISC-V内核R520A获得全球首个多核多架构RISC-V内核的ASIL-D功能安全认证。这标志着其产品在最高安全完整性等级下，可适配自动驾驶等严苛场景，为汽车及工业领域提供了高安全、高开放的RISC-V解决方案，并推动了RISC-V生态发展。

2026年初，一场由日本材料巨头掀起的涨价风暴，正席卷全球电子产业链。自3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac（原昭和电工）率先发难，对铜箔基板（CCL）、黏合胶片等核心PCB材料全线提价30%。次日，另一家日本大厂三菱瓦斯化学紧随其后，宣布4月1日起同类产品同样涨价30%。

恩智浦推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列（汽车TJA1410/工业TJF1410）。该技术将以太网覆盖延伸至网络边缘，兼具CAN总线的简洁性与低成本，旨在为汽车和工业领域的软件定义架构奠定统一、可扩展的网络基础。

高通技术公司宣布推出完整的AI驱动RAN创新技术组合，在6G时代来临前，加速实现RAN AI和自智网络的价值，为移动网络运营商带来立竿见影的运营效益的同时，也为下一代自智AI原生网络奠定基础。

2025年第四季度，在AI建设需求的强劲带动下，全球NAND Flash产业营收表现亮眼，前五大厂商的营收环比增长23.8%，总额达到211.7亿美元。

高通技术公司宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是一款个人AI平台，为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。

Cursor年化营收破20亿美元，2月较三个月前翻倍，六成收入来自企业客户。它是发展最快的初创公司之一，产品融入程序员日常工作，还引入了新编程风格。该市场竞争激烈，其他对手包括 OpenAI 等。

春节的余温还未散去，汽车圈就迎来了一场硬核“开年大戏”。今日（3月3日）下午14:00，备受瞩目的 【iCAR V27 × 地平线 HSD 技术发布会】 正式拉开帷幕。继双方在星纪元ES上的成功合作后，奇瑞iCAR与地平线再度强强联手，共同推出了全新车型——iCAR V27。这款号称“全能硬派”的方盒子新车，不仅拥有超5米的威猛车身，更搭载了拥有 “国产最大算力”的征程®6P芯片 以及 地平线HSD城区辅助驾驶系统，旨在重新定义硬派越野的智慧出行。

高通技术公司宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。

高通技术公司宣布推出高通X105 5G调制解调器及射频，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础。

2026年，全球半导体制造业正迎来一个历史性的节点。SEMI的数据显示，尽管全球宏观经济存在不确定性，但得益于高性能计算、汽车电子的强劲需求以及各大芯片制造商的投资推动，全球12英寸晶圆厂产能将在2026年达到960万片/月的历史新高，2022年至2026年的年均复合增长率（CAGR）达到8%。

新合作确立了基于明确里程碑的路线图，推动AI原生6G网络发展，并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示