据2026年半年度报告透露，2026年上半年公司营收保持微增，利润短期承压主要受产能建设和汇率波动影响，目前在手订单同比增长超80%创历史新高，随着新建产能爬坡释放，后续盈利弹性有望逐步显现。
业绩短期承压，在手订单创历史新高
财报数据显示，2026年1-6月公司实现营业收入6.63亿元，同比小幅增长1.25%；归母净利润0.55亿元，同比下降48.17%，扣非后归母净利润0.55亿元，同比下降47.40%；基本每股收益0.27元，同比下降48.08%；加权平均净资产收益率3.30%，同比减少3.6个百分点。
从市场区域来看，报告期内公司销售收入主要来自国内半导体设备客户，外销收入占比约4.52%，主要以美元结算，受2026年美元对人民币持续贬值影响，报告期内产生大额汇兑损失，减少净利润约439万元。
按产品划分，半导体设备零部件是公司核心收入来源，其中工艺部件贡献营收4.72亿元，占比71.29%；结构部件贡献1.36亿元，占比20.53%；模组贡献0.26亿元，占比3.87%；表面处理服务贡献0.07亿元，占比1.08%，同时公司产品已批量供应中微公司、北方华创等国内头部半导体设备厂商，7nm及以下制程关键零部件已实现量产供应，深度绑定国产半导体设备国产替代需求。
核心技术突破，产能建设稳步推进
公司是国内半导体设备精密零部件领域领军企业，已形成精密机械制造、表面处理、焊接、高端器件设计开发、定制化工装开发、高性能陶瓷制备六大核心技术矩阵，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心半导体设备的关键工艺部件与结构部件，是全球少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。
精密机械制造技术方面，公司已实现平面度≤2μm、平行度≤10μm、位置度≤±25μm、粗糙度Ra0.02μm的超高精度控制，满足半导体设备超高真空要求；柔性制造工艺可支持复杂多面体连续加工，装夹次数减少50%，加工效率提升20%；针对匀气盘等先进制程核心部件，可实现千万级微孔孔径标准差0.3μm，孔口及内部洁净无毛刺，独创微孔检验与模拟技术为产品研发提供有力支撑；大型腔体一站式服务可通过不同设备组合加工，在满足图纸尺寸要求的前提下大幅降低零件加工成本，提升产品竞争力。
表面处理技术方面，公司是国内较早得到半导体装备特殊湿法处理认证的供应商，湿法表面处理在传统铝合金阳极化工艺基础上发展出适配不同场景的耐热性、耐蚀性、绝缘性、硬度工艺；超洁净清洗领域拥有CLS100至CLS10000多等级洁净间，建立高制程表面处理专线，满足先进制程对颗粒污染的严格控制；先进涂层领域使用阳极化+复合喷涂技术的多层保护技术，SPS涂层孔隙率达到国际先进水平并已通过客户认证，可适配更高制程产品需求。
报告期内公司持续攻关陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）等长期被海外垄断的半导体设备核心功能器件，陶瓷加热器等新产品正在客户端验证，进度符合计划，验证顺利年内将实现收入；同时加快产能建设，制造二厂已交付使用，无锡先研募投项目预计2026年下半年交付，可转债募投项目2026年3月已启动厂房建设，截至报告期末在手订单同比增长超80%，后续将逐步释放产能满足订单需求。
短期利润承压，长期增长确定性较强
报告期内公司毛利率有所下滑，2026年上半年毛利率为24.42%，同比下降5.73个百分点。利润下滑主要受五方面因素影响：一是上市后厂房和设备等资本性支出陆续转固，固定折旧成本增加；二是员工规模从上年同期1471人增长至1823人，人力成本大幅上升，新建产能释放需要一定周期；三是先进制程零部件占比提升，公司通过改进设计工艺、增加洁净室投入等加强质量管控，相应成本上升；四是存货金额增加、库龄延长，计提存货跌价准备上升，客户结算方式变化导致应收账款增加，信用减值损失同比增加；五是美元对人民币持续贬值带来大额汇兑损失。
展望后续经营，管理层表示目前公司收入和利润释放主要受产能扩建、新招聘员工技能熟练度等因素影响，随着产能逐步爬坡和人员培训完成，业绩将逐步释放；长期来看，受益于半导体设备国产化政策推动，2025年中国大陆半导体设备支出达493亿美元连续六年位居全球第一，“十五五”规划明确关键半导体设备国产化率突破70%的目标，公司作为国内核心设备厂商的战略供应商，将充分受益于行业增长和国产替代红利。
长期战略上，公司坚持纵向深耕半导体领域，重点突破刻蚀、薄膜沉积、光刻机三大“卡脖子”设备的关键零部件，保障中国半导体供应链安全；同时横向拓展医疗、航空航天等精密制造领域，全资子公司靖江先捷已通过NADCAP化学处理项目认证，航天领域已向国内民用火箭制造企业开展表面处理业务，增强抗周期波动能力，打造半导体+多领域精密制造平台。
公司负责人：游利
董事会批准报送日期：2026年8月28日
