据滨海宝安消息，9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。本项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。
（来源：滨海宝安）
礼鼎半导体专注IC载板研发制造，是国内半导体封装载板领域领先企业。礼鼎持续迭代FCBGA技术、扩充产能，看好AI产业长期发展，加大研发布局FCBGA等核心技术，强化技术实力与全球客户服务能力。
据介绍，此次深圳第二园区将延续礼鼎在IC载板的战略布局，新产能投用后可进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固在集成电路封装载板领域的市场领先地位。
深圳是礼鼎重要的产业布局和长期发展的核心基地。新项目是在现有产能基础上的升级扩容，数座现代化新工厂落地，将助力区域形成更为完整、更具规模效应的集成电路载板产业体系。
PCB与集成电路载板是电子信息产业的核心基座，宝安区作为全国新型PCB产业第一区，拥有超135家PCB产业链企业，形成完整的产业集聚走廊。据悉，礼鼎第二园区的落地，不仅是企业自身产能与技术实力的跃升，更将带动IC载板上下游产业链集聚发展。项目建成投产后，礼鼎将充分发挥自身技术与制造优势，深度融入深圳人工智能产业生态，带动材料、设备、检测等配套企业共同发展，助力补齐集成电路产业链关键环节。
