目标是在 2026 年第二季度上市。

创下单月最高纪录。

12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。全芯智造凭借其在EDA领域的技术领先性与市场开拓成果，荣获“年度领军企业奖”。

冀望扭转当前AI在执行层面的被动局面。

着力推进先进制造业集群建设。

重庆市首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。

12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。深圳市埃芯半导体科技有限公司（简称：埃芯半导体）荣获“年度技术突破奖”。

壹倍科技凭借突出的技术创新实力与高度的资本认可度，成功摘得“2026 IC风云榜”年度最佳解决方案奖。

​12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会期间，杭州深谙微电子科技有限公司荣获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

12月20日，首个“年度半导体上市公司领航奖”于“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”正式揭晓，标志着中国半导体各细分领域龙头军团已全面集结，正成为驱动产业创新与参与全球竞争的核心力量。

集微咨询资深分析师张浩发布了《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。张浩表示，2025年上市企业数量回升，预计2025年总营业收入将达到9368亿元，同比增长14%，近五年总增长111%。预计2025年净利润将达到754亿元，同比增长56%，近五年总增长111%。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”存货（Q3）TOP100出炉：北方华创301.99亿元高居榜首。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”营业收入（TTM）TOP100出炉：中芯国际654.27亿元高居榜首。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”净利润（TTM）TOP100出炉：中芯国际79.11亿元高居榜首。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”员工总数TOP100出炉：华天科技29207人高居榜首。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”研发费用（Q3）TOP100出炉：中芯国际38.22亿元高居榜首。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”市盈率（TTM）TOP100出炉：必易微6374.28倍高居榜首。

集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，中国芯“芯片概念股”人均创收TOP100出炉：德明利926.08万元高居榜首。