11月16日，以“臻图视界，洞见万象”为主题的2024年TCL华星全球显示生态大会（DTC2024）在广州·白云国际会议中心·越秀万豪酒店盛大启幕。大会汇聚了数百名全球显示行业精英、专家学者、媒体以及TCL华星的生态合作伙伴，共同探讨前沿显示技术应用与未来发展趋势，见证TCL华星最新技术成果和先进显示新物种的诞生，共话显示行业新未来。

本周以来，国家统计局:10月份集成电路产量同比增长11.8%；工信部印发《重点工业产品碳足迹核算规则标准编制指南》；国地共建具身智能机器人创新中心发布天工开源计划；上海力推上市公司并购重组；珠海奕源半导体材料产业基地项目开工；燕东微子公司拟增资北电集成 投建12英寸生产线……

近日，辽宁省工业和信息化厅正式公布了辽宁省第七批省级工业设计中心名单，“沈阳和研科技股份有限公司工业设计中心”榜上有名！

近日有消息称，奇瑞控股已选择中金公司、广发证券和华泰国际负责旗下奇瑞汽车的潜在IPO事宜，奇瑞汽车最早于2025年在香港上市，估值超140亿美元（约合1000亿元人民币）。

11月15日晚间，晶华微公告称，公司因涉嫌信息披露违法违规，被中国证监会立案。

11月15日，京东方A公告，拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司与燕东科技等共同向北电集成增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。项目总投资330亿元，项目公司注册资本金200亿元，其中天津京东方创投现金出资20亿元，增资完成后持股10%。

当地时间11月15日，韩国股市收盘后，三星电子宣布，计划在一年内回购价值10万亿韩元（约合人民币519亿元）的股票，以提高股东价值。三星电子股价当日大涨超7%，创下2020年3月以来的最大单日涨幅。

2024年11月15日，上交所官网发布了上市委会议公告，胜科纳米（苏州）股份有限公司将于2024年11月22日迎来科创板首发上会，胜科纳米有望成为第一家科创板上市的专业半导体第三方实验室。

在广州车展上，广汽集团宣布启动三年“番禺行动”，总部搬迁至广州番禺汽车城，管理模式从战略管控转变为经营管控，未来三年将推出22款全新车型，覆盖纯电、增程、插混三种类型，在2027年实现自主品牌销量占集团总销量的60%以上，挑战自主品牌销量200万辆目标。

上海市政府近期召开常务会议，原则上通过了《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》，强调并购重组对于提升上市公司整体质量和培养行业龙头企业的重要性。会议提出，并购重组应注重价值导向，优先支持那些能够促进新质生产力发展和加强重点产业链的项目，以此塑造典型案例，明确发展方向。

继国内厂商推出三折叠手机后，三星也加速了该品类的研发进展。据报道，三星开发三折叠手机进展顺利，基本上没有遇到太大的挑战，并认为三星可能会在 2025 年发布。

台积电在美国涉嫌歧视员工被起诉、长电科技重大人事变动！董事长高永岗及两位董事辞职、紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程......一起来看看本周（11月11日-11月17日）半导体行业发生了哪些大事件？

凭借在半导体、新能源和高端制造等领域的卓越表现，兴证投资此次竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳服务地方投资机构奖，并成为候选企业。作为福建省国资股权投资代表之一，兴证投资在半导体领域的投资布局已成为其一张名片，其已投项目中多家半导体公司的成功IPO更是为其增添了不少光彩。

湖杉资本，自2016年成立以来，便专注于半导体产业链的投资，致力于挖掘并扶持该领域的优秀企业。凭借在半导体投资领域的卓越表现，湖杉资本此次成功候选IC风云榜年度最佳投资机构奖、最佳早期投资机构奖、最佳行业投资机构奖（设备材料）三项大奖。

芯讯通自2002年成立以来，已稳健走过22个春秋，始终站在模组行业的前沿，成为行业领跑的IoT模块及解决方案供应商。此次，芯讯通竞逐IC风云榜“年度领军企业奖”“年度国际市场先锋奖”“年度知识产权创新奖”，并成为候选企业。

作为国内较早布局先进陶瓷材料零部件及表面处理的企业，苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称“珂玛科技”，证券代码：301611.SZ）基于对技术的充分理解和设备的持续投入，已成为国内先进陶瓷材料零部件龙头企业，并成为国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一。

埃隆·马斯克与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼的恩怨不断升级。有报道称，马斯克在一份法庭文件中指控OpenAI试图垄断生成式人工智能市场，并在竞争中牺牲安全来取得领先。

2024年8月，华勤技术印度制造基地月出货量超百万，公司China+VMI海外制造布局迎来新的里程碑

11月11日-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆科学会堂举办，来自20多个国家的汽车行业专家共襄盛会。歌尔汽车电子创新成果集中亮相，同时多位业务负责人受邀演讲，主题涵盖RNC 2.0 Pro、UWB、压电触控反馈、SiP等技术的创新应用。

本周IC快报：中国台湾官员：台积电目前被禁止在海外生产2nm芯片；半导体封测大厂力成退市；史上首次，AMD数据中心芯片营收超过英特尔……