8月24日，赣锋锂业公告称，赣锋国际与LAR已就共同开发PPGS锂盐湖项目签署一系列确定性关键协议，将项目整合至Millennial旗下。

8月24日晚间，新易盛披露2026年半年度报告，交出又一份增长强劲的成绩单。上半年公司实现营业收入209.1亿元，同比增长100.34%；归属于上市公司股东的净利润达75.29亿元，同比大幅增长90.98%。业绩增长主要系公司受益于人工智能算力投资持续高涨，销售收入较上年同期显著增加。

8月24日，大普微（301666）披露2026年半年度报告，交出了一份堪称惊艳的成绩单。上半年公司实现营业收入47.22亿元，同比猛增531.17%；归属于上市公司股东的净利润达13.34亿元，较上年同期亏损3.54亿元实现历史性扭亏为盈；基本每股收益3.28元。

8月24日晚间，富临精工发布公告，公司董事会审议通过议案，拟终止与德阳川发龙蟒在绵竹市德阳—阿坝生态经济产业园的"17.5万吨磷酸铁锂项目"投资合作，并签署终止协议。该项目将由控股子公司江西升华独立承接并加快推进后续全部建设。

8月24日，上海市人民政府正式印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系"十五五"规划》（以下简称《规划》），为未来五年上海工业发展擘画蓝图。《规划》提出，到2030年基本建成"勇担国家战略、产品硬核高端、发展范式引领、产业生态优越"的卓越智造之城，并新增打造集成电路、生物医药、人工智能三个万亿级产业集群。

8月24日晚间，盛新锂能发布公告，公司计划在津巴布韦和尼日利亚分别投资建设年产7.5万吨硫酸锂项目，合计新增产能15万吨，总投资约4.76亿美元。两大项目议案已获公司第九届董事会第三次会议全票审议通过，无需提交股东会审议。

8月24日，士兰微（600460）披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入72.62亿元，同比增长14.62%；归属于上市公司股东的净利润达5.16亿元，同比大幅增长94.84%，接近翻倍；基本每股收益0.31元，同比增长93.75%。

在AI端侧应用爆发式增长的浪潮中，国内存储厂商佰维存储（688525.SH）交出了一份极具爆发力的半年成绩单。8月24日晚间，公司发布的2026年半年度报告显示，上半年实现营业收入155.75亿元，同比猛增298.1%；归属于上市公司股东的净利润达71.66亿元，较去年同期的亏损2.26亿元实现历史性扭亏，盈利能力显著跃升。

近日，智驾新程neueHCT正式宣布，基于地平线征程®6B芯片打造的HCT Luna高性能前视一体机解决方案（下文简称为“HCT Luna高性能前视一体机”），成功获得某德系主流汽车集团全球化乘用车平台项目定点。

艾为电子深入洞察客户设计痛点，推出 AW39114PLR 与 AW39204PLR 两款 4-bit 双向电压电平转换芯片。二者采用完全一致的 FOPLP 1.87mm×1.37mm-12B 引脚布局，实现 PCB Co-Lay（共布局）设计，客户可在同一块 PCB 上灵活适配两款芯片，极大提升设计延续性与供应链弹性。同时，FOPLP 封装相较传统 QFN 封装体积显著缩小，为空间受限的终端产品释放更多设计余量。

8月24日晚，华润微电子（688396.SH）披露2026年半年度报告。

8月24日，佛山半导体产业再添生力军，总固定资产投资达63亿元的光芯片产业化项目一期正式摘地，标志项目正式进入实质推进阶段。该项目既是佛山在半导体领域固定资产投资额最大的项目，也是佛山新动能产业引导基金成立以来首个摘地的投资项目。

9 月 9‑11 日，比亚迪半导体将亮相深圳 IICIE 国际集成电路创新博览会（展位 16C65），展出 IGBT8.0、SiC 模块、BMS 模拟前端、4nm 智驾芯片等车规级产品。本届展会三展联动，汇聚众多产业链企业，搭建产业交流合作平台。

8 月 21 日，光环半导体高端材料项目在苏州浒墅关启动。该项目将优化半导体前沿核心材料布局，助力高新区光子产业全链条提质升级，进一步补齐区域高端半导体材料配套环节，推动光子产业向高端化、集群化、自主化方向加速迈进。

8月24日，小米召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 宇树科技、东山精密、长鑫科技、景旺电子、中微公司、华润微、兆易创新、寒武纪、京东方 A、华天科技、佳缘科技、澜起科技、东南电子、帝奥微、拓荆科技、北汽蓝谷、炬芯科技、洲明科技、中芯国际、中微半导。

9月9日，上海复旦微电子集团副总裁俞剑将出席2026 IICIE 国际集成电路创新博览会“旗舰活动”——开幕式暨集成电路创新高峰论坛，围绕《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》发表主旨演讲。

9月9日，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊将出席2026 IICIE 国际集成电路创新博览会“旗舰活动”——开幕式暨集成电路创新高峰论坛，并围绕先进封装领域的技术突破、产业协同发表深度主题演讲。

2026年8月，半导体硅晶圆市场迎来三年多来的首次全系列价格上调，6英寸、8英寸及12英寸产品涨幅均达10%起步，宣告行业正式走出此前的价格低谷。

全球半导体产业迎来技术迭代与格局重塑关键阶段。和研科技将先后亮相无锡CSEAC、台北SEMICON Taiwan两大行业盛会，携全系列核心工艺设备，聚焦先进封装、Chiplet、第三代半导体等场景，展示成熟精密加工方案，携手产业链共谋技术创新与产业合作。