AMS-Osram（艾迈斯欧司朗）表示，500多名员工将受到先前宣布取消microLED项目带来的重组影响。该公司还寻求退出马来西亚一家正在为该项目做准备的晶圆厂，并已为项目取消和重组分配7亿欧元的成本。

在4月25日发布第一季度收益报告之前，谷歌公司在重组中裁掉了至少200名“核心”（Core）团队员工，其中包括将部分职位转移到印度和墨西哥。

日本文部科学省计划于今年秋天推出针对与欧洲大学的研究生交流项目的财政激励措施，这是推动半导体和人工智能（AI）等关键技术人才培养的一部分。

由于iPhone销售低迷以及来自中国面板制造商的激烈竞争，三星显示（SDC）2024年第一季度营业利润同比下降56%。对此，三星显示将如何应对，备受关注。

据Mark Gurman报道，苹果并没有计划在2026年底之前推出第二代Vision Pro头显。苹果最新的Vision Pro路线图“目前不要求在2026年底之前推出第二代型号”。在2024年2月，他表示该设备“至少还需要18个月才能问世”。

研究机构称，苹果即将推出的iPad Pro 2024机型将采用“迄今为止市场上最好的OLED平板电脑面板”。定于5月7日发布的OLED iPad Pro机型将采用LTPO（一种更省电的OLED形式）、120Hz ProMotion刷新率以及串联堆栈和玻璃减薄技术。

近日市场消息称，特斯拉已决定放弃此前极力追捧的“一体化压铸”工艺，作为应对销量下滑、竞争加剧而缩减开支的新举措。而此前受特斯拉“一体化压铸”降本方案影响，国内很多车企争相模仿，刚实现汽车批量交付的小米汽车，一体化压铸也成为其“自研”亮点之一。

5月3日，据报道称，有知情人士透露，美国和沙特阿拉伯即将达成一项历史性协议。根据该协议，美国将为沙特提供安全保障，甚至允许沙特获得美国此前禁售的先进武器，并为沙特在以色列结束加沙战争的情况下与以色列建立外交关系提供可能的途径。

华为4月18日宣布，华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式在中国开售。华为并将目光投向海外，5月2日，华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售（即日起至2024年5月24日）。

根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份额为 61%。三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场份额为 14%。中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

4月28日，国务院国资委召开中央企业大规模设备更新工作推进会。国务院国资委党委书记、主任张玉卓强调，要瞄准建设世界一流企业，加快推动先进设备更新，聚焦提升效率效益、先进产能、自主可控能力提升，加强与全球先进水平对标，更新一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备。

MediaTek 天玑 9300 旗舰芯凭借创新的“全大核” CPU 架构设计和突破性性能，赢得了诸多好评。该架构设计也成为旗舰智能手机芯片设计的一道分水岭，并将持续用于 MediaTek 未来推出的天玑旗舰移动芯片中，为用户带来更多旗舰新体验。

5月1日，据理想汽车官方微博披露数据，理想汽车4月交付25787辆汽车，同比增长0.4%，截止4月底，理想累计交付车辆达739551辆。

4月30日晚间消息，今日下午，华为内部发布人事调整文件，宣布余承东担任终端 BG董事长职位，仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。

4月30日，证监会日前披露了国泰君安证券股份有限公司关于安徽希磁科技股份有限公司（简称“希磁科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

4月30日，证监会日前披露了关于深圳市海雷新能源股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市辅导备案报告。

4月28日，灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司，加速智能电源与驱动战略布局。这是灿瑞科技完成上市后首单收购。南京睿赫电子有限公司成立于2018年，专注于数字电源管理及智能驱动等产品研发生产。

金海通2023年实现营业收入3.47亿元，同比减少18.49%，实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，同比减少44.91%，研发费用3843.61万元，同比增长25.09%。公司表示，2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司业绩有所下滑，同时，公司将进一步增强公司研发及制造等综合竞争力。

由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、爱集微主办的第六届芯力量科技成果转化路演将于5月21日线上举办，旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源，共同促进科技项目成果孵化。

在众多芯片领域，国内大都扮演跟随者以及并跑者的角色，鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，则完全改写了这一局面，为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。