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    华为4月18日宣布,华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划,正式在中国开售。华为并将目光投向海外,5月2日,华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售(即日起至2024年5月24日)。

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    根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业,市场份额为 61%。三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位,市场份额为 14%。中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

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    4月28日,国务院国资委召开中央企业大规模设备更新工作推进会。国务院国资委党委书记、主任张玉卓强调,要瞄准建设世界一流企业,加快推动先进设备更新,聚焦提升效率效益、先进产能、自主可控能力提升,加强与全球先进水平对标,更新一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备。

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    MediaTek 天玑 9300 旗舰芯凭借创新的“全大核” CPU 架构设计和突破性性能,赢得了诸多好评。该架构设计也成为旗舰智能手机芯片设计的一道分水岭,并将持续用于 MediaTek 未来推出的天玑旗舰移动芯片中,为用户带来更多旗舰新体验。

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    4月28日,灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司,加速智能电源与驱动战略布局。这是灿瑞科技完成上市后首单收购。南京睿赫电子有限公司成立于2018年,专注于数字电源管理及智能驱动等产品研发生产。

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    金海通2023年实现营业收入3.47亿元,同比减少18.49%,实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元,同比减少44.91%,研发费用3843.61万元,同比增长25.09%。公司表示,2023年,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,公司业绩有所下滑,同时,公司将进一步增强公司研发及制造等综合竞争力。

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    由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导,半导体投资联盟、爱集微主办的第六届芯力量科技成果转化路演将于5月21日线上举办,旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源,共同促进科技项目成果孵化。

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    在众多芯片领域,国内大都扮演跟随者以及并跑者的角色,鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC,则完全改写了这一局面,为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。

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    4月30日,华为披露2024年一季度业绩,Q1实现营业收入约1784.5亿元,同比增长36.66%;归母净利润约196.5亿元,同比增长约564%。

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    世界先进4月30日召开法说会,董事长方略表示,2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位,工业、车用库存调整仍在进行,期望第二季度或第三季度回到正常水位,下半年市场应是温和增长。对于12英寸厂投资一事,方略说,仍在积极评估12英寸项目。

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