西门子官网显示，该公司将以35亿欧元的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS，该交易预计将于2025财年上半年完成，这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。

近段时间以来，是部分IPO半导体公司继续闯关资本市场的关键期，值此之际，曝出大华所未能履行勤勉尽责义务，所出具的审计报告存在虚假记载的行为，或对部分参与审计的IPO公司带来不利影响，其中包括尚阳通、大普技术、华卓精科、九岭锂业、通力股份、朝微电子、感臻智能、河北圣泰、天溯计量等公司。

半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预计2024年半导体CMP耗材将增长6%。对于浆料领域，富士电子材料（FFEM）由于在铜浆料领域的强势地位（占据该领域的多数份额），目前占据着最高的市场份额，为31%。Entegris的市场份额位居第二，这主要因为其收购了Sinmat、Chemetal Precision Microchemicals（原巴斯夫）和 CMC。

东芝将在日本裁员4000人；武汉新芯启动IPO辅导，长存集团持股超68%；联想4G、5G产品在德国遭遇禁售.....一起来看看本周（5月13日-5月19日）半导体行业发生了哪些大事件？

5月17日，中国半导体行业协会发布《尊重与保护商业秘密倡议书》。

评测结果显示，在中文语境下，国内头部语言模型的综合表现已接近国际一流水平，但存在能力发展不均衡情况。

5月17日，据群智咨询的统计数据显示，一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片（Open Cell统计口径），同比增长约24.4%。

据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

5月18日，据三名知情人士透露，苹果正在开发一款更轻薄的iPhone手机，预计将于2025年推出。报告称，这款更薄版本的iPhone目前在苹果公司内部被称为iPhone 17 Slim，代号为D23，定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型，起售价在1200美元。

5月18日，工业和信息化部相关负责人表示，要强化5G-A关键技术突破。业内人士指出，5G商用已经5年，作为5G向6G发展的过渡技术，今年将成为5G-A发展元年。5G-A是5G向6G发展的演进技术，比5G网络性能更出色，理论峰值速率能达到10G。

对于加征关税政策的影响，A股已有兆易创新、沪电股份、瑞可达、亿纬锂能等上市公司进行了回应。

灿瑞科技发布公告称，截至5月17日，公司完成回购，已实际回购公司股份217.44万股，占公司总股本11488.94万股的比例为1.89%，回购最高价格37.57元/股，回购最低价格20.88元/股，回购均价27.60元/股，使用资金总额6000.45万元。

5月18日，据外媒报道，苹果公司正在开发一款更轻薄的iPhone手机，预计将于2025年推出。

5月17日，据界面新闻报道，高合汽车母公司华人运通对内发布关于公司重组期间工作组公告，决定成立重组工作组和联合运营工作组。

5月16日，广汽埃安、宁德时代、时代电服签署了换电项目合作框架协议。

5月17日，上交所披露了关于终止对成都智明达电子股份有限公司（简称：智明达）向不特定对象发行可转换公司债券审核的决定。

5月17日，据新浪科技报道，小米国际业务部副总裁向征已离开公司，目前关于其离职的具体原因尚不明朗。

5月16日，根据Counterpoint披露最新智能手机追踪报告显示，得益于手机品牌厂商积极备战斋月期间的销售高峰，2024年第一季度，印尼智能手机出货量同比增长4%。

贝茵凯专注于高精尖制程功率芯片的研发与应用，已研发并批量生产出独具特色的全系列第七代IGBT芯片，成功突破国产化领域的技术壁垒，并率先掌握先进制程功率器件技术，全力推进国产芯片的替代进程。

本周，三大指数小幅下跌，沪指本周下跌0.02%，收报3,154.03点；深证成指下跌0.22%，收报9,709.42点；创业板下跌0.70%，收报1,864.94点。科创50指数下跌1.66%，收报754.42点。Wind半导体指数下跌0.50%。