2026年以来披露的累计套现金额已远超100亿元。

5月29日，由RISC-V工委会、上海浦东软件园与隼瞻科技携手共建的DSA（专用指令集架构）领域计算实验室于张江科学城正式启用。

据金千灯消息，5 月 30 日，日月新半导体集成电路（IC 产品）高端封装与测试项目签约落户江苏省昆山市千灯镇。该项目总投资 8 亿元，其中固定资产投入约 6 亿元，将通过租赁厂房形式建设生产线，预计达产后年产 IC 产品 75 亿颗。

近日，广汽资本完成对领伟创新智能系统（浙江）有限公司的投资。此次投资是广汽资本发挥汽车CVC作用，支持集团在三电领域自主可控的重要布局。

近日，工信部发布“2026年1—4月份软件业运行情况”。2026年前4个月，我国软件业运行平稳，软件业务收入稳健增长，利润总额增势放缓，软件业务出口保持正增长。前4个月，信息技术服务收入31332亿元，同比增长12.0%，占全行业收入的67.1%。其中，集成电路设计收入1428亿元，同比增长18.3%。

新产线计划于2027年金秋量产。

启动A股IPO进程。

AI算力规模爆发，数据中心传输频宽需求急剧升级，传统铜互连面临物理瓶颈，随着共同封装光学（CPO）技术逐步落地，硅光子与光引擎等新一代光互连方案，正成为突破传输瓶颈、支撑未来AI高性能计算架构的核心关键。

晶圆代工厂世界先进董事长方略今日表示，下半年景气应可优于上半年，产能供不应求；至于代工价格方面，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，持开放态度。

韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，非存储芯片短缺情况持续恶化，不仅拉长设备生产周期，也推升整体制造成本，部分设备供应商甚至无法依原定时程向客户交货。

集邦科技近日发布五月下旬面板报价，监视器面板需求小幅成长，推升报价小涨；其余电视及NB用面板价格均持平。

封测大厂日月光半导体近日宣布，开发310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，全新面板封装产线预计2027年上半年投入量产，以因应人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）元件先进封装需求。

当前芯片行业正面临摩尔定律逼近物理极限的挑战，后摩尔时代亟需通过材料与架构创新来突破算力瓶颈。二维半导体材料是否有望成为延续集成电路性能增长的关键？张跃院士表示二维半导体材料在未来芯片制程上有重要发展潜力，我国在该领域基础研究中取得多项突破性进展。

自“韬定律”曝光以来，业界反响强烈，台积电张晓强和英伟达黄仁勋分别谈及华为韬定律，张认为其依赖元件整合，台积电预估未来芯片耗电量可降低、效能提升；黄则表示该技术对华为是突破，对台积电不是威胁，他还对中国台湾半导体生态系充满信心。

近日，北京太空智算研究院在北京经济技术开发区（北京亦庄）正式注册成立。该研究院将聚焦星载算力芯片、星间激光通信、太空能源与散热、天地一体化网络及空间安全标准等方向，开展关键共性技术攻关，并搭建覆盖技术研发、中试验证、在轨测试到成果转化的全链条服务体系。按照规划，研究院将于2028年前完成首发试验星的研制与发射。

近日LG电子宣布与谷歌合作推出汽车创新成果，其股价涨幅高达23.95%。该方案基于Android汽车操作系统，可降低成本，市场前景广阔。

5月29日，国产半导体设备龙头企业北方华创宣布，其自主研发的首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）正式完成出厂交付。这标志着公司在面板级封装装备领域迈出了关键一步，为我国先进封装产业链的升级提供了新的技术支撑。

近日，上海奉天电子股份有限公司（简称“奉天电子”）发布了《关于拟终止向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市并撤回上市申请材料的公告》。

5月30日，乘联分会秘书长崔东树发文表示，2025年全球汽车销量9689万台，同比增长6%。

5月28日，第三届“创芯海门”发展大会在上海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。作为大会的核心亮点之一，“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】活动成功举办！此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。