欧菲光子公司近日荣获科沃斯、石头科技颁发的2025年度供应商奖项。公司在扫地机、割草机领域，以3D ToF、RGBD等深度视觉模组与头部客户深度合作，并与石头科技联合首创双光源激光雷达避障方案。作为国内领先的机器视觉方案商，其技术已规模化落地手机、车载及机器人领域。

2026年2月11日，晶晨股份发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业收入67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.71亿元，同比增长6%；全年芯片销量超过1.74亿颗，同比增加超3100万颗。营收、净利润及芯片销量三项核心指标均创下历史新高。

比亚迪美国子公司1月26日起诉美国政府，指控其多项关税政策不合法，要求退还税款，这是中国汽车制造商首次就美国关税提起诉讼。

2026年2月11日，具身智能创新企业 Dexmal 原力灵机与华勤技术在江西南昌成功举办机器人业务战略合作签约仪式暨数据采集机器人首单出货交付庆典。此次合作标志着双方在智能机器人领域的深度协同，正式迈入商业落地新阶段。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、维信诺、寒武纪、京东方A、航天科技、北方华创、华天科技、士兰微、兆易创新、东南电子、海康威视、澜起科技、长电科技、中科曙光、芯联集成、云天励飞、华大九天、路维光电、中兴通讯、中微公司。

2026年2月7日，国家重点研发计划聚焦金融业抗量子密码迁移的项目启动。为应对量子计算对传统加密的威胁，国芯科技作为参与单位，将负责研发一款支持多种抗量子算法的密码芯片。该芯片旨在兼顾高效运算与侧信道安全防护，以满足金融银行业未来海量交易数据的安全需求，为其抵御量子攻击提供硬件解决方案。

2月10日晚，上海证券交易所上市审核委员会发布审议会议公告，定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业盛合晶微半导体有限公司的发行上市申请。

字节跳动被曝正自研AI芯片并与三星洽谈代工，计划今年生产至少10万颗，以保障先进处理器供应。字节跳动正寻求逐步提高产量，最终达到35万颗。

凭借独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力，晶存科技的产品已广泛应用于消费电子、AI端侧、智能应用等多个高增长领域，成为推动行业增长的重要参与者之一。

市调机构在报告中指出，2025年MicroLED显示屏的总收入同比增长150% 。这一增长得益于多款搭载MicroLED光源的AR智能眼镜的商用，从而带动了出货量的激增。AR眼镜占据了MicroLED总收入的58%，使其成为2025年最大的细分市场。

三星电子将于2月25日在美国旧金山举行发布会，推出其最新的主流Galaxy系列智能手机。

2月9日，东方晶源在2026亦城春晚上荣获“2025亦庄榜样”特别贡献奖。该公司深耕集成电路良率管理，成功推出国产首台套电子束缺陷检测与关键尺寸量测设备，突破了相关“卡脖子”技术，实现了计算光刻软件等关键技术的国产化“零的突破”，为区域集成电路产业发展做出了突出贡献。

近期，两项全球首创的显示团体标准接连发布——《有机发光二极管显示（OLED）显示通透度评价方法》与《拟自然光显示性能表征及测试方法》。

2月11日，中芯国际举行2025年第四季度及全年业绩说明会。公司联合首席执行官赵海军在会上表示，为把握在地制造需求，公司持续加大投入，虽推动收入规模稳步增长，但也带来显著折旧压力；2026年，公司将以“稳步扩产、深化降本增效”为核心，积极应对行业挑战。同时他指出，受部分企业产能转向先进封装影响，当前晶圆代工产能供应正逐步收缩，这一行业变化进一步凸显了中芯国际的核心竞争优势。

2月10日消息，专利许可公司InterDigital正面临来自杜比实验室（Dolby Laboratories）与三星电子的双重法律挑战——前者就其一项关键视频专利在美国提起无效程序，后者则试图推翻此前裁定其支付10.5亿美元许可费的国际仲裁结果。

裕太微电子上海研发中心近日荣获“浦东新区企业研发机构”官方认定。公司2025年上半年研发投入超1.5亿元，同比增长15.5%，已获发明专利授权46项，集成电路布图设计50项。其高性能通信芯片已量产并应用于数通、车载等多个领域，致力于突破高速互连等前沿技术。

2026年2月9日，地平线与宁德时代旗下子公司——宁德时代（上海）智能科技有限公司（简称“时代智能”）签署战略合作协议。双方将聚焦新能源汽车智能化升级需求，以“高智能、高安全的智能出行体验”为目标，为全球整车企业与终端用户提供卓越的智能化出行体验。

2月4日，第十二届寰球汽车年度盛典圆满落幕，此次盛会以“春律——律启万木春”为主题，众多行业领袖与优秀企业家汇聚一堂，探讨汽车产业在智能化、电动化浪潮下的发展脉络与未来机遇，共启产业春日新篇章。

近日，摩尔线程正式开源TileLang-MUSA项目，实现对TileLang编程语言的完整支持。该项目已成功在摩尔线程多代全功能GPU上完成功能验证与特性开发，旨在通过高层抽象与编译器优化，大幅降低开发门槛，为国产算力平台提供更高效的AI与高性能计算开发体验。

近期，本土EDA赛道迎来资本加速布局的关键节点——全芯智造、芯和半导体、合见工软、芯耀辉四家国产EDA/IP厂商相继在当地证监局办理了辅导备案登记，标志着国产EDA企业正式迈入规模化上市融资的新阶段。