2月2日，比亚迪正式官宣旗下全新汽车品牌“领汇汽车”。该品牌主要面向出行市场，旨在以“技术不妥协、价格更亲民”为定位，切入当前新能源汽车市场的空白领域。

特斯拉在欧洲市场的销量下滑态势延续至新的一年，其注册量在两大主要电动汽车市场出现大跌。

知情人士称，SpaceX为收购xAI支付了2500亿美元。该价格基于xAI最近的一轮200亿美元融资，这轮融资对这家成立仅两年的创业公司的估值为2300亿美元。

甬矽电子（688362.SH）2025年实现营收与利润双增长，作为国内中高端先进封装测试服务商，其重点布局FC-BGA、2.5D/3D等先进封装。公司推出“FH-BSAP”积木式先进封装技术平台，深度受益于AI算力需求，并积极拓展海外客户，加快全球化布局。

2025年，全球集成电路产业在技术加速迭代、地缘政治重构与市场需求变革的多重驱动下，步入深度调整期。作为连接芯片设计与制造的关键纽带，EDA（电子设计自动化）行业正经历从“工具替代”向“系统竞争力构建”的历史性跨越。站在这一关键节点，广立微以企业实践为镜，回顾过去一年的挑战与突破，并展望2026年EDA与半导体产业融合发展的新图景。

​埃隆·马斯克宣布，SpaceX已收购其人工智能（AI）初创公司xAI，此举将这家火箭和卫星公司与Grok聊天机器人的开发商强强联合，旨在整合马斯克的AI和太空探索雄心。报道称，合并后的公司预计每股定价约527美元，估值将达到1.25万亿美元。知情人士透露，根据合并协议，xAI将成为SpaceX的全资子公司。

​知情人士表示，OpenAI对英伟达最新的部分人工智能（AI）芯片并不满意，并且自去年以来一直在寻找替代方案。这可能会使这两家AI领域最受瞩目的公司之间的关系变得复杂。

​市场研究机构TrendForce表示，由于人工智能（AI）的蓬勃发展，该机构提高了芯片价格预测，预计2026年Q1，传统DRAM合约价格将比2025年起上涨90%~95%。此前预计Q1 DRAM的价格将增长55%~60%。NAND Flash合约价则从季增33%~38%上调至55%~60%，并且不排除仍有进一步上修空间。

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，芯联资本荣获年度最佳投资机构奖。

2月2日，芯导科技发布2025年度报告。报告期内，公司实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%；归母净利润1.06亿元，同比小幅下降4.91%。公司计划向全体股东每10股派发现金红利4.3元（含税）。

2月2日，芯导科技发布公告，公司拟通过发行可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，从而实现直接及间接持有瞬雷科技100%股权。本次交易价格（不含募集配套资金）约为4.03亿元。交易完成后，瞬雷科技将成为芯导科技全资子公司。

近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其辅导机构为长江证券。此举标志着这家在高端电子陶瓷封装领域深耕多年的“国产替代”企业，正式迈入资本市场征程。

近日，中国证监会官网披露了瑞发科半导体（天津）股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家在车载高速SerDes芯片领域实现关键突破的国产厂商，正式向资本市场发起冲刺。

近日，证监会披露了福建德尔科技股份有限公司（以下简称“福建德尔”）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告。这标志着该公司在重启IPO进程上迈出关键一步。

2026年2月2日，阶跃星辰发布并开源最新基座模型 Step 3.5 Flash，该模型面向实时 Agent 工作流场景打造，兼顾推理速度、智能水平和使用成本，为开发者提供了一个“更快更强更稳”的 Agent 底层模型选项，从而真正融入日常开发。燧原科技的新一代训推一体芯片L600已率先完成适配，成为国内首批适配该模型的国产算力。

芯迈半导体今日宣布，正式推出锂电池保护芯片——SM5631！这款集超低功耗、高精度、宽范围于一身的旗舰产品，达到国际先进水平，旨在为IOT（穿戴设备）和移动设备提供更安全、更持久、更可靠的电源管理解决方案。

逐际动力（LimX Dynamics）近期宣布完成2亿美元B轮融资，基石资本参投。本轮融资完成后，公司将于2026年进一步加大研发和市场投入，持续推进具身智能核心技术与产品的工程化和商业化落地。

2026年1月27日，在山东省第十四届人民代表大会第四次会议上，山东省省长周乃翔作政府工作报告。政府工作报告明确了2026年重点工作，其中提到：深化重点产业科技创新行动，聚焦工业母机、智能芯片、新型储能、仪器仪表等领域，精准布局一批重大关键技术攻关项目。完善半导体芯片产业生态链。

2026年2月2日，中兴通讯发布企业级桌面智能体Co-Claw 企业版。该产品旨在破解AI在企业规模化落地的部署难、入口远、复用难三大困境。通过产品化封装降低使用门槛，深度集成办公入口实现便捷调用，并利用Skill机制促进组织知识沉淀与复用，推动AI从技术探索转化为实际生产力。