在半导体行业经历周期震荡、正加速从“去库存”转向“AI落地”价值验证的关键阶段，国内低功耗端侧AI芯片领军企业炬芯科技用一份扎实的成绩单，证明了技术创新驱动的商业价值。

5月20日下午，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目投产仪式在凤凰镇举行。赛索尔新材料科技（苏州）有限公司由赛索尔韩国总部于2025年下半年在凤凰镇投资建办，投资总额1亿美元，建设先进的研发中心和智能化生产基地，主要生产化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器。项目达产后预计年销售额达5亿元以上，纳税超4000万元。

5 月 20-21 日，第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF 2026）于上海启幕。为旌副总裁赵敏俊发表主题演讲，深度解码 AEB 强标下的汽车智能化升级路径。

5月28日，以“AI赋能·产融共振”为主题的第二届集微投资峰会将在上海张江科学会堂隆重举行。

光互连、液冷、高密度GPU超节点等技术路线正加速走向产业化。近日，国产GPU厂商壁仞科技联合上海仪电、曦智科技、中兴通讯正式发布光跃超节点128卡商用版（LightSphere 128），标志着国产光互连光交换GPU超节点方案正式迈入规模商用阶段。

安凯微将亮相“先进封装与测试技术创新峰会”，发表题为《AI眼镜——端侧AI落地的“第一视角革命”》的主题演讲，将深度解析安凯微在AI眼镜芯片领域的技术突破、产品布局及商业化落地成果。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方 A、中芯国际、兆易创新、士兰微、北方华创、长电科技、华工科技、澜起科技、深科技、华天科技、寒武纪、海光信息、拓荆科技、宏微科技、闻泰科技、芯朋微、中微公司、中科飞测、华虹公司、沃格光电。

昨日，镕铭微电子联合创始人兼首席执行官朱照远应邀出席济南市民营经济座谈会并作为企业代表发言。镕铭微电子是全球VPU（视频处理芯片）赛道的缔造者与领跑者，自成立以来始终引领该领域的技术创新与产业方向。

三星电子与工会达成紧急协议以避免罢工，预计将向芯片部门员工发放约40万亿韩元（约合266亿美元）的年度奖金。三星半导体部门共有7.8万名员工。不同部门的员工奖金数额不等，但根据拟议条款和2026年营业利润预测的计算，员工平均将获得5.13亿韩元（约合34万美元）奖金。

5月29 日，第十届集微大会华中科技大学校友论坛将在上海浦东长荣桂冠酒店隆重举办。

去年陈立武出任英特尔CEO时，人们就意识到该公司将发生诸多变革。如今，这些变革的细节开始浮出水面。报道称，陈立武会在芯片流片前亲自评估并批准设计，但事实证明，他还希望设计在A0版本时就达到无缺陷并可直接投入量产的标准，而这是英特尔产品此前未能做到的。

根据市调机构Counterpoint Research的印尼智能手机追踪报告，2026 年第一季度印尼智能手机出货量同比下降9%，OPPO保持了在印尼市场的领先地位。

集微大会嘉宾阵容陆续揭晓，第四批10位行业专家重磅登场，聚焦先进封装领域，助力穿透周期、直击核心。

作为人工智能计算芯片领域英伟达的主要竞争对手，AMD承诺在中国台湾投资超过100亿美元，以拓展合作伙伴关系并提升封装产能。

19日，AMD AI开发者大会 (AMD AI DevDay 2026)在沪启幕。作为AMD首次在中国举行的AI开发者大会，超过两千名开发者，产业伙伴在此集聚，共同开启一场有关于AI技术落地与生态共建的“探索之旅”。

BOE(京东方)全球首发原生干帧FHD护眼电竞显示器，真千帧硬实力引领电竞高刷新时代！

希荻微以“消费电子为基本盘，汽车电子、AI算力为增长极” ，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比

爱德万测试作为全球半导体测试设备的领军企业始终深耕中国市场，积极应对技术挑战与本土需求的双重升级。

星宸科技在AI SoC芯片取得技术突破，第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企主力车型实现量产上车，预计自2027年起车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段，目标出货量有望达千万级别。

Tokyo Electron（TEL）中国台湾分公司5月21日表示，公司尊重司法程序，认真对待法院判决，不会就台积电商业秘密案提起上诉。