5月24日，华海诚科公告，股东天水华天科技股份有限公司持有340.03万股，占2.40%，拟因自身资金需求自2026年5月28日至2026年8月27日通过集中竞价及大宗交易减持不超过340.03万股。其中集中竞价方式不超141.97万股，占1.00%，任意连续90日内不超1.00%；大宗交易方式不超198.06万股，占1.40%，任意连续90日内不超2.00%。减持价格按市场价格确定。

近日，深南电路在接受调研者交流时表示，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

5月24日晚间，京东方发布了股票交易异常波动公告，再次提示风险称，截至目前，公司与英伟达暂未开展业务合作。公告显示，京东方Ａ连续2个交易日内（5月21日、5月22日）日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动的情形。交易行情显示，5月21日、5月22日，公司股价均涨停收盘；截至5月22日收盘，公司股价收于涨停价5.16元/股，总市值1911亿元。

据报道，微软正在与人工智能公司Anthropic进行谈判，计划向其供应微软自研的定制AI芯片。若达成协议，这将是微软在AI芯片供应领域的一次重要胜利——目前，微软在向客户提供专用AI芯片方面落后于其云竞争对手亚马逊和谷歌。

5月24日，西安奕材（688783.SH）武汉基地第三工厂建设迎来新进展。伴随着最后一方混凝土浇筑，项目主体结构全面封顶，标志着该项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段，为国产半导体硅材料产业发展筑牢根基。

进入2026年以来，多家半导体研究机构相继给出极高的市场增速预测。然而，在主流机构纷纷上调预期之际，关于“高增长是在透支未来”的质疑声亦随之浮现。尤其是2026年一季度呈现的某些结构性异常，正促使业界重新审视本轮增长的本质。

日本汽车巨头的业绩持续低迷。预计7家大型车企2026财年（截至2027年3月）的合计净利润将比相继创下利润新高的2023财年减少一半。美国汽车关税的负担仍在持续，而中东局势的恶化则成为新的重压。

2025年成立的维泛智能近日完成数亿元种子轮融资，该公司是国内首家原生机器人“大脑芯片”企业，其团队依托北大技术积累，自主研发BiGPU架构，首创ANN与SNN同构融合方案，预计2027年二季度芯片投产，本轮融资将用于团队扩张等。

长期以来，汽车产业形成了以整车制造商为顶点、零部件企业层层连接的金字塔式供应链结构。整车厂通过决定车辆功能而牢牢掌握主导权。然而，随着自动驾驶技术的迅猛发展，这一传统格局正面临根本性挑战——英伟达（NVIDIA）正逐步成为掌控自动驾驶功能的核心力量。在中国，国内多家厂商也已凭借技术优势开始主导车辆策划与开发。

5月22日，国家发展改革委召开5月份新闻发布会。政策研究室副主任、新闻发言人李超系统回应了人工智能基础设施、行业应用、安全监管及具身智能等热点议题，释放多项政策信号。国家发改委始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动AI与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果。这一表态将“国产大模型”与“国产算力芯片”的协同适配提升至明确的政策指导层面。

凭借核心技术突破、领先的产能规模和稳定的国际客户供应体系，中船特气持续获得较快业绩增长和资本市场认可。尽管公司数次发布股价短期涨幅过快、估值偏高等风险提示，但其高景气成长逻辑与行业头部地位，仍展现出较强劲的市场认可度与成长潜力。未来，中船特气将通过“三步走”战略实现从“跟跑”到“领跑”，以成为世界电子特种气体领导力量。

​据报道，三星与最大工会达成的初步利润分成协议，在几天前避免了一场持续18天的罢工，但该协议引发的内部冲突如今正威胁着公司按时交付AI存储器的能力。据悉，三星非存储器业务部门和共享业务部门的会议已被取消。这种工作懈怠现象在晶圆代工和测试封装（TSP）部门已十分普遍，这两个部门负责生产高带宽存储器（HBM）所需的后端封装和测试工作。消息人士称，“重大项目的决策已经完全停滞”，因为部门间对奖金差距的不满情绪日益加剧。

​AMD CEO苏姿丰预测，未来五年中央处理器（CPU）市场将大幅增长。她表示，在全球AI基础设施建设热潮中，业内人士此前并未预料到CPU需求会出现如此激增。苏姿丰表示，“我认为中国将继续是我们非常重要的市场……我们在中国开展了大量业务，涵盖多个领域，包括PC、游戏以及部分数据中心领域。”苏姿丰表示，中国市场约占AMD总收入的20%。

AI芯片龙头厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋预计6月1日在台北流行音乐中心演讲，5月23日提前搭机抵台；他表示，此行有很多工作要做，包括拜访客户及公司内部会议，并会与台积电创办人张忠谋、台积电董事长暨总裁魏哲家会面。

美光宣布，其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂已开始生产1α（1-alpha）DRAM。此举标志着该公司最先进的DDR4兼容工艺技术首次在美国本土投产。美光表示，此次扩建将使该工厂的DDR4晶圆产量翻四倍，投资额超过20亿美元，其中2.75亿美元来自最终确定的《芯片和科学法案》拨款，预计将于年底前投产。

5月23日，2026京成知识产权论坛在深圳举办。论坛由北京京成知识产权研究院主办，以“破界·协同·赋能——前沿技术驱动下的知识产权治理新范式”为主题，汇聚政产学研及专业机构的众多嘉宾，围绕前沿技术背景下的知识产权保护与治理的新思路和新实践展开深入研讨与交流。高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃出席论坛，并发表了“把握前沿技术变革，筑牢知识产权根基”的主题演讲。

本周，全球科技及制造领域动作频频，从产能建设、人事调整到资本市场融资，多个维度呈现出活跃态势。产能端，企业正密集推进海内外布局与技术攻关；市场端，半导体、消费电子等环节价格异动明显，产业链上下游正经历结构性调整。而在这轮产业变革中，长鑫科技、OpenAI等头部企业的IPO进程尤为引人关注，成为检验行业景气度的关键风向标。

在国产化替代浪潮与数字经济基础设施建设的双重驱动下，一家深耕频率控制元器件三十余年的“隐形冠军”再度向资本市场发起冲刺。近日，深圳证券交易所正式受理了鸿星科技（集团）股份有限公司（简称“鸿星科技”）的创业板上市申请。这是该公司继2025年9月主动撤回主板IPO申请后，再次谋求登陆A股市场。

5月22日，中微公司公告，收到巽鑫（上海）投资有限公司（以下简称巽鑫投资）出具的《关于股份减持计划的告知函》，巽鑫投资计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股票不超过总股本的2%，减持数量为不超过1257.68万股，减持原因为自身经营管理需要。

5月22日，中国证监会国际合作司就领益智造（002600.SZ）境外发行上市事宜发布备案通知书。根据该通知书，领益智造拟发行不超过933,583,200股境外上市普通股，并将在香港联合交易所挂牌上市。