这家全球最大的存储芯片制造商选择在加利福尼亚州圣克拉拉举行的今年的“未来存储”（FMS）大会上推出其V10 Bonding V-NAND（简称BV-NAND）原型芯片。该芯片拥有超过400层，并采用全新的晶圆键合架构，以提高存储密度和性能。三星还展示了其所谓的业界首款zHBM和zNAND-O架构的概念模型，概述了其下一代3D内存的愿景，该内存通过垂直堆叠存储单元来存储更多数据。

知情人士透露，美国政府正准备对多晶硅及其相关产品设定价格下限并加征关税，此举将这种对太阳能电池板和半导体至关重要的材料置于中美在人工智能和能源领域竞争的核心位置。中国驻华盛顿大使馆批评了这项贸易调查。中方发言人表示：“中方敦促美方尽快停止实施232条款关税措施，并通过平等对话妥善解决各方关切。”

按 Yole 较窄、较连续的“先进封装服务收入”口径，全球市场从 2020 年约 300 亿美元增至 2024 年约 425 亿美元，2020—2024 年复合增速约 9%；2025 年约 475 亿美元。Yole 的季度监测宽口径则给出 2024 年约 477 亿美元，说明合理的 2024 年市场区间为 425亿—480亿美元。未来增长明显快于传统封装，2023—2029 年预测复合增速约 11%。

2026年8月4日消息，中微半导计划使用最高不超9000万元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月，可循环使用。目的是提高资金使用效率、增加收益。该事项已获董事会通过，保荐人无异议。

2026年8月5日，仕佳光子发布股票交易异常波动公告。7月31日至8月4日，公司股价涨幅偏离值累计超30%。经自查，公司经营正常，无应披露未披露事项。2026年半年度业绩增长，但经营有不确定性，且股价短期波动大，提醒投资者注意风险。

8月4日，水晶光电在投资者互动平台表示，公司光存储业务有序推进，处于国内领先地位，目前处于量产前工艺验证阶段，暂未贡献业绩；公司将其纳入AI光学板块作为第三成长曲线核心布局之一，2026年设定营收同比增长10%至30%的目标。

据路透社8月4日报道，四名知情人士透露，美国政府正起草一项禁令，拟禁止进口中国新型号的数据中心组件，以保护支撑人工智能（AI）发展的关键基础设施。

据港交所8月4日披露，杭州云动智能汽车技术股份有限公司（简称“云动智能”）向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人。这是该公司继2026年1月19日首次递表、招股书于7月19日满6个月失效后的再度冲刺。

近日，中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。

8月4日，研微（江苏）半导体科技有限公司通过官微宣布，其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。

2026年8月4日，京东方科技集团发布股份回购进展公告。截至7月31日，累计回购A股85,892,600股、B股85,042,543股，分别占对应股份比例约0.2363%、12.2737%。公司后续将继续实施回购方案并及时披露信息。

2026年8月4日，三环集团发布股份变动及回购情况的翌日披露报表。当日，公司在深交所回购1249万股A股，占前一日已发行股份（不含库存股）的0.065646%，每股成交均价114.14元，付出总额1.4256亿元。

​根据Counterpoint Research最新报告，2026年第二季度三星电子以39%的市场份额重返全球DRAM市场第一。美光科技以25%的市场份额紧随第二的SK海力士，预计美光科技有望进一步增长。

​近日，艾为电子（688798.SH）凭借在环境、社会、治理三大维度的卓越表现，成功跻身WindESGAA级，综合得分位居半导体产品行业前列。

8月4日，广汽集团正式披露2026年7月份产销快报。该月汽车销量为112,934辆，同比下降5.48%；但本年累计销量已达886,019辆，同比增长1.28%，成功扭转了年初以来的下行趋势。产量方面，7月单月产量为103,284辆，同比下降19.62%；累计产量为900,062辆，同比微降3.24%。在新能源领域，广汽集团延续高增长态势。7月新能源汽车销量达51,520辆，同比大幅增长54.20%；本年累计销量已突破31万辆，达到311,678辆，累计同比增幅高达66.20%。

2026年8月4日，华丰科技在投资者互动平台表示，公司目前不存在筹划股权转让或重组等应披露而未披露的重大事项。此外，公司还披露了7月股东询价转让计划相关情况，同时公布了2025年经营业绩及最新市值、股价情况。

全球半导体封测行业延续高景气，算力需求爆发推动先进封装成为产业增长核心引擎。全球龙头日月光投控、安靠科技营收与利润同比大幅增长，先进封装业务占比持续提升，双双上调资本开支大举扩产，并通过长期合作协议锁定头部AI客户产能。与此同时，国内封测同步加码高端产能布局，重点攻坚2.5D/3D堆叠、高密度扇出、面板级封装及CPO等前沿技术，依托国产算力产业链需求加速技术追赶。当前封测环节产业价值持续抬升，海内外龙头竞速扩产，行业正处于新一轮上行周期。

大基金三期成立至今，投资思路与一期、二期形成明显割裂。 一二期走的是广撒网路线，布局范围覆盖晶圆制造、各类芯片设计企业，重在铺开产业规模、补齐整体产能；三期极少直接入股上市公司，绝大多数投资动作，都隐藏在两大子基金体系之下落地。

近日，国脉聚能宣布完成天使+轮融资，本轮由达麟投资、正轩投资共同参与。这是公司继2026年6月获得数亿元天使轮融资后，一个月内完成的又一轮融资。