TrendForce指出，随着一般型DRAM（Conventional DRAM）价格自2025年下半年以来大幅上涨，存储市场供不应求情况持续恶化，三大DRAM原厂可望在2027年HBM议价中取得更强的定价主导权，预估HBM合约价格将出现倍数增长。

随着2026年台北国际电脑展举办，摩根士丹利最新研报揭示了主导未来几年科技投资逻辑的三大核心信号：代理式 AI(Agentic AI) 的崛起、台积电产能的确定性，以及联发科与英伟达联手的AI PC芯片。

美国芯片大厂英特尔正积极布局人工智能 (AI) 芯片市场，计划在今年底前推出新款AI芯片，并采用成本相对较低的存储与散热方案，借此与英伟达及AMD展开竞争。然而，在产品正式问世前，市场对其关键制程技术的进展仍抱持谨慎态度。

摩根士丹利(下称大摩) 出具最新研究报告示警，AI浪潮引爆的存储芯片抢购潮，正将“芯片通膨”压力推向全球消费市场。过去一年，关键存储价格已狂飙6倍，迫使从智能手机到PC的制造商，面临涨价或压缩利润的残酷抉择。

6月3日，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛开幕。本届松山湖论坛以“面向’AI眼镜’的创新IC新品推介”为主题，重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品。本次大会的圆桌环节，众多嘉宾围绕“AI眼镜的产业化之路”这一主题，进行深入的交流和分享。

5月29日，青岛年产 100 万平米陶瓷玻璃基板全链条生产项目启动设计招标，该项目由青岛北岸启芯显示科技有限公司投建，将建设3条生产线，总投资97482万元。项目建成后可完善产业链生态，推动青岛新型显示产业发展。

在AI芯片持续供不应求之后，被动元件行业也于2026年迎来一波由AI服务器架构驱动的新一轮涨价潮。全球主要被动元件厂商之一的华新科技近日向客户发出调价通知，宣布自2026年6月1日起，对旗下电阻产品及部分电容产品进行价格上调。

第一季度NAND Flash市场追踪报告显示，受AI基础设施需求持续扩张推动，全球NAND闪存市场营收创下460亿美元历史新高，同比激增3.5倍，环比近乎翻倍，单季营收规模已超过2023年全年。长江存储成为本季度全球表现最亮眼的NAND厂商。

5月27日至29日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会连续多年举办的校友论坛之一，华中科技大学半导体行业校友论坛于5月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，汇聚了来自母校的专家学者、产业一线的校友企业家、顶级投资机构合伙人及行业资深人士，围绕“产学研融通聚力，校友情携手成长”的主题，展开了深入的交流与智慧的碰撞。

6月2日至3日，2026年第十三届海峡两岸新型显示产业发展会议在南京召开。作为一年一度两岸共同举办的显示盛会，本届大会以“显示向智·AI向新·产业向融”为主题，聚焦AI时代的技术跃迁、场景拓展与生态协同。

6月3-5日，第十九届 (2026) 国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会（简称SNEC）在国家会展中心（上海）盛大举行。该展会为全球光伏与智慧能源领域的标杆盛会，BOE（京东方）此次以“聚力绿能 零碳共生”为主题重磅参展，精心打造七大场景展区，携20余款首发及领先的钙钛矿全场景光伏产品，以及系列零碳场景解决方案集中亮相，全方位展现BOE（京东方）在可持续发展领域的深厚技术积淀与前沿创新实力，彰显公司“Open Next Earth”可持续发展品牌理念。

5月28日，在上海张江举办的2026集微大会的端侧AI峰会上，追觅AURORA手机产品战略总经理曹佳琦发表题为《多Agent协同的自研AIOS全栈方案》的演讲，并在会后接受了集微网专访。

近日，新思科技举办“从芯出发，定义Physical AI未来——新思科技基于TSMC C-Node工艺的IP产品组合发布会”，推出面向中国市场的IP产品。

国产模拟与数模混合芯片头部厂商艾为电子（股票代码：688798）受邀重磅参与第十六届松山湖中国 IC 创新高峰论坛，发表主题演讲并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼镜智能音频功放芯片AWA88188 ，全方位展示公司在端侧 AI 与智能穿戴领域的技术硬实力与生态布局。

在本届集微半导体展上，深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）重磅亮相。

6月3日，广汽集团发布2026年5月份产销快报。公告显示，集团5月汽车销量为127,330辆，同比增长8.18%；1-5月累计销量达628,219辆，同比增长3.8%。当月汽车产量为122,675辆，同比下降4.59%，但累计产量仍实现0.46%的微幅正增长。

5月29日，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学会堂圆满闭幕。

​6月1日，河钢集团党委书记、董事长刘键一行到访中兴通讯深圳总部，与中兴通讯董事长方榕举行座谈交流。

5月27日至29日，以“AI重构未来 生态协同致远”为主题的2026第十届集微大会在上海张江隆重举行。29日晚，厦门大学电子与集成电路行业校友论坛成功举办，汇聚了厦大电子领域的学界代表、产业校友及行业专家，搭建起产学研协同交流的桥梁，为集成电路产业创新发展注入“厦大力量”。

6月1日，英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2026开幕演讲中发布面向Windows笔记本电脑和小型工作站的RTX Spark超级芯片，再次将AI PC推向全球科技产业的聚光灯下。