6 月 26 日，瑞玛思特智慧测控设备研发生产总部在无锡高新区正式启用。此次瑞玛思特在无锡高新区投资3亿元落地智慧测控设备研发生产总部，将有效填补区域产业链在高端测试仪器环节的空白，为无锡高新区加快构建现代产业体系增添关键一环。

今日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称：“圣邦股份”，股票代码：“03661”）在港交所上市。

近日，《广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，明确提出提升电子信息制造产业集群优势地位。

近日，由国家市场监督管理总局（国家标准委）批准，全国量子技术标准化技术委员会归口的4项量子计算国家标准正式发布，分别为《量子计算系统性能测试方法》（GB/T 47468-2026）、《量子计算服务平台第1部分：架构与功能要求》（GB/T47177.1-2026）、《量子计算服务平台第2部分：性能评估》（GB/T 47177.2-2026）、《超导量子计算专用极低温极低噪声系统》（GB/T47176-2026）。本源量子参与了上述标准的制定工作。

​6月26日，vivo年度折叠旗舰vivo X Fold6正式发布。

全球首个自动驾驶系统全球技术法规获批发布。我国在这一法规制定过程中发挥了重要的牵头与推动作用。6月22日至26日，联合国世界车辆法规协调组织（UN/WP.29）第199次全体会议在瑞士日内瓦召开。会上，由中国、欧盟、英国、美国、加拿大和日本共同牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规（ADS GTR）经全体缔约方投票表决，正式获批发布。

6月26日，长安汽车车灯前瞻技术与生态链合作展成功举办，艾为电子受邀出席，并重磅推出全场景车载氛围灯方案。

​7 月 2 日，以“融合创新・生态共生，赋能智能出行新未来”为主题的2026汽车生态创新大会将在上海国家会议中心正式启幕。

​欧洲最大的汽车制造商大众汽车正努力应对中国竞争对手的快速崛起，并大幅加快削减成本的步伐，计划裁员多达10万人，同时关闭德国四家工厂。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 长电科技、兆易创新、中芯国际、京东方 A、大族激光、佰维存储、芯碁微装、风华高科、北京君正、太极实业、火炬电子、寒武纪、晶合集成、中微半导、海光信息、北方华创、中微公司、中科曙光、华天科技、华海清科。

新思科技近日宣布，其全流程 EDA 解决方案与业内最广泛的 IP 产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰 AIoT SoC——RK3588，实现高性能、低功耗与多模态智能的突破。

SiC衬底行业在2025年迎来了一个标志性拐点——天岳先进以27.6%的导电型衬底全球外销份额登顶榜首。这不仅是一家企业的排名跃升，更是全球SiC衬底供应格局从“一家独大”走向“多极竞逐”、从“海外主导”走向“中国领跑”的结构性转折。本文将从市场规模、格局演变、等维度，剖析这场攻守易形背后的深层逻辑。

基于第三代半导体GaN零反向恢复电荷、低开关损耗、高开关频率等特性，英诺赛科推出两款All GaN（全氮化镓）电源参考设计，功率覆盖140W 和1kW，适配中功率PD快充、机器人、电动摩托车、通信等大功率电源领域.

一个残酷的闭环就此成型：AI向端侧下沉的速度越快，市场对大容量消费存储的需求越高；而存储芯片价格的持续走高，又不断抬升AI手机与AI PC的硬件门槛。多家行业分析机构指出，这已远非短期的供应链短缺问题，而是一场抬高全民AI使用门槛的产业范式转移。平价端侧智能时代的门槛，正在被悄然拉高。

​近日，在2026年上海世界移动通信大会上，中兴通讯联合中国移动研究院展示了AI新通话创新解决方案。

​6月26日，为期5天的第四届中国国际供应链促进博览会（简称链博会）在北京闭幕。

近日，天津晶坤科技发展有限公司在京津中关村科技城正式开工建设，标志着其第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目步入实质性建设阶段。

美光科技预测季度利润和营收将远超预期，并透露其客户已承诺投入220亿美元锁定内存芯片供应。这一预测以及超出华尔街预期的业绩凸显了人工智能驱动的内存短缺如何迫使美光的大型数据中心客户投资扩容，从而重塑内存市场格局。

本期我们将沿着FEM-SAW技术演进的脉络，逐篇解读该领域从奠基到突破的关键文献——从Koshiba的周期单胞分析，到Hofer与Lerch的吸收边界条件，再到Berenger开创、Mayer与Bou Matar等人完善的完美匹配层（PML）理论。