据SemiAnalysis分析，英伟达正将Rubin Ultra AI加速器的HBM堆叠层数从此前的12层设计下调至8层，因为关键约束正从单位容量成本转向单位带宽成本。8层HBM4配置下单GPU容量为192GB，而现行12层Rubin为288GB。

9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。

9月9日，在IICIE国际集成电路创新博览会高峰论坛上，武汉新芯总经理孙鹏发表《光联智算·加速算力革命》主题演讲。

9月9日，在2026 IICIE国际集成电路创新博览会高峰论坛上，中科飞测董事长兼总经理陈鲁发表题为《半导体量检测技术与设备—从创新到突破》的主题演讲。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年交换芯片行业研究报告》（以下简称《报告》），从行业概述、产业链分析、代表企业、未来展望四大板块入手，系统梳理交换芯片的技术演进路线、市场规模与竞争格局，深入测算超节点带来的增量空间与国产化率提升路径，为产业链上下游企业提供数据支撑与决策参考。

石磊以“感恩、乘势、合作”三个关键词，讲述了通富微电三十年来的发展历程，以及对中国半导体产业未来的信心与思考。

9月17日，“2026楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”——集成电路西安专场招聘会在西安电子科技大学举办，汇聚行业标杆企业，期待与你相遇！

ASML已获得多家头部芯片制造商对其最新High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星电子计划到2028年将High-NA EUV用于大规模生产，台积电则计划自2030年起导入，加入已经采用相关设备的英特尔阵营。单台High-NA EUV设备价格可达4亿美元。

9月9日，京东云在2026京东全球科技探索者大会上宣布拟建设十万卡全功能GPU集群，该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座。

​三星电子将超过一半的4nm晶圆产能投入HBM4基片生产，月均约1.5万片。2026年全球HBM市场规模预计达546亿美元，同比增长58%。本文拆解三星存储与代工垂直整合的协同逻辑、AI时代的产能分配战略，及其对外部客户与代工竞争格局的深远冲击。

第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）期间，镭神技术（Laser X）携全自动耦合机与高速光模块智慧工厂解决方案等自动化装备重磅亮相，全面展示其在光通信高端装备领域从“单台设备”向“全链条自动化装备平台”的战略升级。

​9月2日，腾讯WorkBuddy开放平台正式上线。作为国内AI Agent赛道打通硬件、应用与开发者三层生态的开放平台，首批即引入超百家生态伙伴、覆盖超30个头部品牌，同步首发9款原生联动WorkBuddy智能体的联名AI硬件，引爆端侧AI产品生态。

人工智能编程初创公司Cognition AI Inc.宣布完成一轮20亿美元融资，公司估值升至480亿美元。

9月7日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球折叠屏智能手机出货量预计将在2026年达到一个重要的累计里程碑，到年底累计销量将超过1亿部。

三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。

据报道，Verizon与康宁签署价值数十亿美元的长期协议，2027年至2032年将采购超过8000万英里高密度光纤及连接解决方案，用于加快宽带部署并满足AI超大规模数据中心的基础设施需求。

2026年上半年光伏行业处于深度调整阶段，高测股份2026年半年度报告显示，当期公司实现营业收入15.83亿元，同比增长9.06%，受计提资产减值等因素影响净利润亏损。公司各项主业抗风险韧性较强，新业务稳步发展，长期发展动能充足。

2026年半年度报告显示，全球AI算力需求爆发带动存储行业高景气，德明利紧抓AI基建机遇布局企业级存储业务，2026年上半年实现营收169.11亿元，同比增长311.55%，归母净利润60.17亿元，同比增长5201.60%，企业级业务成为核心增长极，技术壁垒持续巩固，长期增长空间清晰。

2026年半年报显示，2026年上半年信濠光电实现营业总收入6.60亿元，同比减少25.25%；归属于上市公司股东的净亏损1.14亿元，亏损额同比收窄46.84%。业绩改善主要得益于产能优化、良率提升及新业务布局推进，公司各业务板块协同发展，毛利率改善趋势明确。

2026年上半年，富创精密业绩大幅增长，实现营收23.18亿元，同比增长34.45%，归母净利润1.34亿元，同比增长992.90%，扣非后净利润扭亏为盈。公司核心业务量利齐升，核心技术多点突破，产能布局持续完善，毛利率稳中有升，将把握半导体设备零部件国产替代机遇。