谷歌宣布将于太平洋时间12月8日10:00（北京时间12月9日02:00）召开Android XR特别发布会，预计在Gemini模型助力下展示面向可穿戴设备的端侧AI能力，对XR与端侧AI赛道构成重要催化。

汇顶科技为三星首款三折叠屏手机 Galaxy Z TriFold 提供折叠屏主屏+副屏触控及超窄侧边指纹方案，助力其在大屏交互与解锁体验上实现突破。

近日，豪威集团在互动平台表示，公司是全球主要的图像传感器解决方案供应商，并凭借全局快门等技术为机器人视觉提供高性能支持。

12月8日，康强电子公告称，信息披露义务人华润深国投信托（代表“泽熙6期”）所持1876.43万股（占公司总股本5%）已被山东青岛中级人民法院通过司法拍卖处置，过户已完成，现不再持有公司股份。

12月8日，普冉股份发布公告，公司当日召开董事会会议，全体董事一致选举王楠继续担任公司董事长，任期自本次董事会审议通过之日起生效。

12月8日，富满微公告称，公司本次第二类限制性股票归属数量为2,498,750股（占总股本1.14%），上述限售股将于2025年12月11日上市流通。

12月8日，晶丰明源公告称，董事、副总经理孙顺根因个人原因辞职，仍任核心技术人员及子公司管理岗位，公司同日选举李宁为第三届董事会职工代表董事。

12月8日，瑞芯微在投资者关系活动记录表称，其旗舰SoC RK3588已在机器人市场取得较高市占率，并与宇树科技、云深处等客户合作人形、四足、服务及工业机器人，推动端侧AIoT产品化落地。

在人工通用智能（AGI）连接数字与物理世界的关键探索阶段，中兴通讯近日正式推出具身视觉-语言基础模型EmbodiedBrain，以7B和32B双参数规格构建全流程创新框架，成功突破当前具身智能任务规划的核心瓶颈，在多维度基准测试中刷新SOTA成绩。同时，中兴将模型全量训练数据、权重参数及创新评估环境开源共享，为全球具身智能科研与产业发展注入强劲动力。

近日，作为支持联合国“科学十年”的首个中国科技企业，BOE（京东方）在巴黎与纳米比亚两地相继深度参与并推动了两项具有标志性意义的国际活动，展现了其在全球科学治理与STEM教育创新中，从思想引领到生态构建的系统性领导力。这一系列合作标志着BOE（京东方）与联合国教科文组织（UNESCO）基于“科学十年”的合作已从初期项目试点，全面升级为涵盖顶层思想贡献、区域实践落地与可持续生态共建的深度伙伴关系。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 纳芯微、比亚迪、寒武纪、中芯国际、帝奥微、北方华创、思特威、京东方A、赛力斯、恒玄科技、亿道信息、豪威集团、电科芯片、莱宝高科、芯朋微、佰维存储、格科微、金宏气体、兆易创新、三安光电。

思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士为香港科技大学2004届校友，心系香港、情牵同胞，持续关注灾情进展，号召公司即刻启动支援机制。

​12月8日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）于香港联交所主板上市。纳芯微的发展轨迹，正与国产模拟芯片替代的黄金周期高度契合。

近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。

新鼎资本自2015年成立以来，便以专业的投资实践，深度参与并推动了我国高精尖技术产业的崛起，展现出卓越的行业影响力。新鼎资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳投资人奖及年度最佳产业投资人奖四项大奖，并已成功入围候选名单。

京铭资本自2019年创立以来，始终以“推动中国经济前行的力量”为使命，深耕先进制造领域投资，已发展成为国内硬科技投资领域的重要力量。基于在产业投资领域的卓越表现，京铭资本正式竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（具身智能）、年度最佳投资人奖、年度最佳产业投资人奖五大奖项，并成为候选机构之一。

由于美国客户对CoWoS（先进芯片封装）的需求激增，台积电正计划将位于亚利桑那州的一处晶圆厂改造成先进封装工厂，将于2027年底前建成。

为支持“单人成军”，无锡有了专门面向OPC（One Person Company，简称OPC）创业的社区。12月8日，无锡高新区（新吴区）揭牌成立两个OPC社区——无锡（国家）软件园魔方空间和鸿山·暖村数字游民村落。

这座名为“半导体城”（Semicon City）的项目位于印度古吉拉特邦多莱拉特别投资区。塔塔电子将成为印度“半导体城”的核心企业，投资100亿美元建设印度首个前端晶圆厂，月产能将达到5万片晶圆。

英特尔确认无法满足所有处理器需求，特别是台积电代工的Arrow Lake和Lunar Lake系列。供应紧张源于英特尔下单保守及台积电先进产能有限。同时，公司内部Intel 7和10nm产能也不足，导致Xeon 6处理器供应受限。