揭秘京芯、飞思卡尔技术转让内幕

2009年8月7日，京芯半导体公司与飞思卡尔半导体公司、摩托罗拉在京签署移动通信核心技术转让协议，纷纷扰扰的中国公司收购飞思卡尔无线业务传闻终于落下帷幕，与之前传闻收购不同，京芯公司支付5000万美元获得了WCDMA及HSDPA两款芯片的技术，一家致力于3G芯片的中国本土公司浮出水面。

据老杳所知双方签订的技术转让协议仅仅包括飞思卡尔设计WCDMA和HSDPA两款芯片及协议栈的转让，所有设计的知识产权依然归飞思卡尔所有，不过北京京芯一次性付完License，今后并不需要再支付任何的权利金，由于其中涉及摩托罗拉的相关技术，因此签约包括京芯、飞思卡尔及摩托罗拉三方。至于飞思卡尔在HSUPA及LTE方面的技术，并不在双方技术转让的范畴，同时技术转让只包含基带部分，不涉及射频、PA等其他业务，这两款芯片飞思卡尔已经完成样片开发，北京京芯消化吸收之后便可以销售，另外，双方合作仅限于技术转让，不涉及人员收购。

应当说5000万美元的代价并不高，毕竟凭借已经授权的芯片和技术，北京京芯可以迅速切入如火如荼的3G市场，如果消化吸收顺利，以中国每年全球一半手机的生产量，京芯完全有可能闯出一片自己的天地。

北京京芯未来面临的最大挑战在于消化吸收飞思卡尔的相关技术，只有如此才能在未来产品销售中更好的服务客户，在市场中站稳脚跟，其实要实现这一点并不难，由于之前飞思卡尔美国无线业务已经从之前的1600人裁至200人，京芯完全可以从被裁的1400多名工程适中挑选几十人组成自己的服务团队，据说在飞思卡尔与京芯谈判过程中已经有前飞思卡尔相关主管代表京芯参与谈判，可见北京京芯此次技术转让的准备相当充分，估计不错的话京芯未来会组建美国分公司，吸引前飞思卡尔员工加盟。

5000万美元转让技术，招聘前飞思卡尔员工加盟，董德福此次运作相当成功，由于北京市政府的扶植，董德福实现了从手机设计到芯片设计的完美转身，在手机设计业曾经非常成功的董德福会在半导体界取得再一次辉煌吗？让我们静观其变。（作者，老杳）

附：京芯半导体有限公司简介

京芯半导体有限公司注册资本10亿元，由国内最大的手机设计厂商——德信无线通讯科技有限公司（下称德信科技），与北京亦庄国际投资发展有限公司合资组建，其中德信科技持有52%股份。

北京亦庄国际投资发展有限公司为北京经济技术开发区出资成立的投资公司。

标签：HSDPA, HSUPA, LTE, WCDMA, 京芯, 飞思卡尔

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