2026年2月3日，在上海市第十六届人民代表大会第四次会议上，上海市市长龚正作政府工作报告。政府工作报告回顾了2025年工作，其中提到：在集成电路、生物医药、人工智能等领域加快实施一批重大产业项目，积极支持智能网联新能源汽车、海洋经济、低空经济、航空航天、卫星互联网等产业发展，培育特色数字产业集群，大力推动服务业扩能提质、集聚发展。

据《科创板日报》报道，在完成上一轮5亿美元融资仅一个多月后，月之暗面新一轮超7亿美元的融资即将完成交割，本轮由阿里、腾讯、五源、九安等老股东联合领投，与此同时其新一轮100-120亿美元估值的融资亦已经开启，照此计算，Kimi最新估值直接翻倍并突破100亿美元大关。

2月18日，西部数据公告称，计划通过出售旗下子公司闪迪的部分股权筹集31.7亿美元，二次配售的发行价较上一交易日收盘价折价7.7%。西部数据将用580万股待售股份置换摩根大通和美银证券关联方持有的债务。

近日，开投集团携手北仑区创投母基金与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着总投资超20亿元的半导体封装基板项目正式落户宁波。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，由国家级重大专项首席科学家谷新领衔创立。

2026年2月5日，在安徽省第十四届人民代表大会第四次会议上，安徽省人民政府省长王清宪作政府工作报告。政府工作报告明确了2026年重点工作，提出：完善汽车、集成电路、机器人等优势产业协同创新发展机制。布局建设省新质生产力产业基地。支持扩大新技术新产品新场景应用示范，推出一批具有带动效应的标志性场景。

2026年2月9日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》提出人工智能赋能半导体与集成电路。推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器等。

今日，摩尔线程宣布已在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上完成对阿里最新大模型Qwen3.5的全方位适配。

特斯拉CEO埃隆·马斯克近日转发特斯拉韩国分部的招聘启事，正式宣布在韩国发力招揽半导体领域核心人才。在全球人工智能芯片市场竞争日趋白热化的当下，此举被业内普遍解读为特斯拉为强化自身半导体设计与制造能力、巩固AI芯片领域竞争力的重要战略布局。

欧盟委员会拟对即将发布的《工业加速器法案》（IAA）相关条款进行修订，针对电动汽车、混合动力汽车及燃料电池汽车提出新的本地化要求。据报道，该修订条款将包括，车辆非电池部件中，至少 70% 需在欧盟境内生产，且整车须在欧盟完成最终组装，方可申请欧盟国家补贴或参与公共采购项目。

阿里巴巴正式推出Qwen3.5人工智能模型系列，涵盖开放权重及云端托管版本，旨在积极角逐中国人工智能市场的激烈竞争。该模型具备原生多模态能力，可同步解析文本、图像与视频内容，并支持智能代理能力，兼容OpenClaw等开源智能代理框架。其性能据称可媲美OpenAI、Anthropic及Google DeepMind的同类模型，并支持多达201种语言。阿里巴巴计划于新年期间发布更多新款模型，以彰显其在人工智能领域的最新进展。

Anthropic公司发布了Claude Sonnet 4.6模型，强化了其在计算机操作、编码及数据处理方面的能力，并已成为免费与付费用户的默认选择。此举反映了其与OpenAI等竞争对手的激烈角逐——短短12天内连发两款模型，彰显了AI行业日新月异的发展步伐。Sonnet 4.6现已能够胜任以往需更高级别模型才能处理的任务，但其编码能力的显著提升，亦可能加剧市场对软件股抛售的担忧。该公司由前OpenAI团队成员创立，近期获得了380亿美元融资，行业竞争亦持续白热化。

Render是一家提供便捷易用云基础设施的初创企业，近期完成1亿美元融资，估值达15亿美元。在OpenAI的ChatGPT所引发的AI需求浪潮中，公司收入增长逾100%，开发者用户规模突破450万。目前企业正通过自研服务器测试以降低运营成本，客户群体涵盖阿里巴巴、OpenAI等行业巨头。得益于ChatGPT的推荐效应，Render业务持续扩张，已成为云计算领域的新锐力量。

印度阿达尼集团宣布投资1000亿美元，计划到2035年开发由可再生能源驱动的AI赋能数据中心，旨在打造全球最大的综合性数据中心平台。预计该投资将在未来十年间催生一个价值2500亿美元的AI基础设施生态，并撬动1500亿美元的额外投资。

爱集微VIP频道近日上线由台湾工研院材化所制作的报告《下一代商机密码：研磨材料市场布局全解析》。报告全景式地揭示了CMP研磨材料的技术演进、市场格局与未来十年的颠覆性趋势，并特别聚焦于中国台湾地区作为全球半导体制造中心所面临的独特机遇与挑战。

2025年，全球半导体制造、材料、封装、设计及研发领域的本土化布局持续推进，各大半导体企业官宣了大批产业设施建设计划，包括AI、光子学、碳化硅（SiC）、功率芯片等投资热点。本文梳理了2025年全球芯片行业超170项值得关注的晶圆厂及产业设施投资、升级动态，以供大家参考。

2025年A股集成电路测试板块业绩预告揭示出行业深刻分化。在AI算力、汽车电子与国产替代三重红利驱动下，部分企业凭借高端产能布局与技术壁垒实现盈利跃升；与此同时，重资产扩张带来的折旧摊销压力正成为吞噬利润的“隐形杀手”，多家厂商陷入增收不增利、甚至亏损扩大的困局。这份成绩单标志着测试产业正告别规模竞赛的粗放阶段，转向以技术密度与资金效率为核心的新周期。

核心观点：1. 紫光国微2022-2024年受半导体行业周期下行影响，营收与净利润持续承压，2025年迎来显著复苏，Q3累计净利润12.62亿元已超2024全年，营收同比增长12%。增长核心源于产品结构优化+新兴赛道布局，聚焦高毛利的FPGA芯片、AI安全芯片等产品，同时拆分汽车芯片业务独立运营并获宁德时代子公司入股，新能源汽车、AI边缘计算等领域成为新增长引擎，叠加海外基地落地对冲国内需求波动，全年营收预计同比增长18%。

英伟达和Meta宣布建立多年战略合作伙伴关系。Meta已经是英伟达芯片的第二大买家。根据协议，Meta将部署数百万颗英伟达芯片。

2月17日消息，苹果公司已确定今年的首场发布会。该公司邀请媒体参加将于美国东部时间3月4日上午9点在纽约举行的“Apple Experience”活动。目前尚未确认是否会进行公开直播。

2 月 17 日消息，Kimi 系列 AI 模型开发方月之暗面 (Moonshot AI) 已于今年 1 月底启动了新一轮的融资计划，寻求以 100 亿美元的估值募集额外资金。