美国汽车安全监管机构今日正式驳回了一项针对226万辆特斯拉汽车的大规模召回请愿书。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）表示，经过相关评估，未发现特斯拉车辆存在与“踏板误踩”相关的安全缺陷证据。这一官方决定暂时解除了特斯拉面临的大范围召回风险。

在初代智能手机Fire Phone折戟十余年后，亚马逊正计划重返智能手机硬件市场。内部代号为“Transformer”的全新手机项目目前正在研发中，该设备主打AI集成与移动个性化，旨在通过深度绑定语音助手Alexa，重塑用户的数字生活并打破传统应用生态壁垒。

英伟达公司与AI创业公司Groq达成的一项200亿美元的授权协议，目前正面临两名民主党参议员的调查。该调查的重点是，这项协议是否通过不当规避并购审查、非法巩固英伟达在AI计算市场的支配地位，从而违反反垄断法规。

​美国芯片制造商博通公司面临欧盟反垄断调查的风险。此前，欧洲云基础设施服务提供商协会（CISPE）敦促欧盟监管机构暂时阻止博通终止其在欧洲的VMware云服务提供商计划。

​特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，这家汽车制造商可能在12月完成其下一代AI6芯片的流片，即芯片设计最终定案并送往工厂进行生产的阶段。

​阿里巴巴在2025年裁员约34%，原因是该公司剥离了部分线下零售业务，同时加倍投入人工智能（AI）领域。这家中国电商和科技巨头截至去年12月底的员工人数为128,197人，低于去年同期的194,320人，人数减少66,123人。

​美国白宫公布了一项人工智能（AI）政策，敦促国会优先制定相关法规，以取代各州的监管规定，保护儿童，并避免社区因这项新兴技术带来的高昂能源成本而受到影响。

3月20日，北京证券交易所上市委员会2026年第29次审议会议结果揭晓，珠海市杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）北交所IPO成功过会。这家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，即将迈入资本市场新征程。

普冉股份3月20日公告，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买珠海诺延长天股权投资基金合伙企业（有限合伙）、安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴强科七号投资合伙企业（有限合伙）持有的珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权并募集配套资金。

3月20日晚间，上海先导基电科技股份有限公司（股票代码：600641，以下简称“公司”）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向控股股东关联方先导科技集团有限公司募集资金不超过35.10亿元，用于半导体、新材料及科学仪器等领域的四个产业化项目建设。

​3月20日，豪威集团(603501)发布公告，拟以现金方式对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）增资10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模40亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%。

近日，广钢气体在成都高新区设立广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司，标志着其电子超纯大宗气体项目正式进军西南地区，全国五大核心产业基地布局完成。

3月18日，福建省漳平市九鼎氟化工有限公司半导体材料项目签约仪式举行，项目正式落地宜章经开区。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 寒武纪、维信诺、京东方 A、鼎龙股份、航天科技、长光华芯、中芯国际、芯海科技、博敏电子、佰维存储、南大光电、欣旺达、海康威视、晶合集成、中兴通讯、英集芯、深科技、兆易创新、上海新阳、艾为电子。

3月20日，科创板上市委正式受理宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）的IPO上市申请。此次科创板IPO，宇树科技拟公开发行不低于40,446,434股人民币普通股（A股），本次发行后社会公众股占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行募集资金扣除发行费用后，拟用于智能机器人模型研发项目、机器人本体研发项目、新型智能机器人产品开发项目、智能机器人制造基地建设项目等4大募投项目，合计募资42.02亿元。

​知情人士透露，特斯拉正寻求从包括苏州迈为科技股份有限公司（300751.SZ）在内的中国供应商处采购价值29亿美元的设备，用于生产太阳能电池板和电池。与此同时，特斯拉CEO埃隆·马斯克计划在美国新增100吉瓦的太阳能发电容量。

3月18日，在大连普湾经济区，总投资20亿元的大连江丰同创工业技术研究院项目举行奠基仪式。大连江丰同创工业技术研究院项目由宁波江丰同创科技集团有限公司投资，一期项目投资8亿元、占地面积约5.5万平方米，聚焦半导体先进材料、半导体装备及关键零部件、智能装备及控制系统等科技产业，引进江丰同创管理体系内成长性好、经济效益高的项目入驻。

2025年3月20日，中微半导披露2025年报，公司2025年销售收入增长主要受益于车规级芯片和工业控制芯片出货量的快速增长，同时新产品推广和迭代提升了产品竞争力与毛利率，全年营收突破11亿元，创历史新高。

3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶、湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式在武汉经开区举行。两大项目同步宣告投产，标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为半导体供应链的多元化与稳定性注入“湖北力量”。

天津金海通半导体（展位E6馆 E6613）将携核心产品亮相SEMICON China 2026（3月25日-27日，上海）。作为测试分选领域核心企业，公司业绩向好，凭借EXCEED-9000系列及32工位三温分选机等创新产品加速全球布局（马来西亚运营中心已启用），诚邀业界同仁共探行业新未来。