10月30日晚间，长安汽车（000625.SZ）披露2026年三季报，同日公告全资子公司重庆长安科技有限责任公司（下称"长安科技"）在产权交易所预挂牌，拟通过增资扩股方式引入投资者。

证监会官网信息显示，天津望圆智能科技股份有限公司已取得证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份 “全流通” 备案通知书，港股上市进程再往前推进。

10 月 28 日，上海邦芯半导体科技有限公司华中生产基地在武汉正式投产。基地满产后可实现年产 100 台半导体设备，预计年产值 6 亿元，集聚 200 名以上高层次专业人才。这一基地落地投产，既是邦芯半导体完善全国产能布局、放大规模化交付能力的关键一步，也补齐湖北集成电路产业链装备环节，强化本地产业链供给支撑。

10 月 30 日晚，深南电 A（000037）公告，公司与天合光能签署收购意向协议，拟现金收购天合跟踪 51%~70% 股权，标的主营光伏支架制造，收购完成后将纳入上市公司合并报表。

10月30日，重庆千里科技股份有限公司（千里科技，601777）发布2026年第三季度报告。前三季度公司营业收入实现两位数增长，归属于上市公司股东的净利润同比增长，利润总额则受千里智驾纳入合并报表范围、研发投入相应增加影响较上年同期减少，经营活动产生的现金流量净额同比下降。

10月31日，江苏龙蟠科技集团股份有限公司（龙蟠科技，603906）发布关于终止二级控股子公司对外投资项目的公告，公司决定终止二级控股子公司山东锂源科技有限公司投资建设“8万吨磷酸铁前驱体项目”，总投资约人民币5亿元，并将原项目规划土地用于建设新项目。

10月30日晚，*ST清越（688496）发布公告称，公司相关人员于10月28日收到中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）《行政处罚决定书》，因公司存在欺诈发行、信息披露违法违规行为，四名时任高管合计被处以2800万元罚款，并分别被采取3至8年不等的证券市场禁入措施。

当地时间 10 月 30 日，美国联邦通信委员会（FCC）发布 DA 26-1163 号命令，与香港电讯盈科旗下 HKT 国际及其四家全资子公司达成和解，正式终止针对这五家企业的电信资质审查程序。

AI数据中心需求持续升温，正把压力一路传导到印制电路板（PCB）供应链。根据多位 PC 与 PCB 业界主管的说法，原本供应消费性电子产品的产能，正被 AI 相关订单大量吸走，导致 PC 厂商在规划未来产品时，已难以确保足够的 PCB 供应。

​市场研究机构DRAMeXchange 10月30日数据显示，10月通用型DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）均价为27.5美元。较上月的26美元上涨5.77%；与2016年6月该调查开始时的2.9美元相比，约为此前价格的9.5倍。

​10月30日，英特尔周五股价暴跌30%，势将创下单日跌幅历史纪录。PC需求走弱叠加AI热潮成本高企令投资者不安，科技股抛售进一步加深。

研究与做空机构Culper Research揭露做空Cerebras Systems，并公布报告指晶圆级芯片实际寿命仅1.4~2.3年，远短于Cerebras在 IPO文件草案所称的3~5年；Cerebras尚未回应。

甲骨文在Oracle AI World大会上宣布，计划于2027年秋季将Arm AGI中央处理器（CPU）导入Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。这项计划将为其客户提供高性能Arm架构运算能力，既能支持客户当前运行的云端应用，也将协助其建构未来的代理式AI服务。

联发科AI特殊应用芯片（ASIC）业务正式进入营收爆发期。联发科CEO蔡力行10月30日在第3季法说会宣布，首款数据中心AI加速器已于9月开始初步出货，第4季将大幅放量，并有信心达成25亿美元营收目标。展望2027年，管理层预期首款AI ASIC项目营收可达原先目标区间高标，金额达160亿美元，显示联发科正从手机芯片龙头，加速转型为横跨云端与边缘运算的AI芯片供应商。

10月30日晚间，沐曦股份发布了2026年第三季度报告。据报告，前三季度，公司均较上年同期实现扭亏为盈。分季度看，公司第三季度实现营收15亿元，单季度收入超过上半年总和；扣非归母净利润3.08亿元，连续两个季度实现扣非盈利。收入增长与主营业务盈利能力提升趋势进一步显现。

​美光宣布将三笔奖金一次性发放，中国台湾约700名员工将获得相当于5年工资（60个月）的奖金。据报道，这约占美光中国台湾4300多名产线员工的17%。其余员工同样将在10月获得三笔奖金。

在芯片制造动辄上千道的工序里，测试是出厂前的最后一道质量关口：晶圆测试（CP）在设计早期剔除不良品，成品测试（FT）保证交付一致性。过去这个环节低调而稳定，但2025年以来，AI算力芯片、HBM与先进封装的复杂度抬升，让测试项目、测试时长与测试价值量同步增长，测试设备成为半导体设备版图中增速最陡峭的板块。

触控芯片是一个被低估的赛道：它是每一块屏幕的“神经末梢”，市场规模近百亿美元，却因单价低、迭代快而长期游离于资本视野之外。真正的变化始于终端形态的连环跃迁——折叠屏让单机触控芯片用量翻倍，智能座舱多屏化让单车用量成倍提升，AI终端换机潮则推高报点率与防误触规格——每一次终端创新，都在重构这个行业的竞争格局。

AI可穿戴设备正经历从“数据记录工具”到“智能服务终端”的品类跃迁。业界将这一转变概括为“不是AI+硬件，而是硬件+AI”——以AI眼镜为例，其产品逻辑并非“眼镜上装一个摄像头”，而是以第一人称视角构建“所见即所问、所闻即所译”的随身智能体入口，大模型是产品定义的原点而非外挂功能。这正是本轮浪潮与2012—2016年第一波智能眼镜尝试的本质区别。

鼎胜新材披露2026年三季度报，报告期内公司实现营业收入75.51亿元，同比增长20.04%；扣非净利润2.23亿元，同比增长88.70%；研发费用10.03亿元，占营业收入比重为13.28%，整体业绩表现亮眼。