胡润•南通紫琅湖未来产业发展大会兹定2024年11月16日于南通国际会议中心举办，本次活动内容包括胡润致辞、紫琅湖未来产业母基金发布、2024胡润U35中国创业先锋颁奖、投资机构领导交流等。爱集微将在本次大会上同时举办“集微紫琅杯IC创业大赛”并进行现场颁奖。本次会议旨在以大赛形式进行高时效、高灵活地展示企业，为企业串联资本资源和获客机会。

11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆拉开序幕。展会围绕“智能涌现，迈进加速变革新阶段”主题，聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来前沿性、颠覆性技术发展，引领汽车产业高质量发展。

台积电被现任和前任员工起诉，其中包括一名人才招聘总监，指控该公司存在就业歧视。员工们声称，作为全球最大的芯片制造商，台积电偏袒中国台湾公民员工，并排挤美国员工。

亚马逊准备推出其最新的人工智能芯片，因为这家大型科技集团寻求从其数十亿美元的半导体投资中获得回报，并减少对市场领导者英伟达的依赖。

诺基亚曾经是世界上最大的手机公司，但现在主要是为电信运营商提供基础设施和服务。它收购了Rapid公司，以成为科技和电信世界之间的桥梁。该公司前身是RapidAPI，是一家运营API市场的初创公司。

德国工业巨头西门子公司总裁兼首席执行官博乐仁（Ronald Busch）最近在接受采访时表示，尽管德国正在推动减少德国经济对中国的依赖，但西门子仍将“捍卫”其在至关重要的中国市场的“市场份额”。

近日，丰元股份在接受机构调研时表示，目前公司枣庄生产基地、安庆生产基地和玉溪生产基地已建成磷酸铁锂产能共计22.5万吨，其中部分产能正处于试生产和爬坡阶段。目前公司研发的新产品正在积极推进客户送样验证。

近日，江特电机在接受机构调研时就“近期下游对碳酸锂的需求”等相关问询表示，近期需求较为旺盛，公司库存充足有望受益。

2024年第三季度，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升，更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。

美国商务部表示，已同意向Akash Systems提供高达1820万美元的政府补贴资金，以支持建造一个40000平方英尺的洁净室空间，用于先进半导体制造。

11月13日，江淮汽车发布公告称，当日公司收到安徽江淮汽车集团控股有限公司出具的《关于安徽江淮汽车集团股份有限公司向特定对象发行 A 股股票有关事项的批复》，江汽控股原则同意公司向特定对象发行 A 股股票方案，融资规模不超过 490,000 万元。

美国最高法院法官表示，他们将在股东诉讼问题上针对案件做出狭窄范围内的裁决。他们正在权衡一项针对英伟达公司的诉讼，该公司被指控在依赖加密货币挖矿收入方面误导投资者。

11月13日，武汉凡谷发布公告称，因业务发展需求，武汉光钜微电子有限公司拟通过增资扩股的方式对外融资；公司为进一步丰富自身的产业布局，以实现未来的可持续发展，有意向参与目标公司的增资扩股。经初步协商，公司与目标公司于2024年11月13日签署《投资意向协议》，公司投资金额不超过10,000万元。

11月14日，思特威发文称，2024年第三季度，公司首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。

近日，福光股份在接受机构调研时表示，近年来，安防市场对于光学镜头技术升级、迭代的需求放缓，高端镜头产品的市场需求的增长速度不如预期；同时，安防镜头市场竞争进一步加剧，市场对高性价比产品的需求规模进一步扩大，以塑胶镜片为主的镜头的成本优势明显。

据央视新闻报道，今天上午，我国新能源汽车年产量首次突破了1000万辆，同时也是全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。统计数据显示，2013年是中国新能源汽车产销量纳入统计体系的第一年，当年的产量仅有1.8万辆。到了2018年，年产量达到百万量级，再到2022年，年度达产超过五百万辆，直到今天，首次突破了1000万辆的里程碑，在距离年底还有一个半月时间就比去年全年958.7万辆的产量增长了4.3%。专家预计，这一数字到年底还有望超过1200万辆。

近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。

思尔芯作为国产EDA企业的佼佼者，凭借其独特的“六大核心优势”——持续创新（Innovation）、方案完善（Productivity）、高附加值（High Value）、贴近客户（Customer Intimacy）、卓越运行（Operational Excellence）、敏捷响应（Agility），引领这场技术大变革，从而抢占先机。

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。其中，得一微电子股份有限公司申报参评本次“年度领军企业奖”“年度优秀创新产品奖”。