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    安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新

    6月23日,安谋科技(中国)有限公司CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会,在“AI+芯片半导体”论坛上发表开场演讲,主题为《Agentic AI时代:半导体迎超级周期,创新何以加速》,深度分享了公司在Agentic AI时代对半导体产业的前瞻洞察与创新赋能。

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    2026 MWC上海 | 中兴通讯CDO崔丽:AI时代内化红利,共舞未知

    ​6月24日,2026年上海世界移动通信大会正式启幕。中兴通讯首席发展官崔丽在大会上发表了题为《AI时代:内化红利,共舞未知》的主旨演讲。

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    从技术突围到市场落地,国产CIS三强竞速2亿像素

    2026年,智能手机影像系统正站在从5000万像素向2亿像素跃迁的新节点。这场升级不仅是像素数量的翻倍,更是工艺难度、技术壁垒和单机价值量的指数级攀升。在索尼、三星传统豪强构筑的坚固壁垒前,以豪威集团、思特威、格科微为代表的本土CIS军团,正凭借差异化的技术路线和持续的迭代速度,在这一顶级赛道发起强势冲击。

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    日月光:同步推进 15 座全新厂区建设,全力承接AI先进封装订单

    6月24日消息,日月光投控CEO吴田玉在2026年股东会后接受媒体联访时表示,面对远比预期更为强劲的AI狂潮,日月光集团正前所未有地建设高达15个新厂区,并且首个的面板级封装大规模生产线即将在年底量产。

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    6 月 24 日消息,台积电将全面调涨先进制程芯片价格,涨价范围涵盖晶圆营收的 75%,幅度与广度超预期。台积电称定价策略是战略性的,涨价已开始陆续实施,预计 2026 年营收将增长,毛利率或提升。

  • 15座厂动工还是无法满足需求!日月光:2026年先进封测营收翻倍,FOPLP年底量产
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    15座厂动工还是无法满足需求!日月光:2026年先进封测营收翻倍,FOPLP年底量产

    6月24日,全球封测龙头ASE Technology Holding(日月光投控)召开股东大会。面对AI服务器、高性能计算(HPC)以及先进封装需求持续爆发,公司集中释放出多个重磅信号:先进封测业务将翻倍增长,资本开支大幅上修至85亿美元,2026全年同步推进15个扩产项目,并明确透露面板级封装(FOPLP)年底量产。

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    【一周IC快报】美国担忧:EUV光刻机或流入中国;巨头宣布裁员5万人;日本芯片设备商在华营收暴跌;华为苹果涨价

    【本周IC快报】美国担忧:EUV光刻机或流入中国;巨头宣布裁员5万人;日本芯片设备商在华营收暴跌;华为苹果涨价......

  • 【上市企业热度观测日志】6月24日:扬杰科技全系列涨价,艾为电子车规测试中心投产,,博敏电子牵手华工科技共谋光模块PCB
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    【上市企业热度观测日志】6月24日:扬杰科技全系列涨价,艾为电子车规测试中心投产,,博敏电子牵手华工科技共谋光模块PCB

    截至今日15:00,根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:芯联集成-U、中芯国际、长电科技、扬杰科技、京东方 A、兆易创新、华工科技、华润微、捷捷微电、北方华创、长川科技、寒武纪、艾为电子、深科技、TCL 科技、东山精密、博敏电子、国民技术、精测电子、帝奥微。

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    ​作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业,希荻微电子(证券代码:688173)针对光模块等应用,推出多款DCDC,负载开关和电平转换芯片。

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    RapidTDAS兼顾低成本快速落地、功能完备易上手、跨机台和跨工具适配、安全可控、可定制等多重优势,既规避自研全链路痛点,又解决传统第三方工具定制、安全和内部适配短板,是芯片企业良率数字化管理的高效选型方案。

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    6月24日,半导体零部件概念股N臻宝(688797)正式登陆上交所科创板,上市首日即上演“暴涨神话”。该股开盘即报448元/股,较44.56元/股的发行价高开905.39%。随后股价持续攀升,盘中涨幅一度扩大至1207%,触发临时停牌。

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    6月21日,合肥先微半导体材料有限公司生产基地在合肥新站高新区正式投产,精准补齐高纯电子特气本地化供应链条,助力新站“芯屏”产业再上新台阶。

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    日月光投控营运长吴田玉表示,今年营收将持续增长,先进封测营收预期翻倍,其中 75%来自封装,25%来自测试。公司将扩大投资,在多地布局,AI 产业需求强劲,中国台湾在相关领域有竞争优势。

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    电子布五轮涨价,“疯牛”的窗口期能到哪?

    电子布作为覆铜板与PCB电路板的核心骨架材料,自2025年三季度起启动了一轮令市场瞩目的持续涨价行情。普通7628规格产品价格近乎翻倍,高端低介电布与石英布涨幅更是突破200%。这轮行情的特殊性在于,它既不是消费电子旺季的常规补库,也不是单一因素能解释的短期波动。AI算力需求突然把电子布的消耗量推上了一个新台阶,而供给端偏偏被设备、产能周期和客户认证三道门槛死死卡住,造就了这轮持续涨价。

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    ​6月24-26日,2026年上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心启幕。

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    人工智能(AI)加速器和高性能计算(HPC)组件的体积越来越大,晶圆级的经济效益开始难以满足这些面积需求。与其说是行业主动选择面板,不如说是经济和技术变革推动着行业朝着面板化的方向发展。

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    近日,由世源科技参与建设的珠海奕源半导体材料产业基地一期项目,顺利完成生产核心设备进场搬入工作,项目正式由工程建设阶段迈入生产筹备攻坚阶段,向着2026年投产目标稳步冲刺,为珠海百亿级半导体材料产业链落地筑牢硬核根基。

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    三星电子在近期薪资谈判中同意向员工发放股票奖励后,计划推出一项价值约90万亿韩元(约合586.1亿美元,约合人民币3978亿元)的股票回购计划。消息一出,这家韩国芯片巨头的股价应声上涨超过6%。

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