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    RISC-V如何成为AI时代的“天选之子”?这场盛会给出答案

    9月10日,奕斯伟计算首届(2024)开发者伙伴大会(ESWIN Computing Developer Partners Conference,简称奕斯伟计算DPC大会)在北京成功举办。顶尖专家、领军企业和众多开发者汇聚一堂,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,共同探讨AI时代背景下RISC-V的机遇挑战,一系列创新成果的集中发布,展示出RISC-V产业蓬勃发展的活力。

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    近60亿元!诺延资本联合恒美光电收购三星SDI旗下偏光片业务

    9月10日,诺延资本、恒美光电与三星SDI正式就偏光片资产的并购达成一致,完成签约。本次交易金额约为11210亿韩元(按照当前汇率,折合人民币近60亿元),交易范围包括韩国与中国境内偏光片产线、业务、人员和超过1000项知识产权。

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    爱集微助力半导体企业精准把脉政策,推动高端化转型沙龙圆满结束

    2024年9月10日,一场聚焦半导体企业政策红利解锁与高端项目申报实战策略的沙龙活动在上海謇公茶馆圆满落幕。本次活动由爱集微主办,旨在帮助半导体企业精准把握国家政策导向,提升政策敏感度和执行力,推动企业转型升级与高端化发展。

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    机构:2028年中国OLED产能将超越韩国 京东方将成全球第一

    市场调查机构Counterpoint Research最新报告指出,中国显示面板产业持续扩张,2023~2028年的复合年均增长率(CAGR)8%,预计2028年OLED产能将超越韩国,成为全球领导者。其中,京东方在OLED领域发展迅速,有望于2028年超越三星显示,成为全球第一。

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    AMD将推出统一UDNA GPU架构,挑战英伟达CUDA“护城河”

    AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有效地应对英伟达根深蒂固CUDA生态系统奠定基础。

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    机构:2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元

    据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均增长率(CAGR)为6.4%。

  • 半导体设备厂商硅酷科技获亿元级战略融资
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    半导体设备厂商硅酷科技获亿元级战略融资

    珠海市硅酷科技有限公司(简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)、闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

  • 集成电路菁英培训9.13火热来袭!第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛“赛前培训会”邀您云端聚首!
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    集成电路菁英培训9.13火热来袭!第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛“赛前培训会”邀您云端聚首!

    第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛已进入了紧张、有序的备战阶段,为进一步提高参赛选手/团队竞赛水平,全面激发创新活力和思维潜能——9月13日(本周五),大赛组委会将邀请行业专家们为集成电路应用开发职业技能竞赛的参赛选手进行赛前技能培训,并为广大集成电路的职工们提供职场内容分享。

  • 张江高科“895人才汇”9.12强势登陆西安,20+IC名企阵容抢先看!
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    张江高科“895人才汇”9.12强势登陆西安,20+IC名企阵容抢先看!

    凝心聚力促就业,奋楫扬帆启新程。金九银十,新一轮的招聘浪潮如期涌来,为更好地推动2025届毕业生人才培养与企业人才需求的精准对接,2024张江高科“895人才汇”西安站正式起航。

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    先进封装技术的迅猛发展正引领着产业变革的新浪潮。近日,华封科技联合创始人王宏波在“2024上海先导产业大会”上,深入剖析了先进封装技术的最新前沿趋势,分享华封科技在这一领域的最新成果与创新思考。“华封科技与海外竞争对手,实际呈现‘犬牙交错’的状态,某些方面处于绝对领先地位,某些方面紧紧跟随。”

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    8.4亿美元!三星SDI向中国公司出售偏光膜业务

    韩国电池制造商三星SDI表示,已决定将其偏光膜业务出售给中国的Wuxi Hengxin Optoelectronic Materials,交易金额为1.12万亿韩元(约合8.3647亿美元)。偏光膜广泛应用于液晶显示器(LCD)、电视和其他各种显示设备。

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    在国家工业和信息化部最新公布的第六批专精特新“小巨人”企业名单中,芯耀辉科技有限公司(简称“芯耀辉”)成功通过评定。

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    苹果秋季新品发布会大秀AI实力:A18芯片推出,iPhone 16、苹果智能、新款手表与耳机齐上阵

    苹果于北京时间9月10日凌晨举行秋季新品发布会,万众瞩目的iPhone 16 系列终于亮相,CEO库克表示该款手机是为人工智能(AI) 打造,搭载迄今效能最强的A18芯片。

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    苹果 A18 Pro 芯片发布:iPhone 16 Pro 系列首发,CPU 提升 15%、GPU 提升 20%

    IT之家 9 月 10 日消息,苹果今日凌晨正式发布了 A18 Pro 芯片,采用第二代 3nm 制程,将在 iPhone 16 Pro / Max 新机中首发搭载。A18 Pro 搭载 16 核神经引擎、6 核 CPU 和 6 核 GPU,Apple Intelligence 速度比上一代 A17 Pro 快了 15%,可利用的系统内存总带宽多了 17%。

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    “纯属谣言!”文心一言市场负责人否认放弃通用大模型

    文心一言市场部负责人张全文在朋友圈发文,所谓“放弃通用大模型研发”纯属谣言。

  • IP SoC China 2024 | 芯耀辉为您分享接口IP如何加速AI芯片创新与性能提升
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    IP SoC China 2024 | 芯耀辉为您分享接口IP如何加速AI芯片创新与性能提升

    2024年9月12日,由 Design&Reuse 主办的 IP SoC China 24 将于上海召开,这是在中国举办的全球性集成电路IP交换交易商务和技术交流活动,本次会议旨在展示IP领域的最新技术成果和发展趋势,以促进行业内的交流与合作。大会邀请了各领域头部企业,芯耀辉作为中国领先的 IP 厂商,受邀于接口 IP 会场发表主题演讲。

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    台积电首台ASML High NA EUV本月将进机?双方回应

    台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机。

  • 比亚迪汉改款上市,重磅推出激光雷达混动车型
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    9月9日,比亚迪2025款汉Dmi、汉EV改款上市。根据比亚迪王朝网销售事业部总经理路天披露,2025款汉全系标配超百项核心配置,其中,2025款汉DM-i重磅推出了激光雷达智驾型,这标志着“天神之眼”高阶智驾,不再局限于EV纯电车型,而首次正式搭载了DM插混车型!

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    智能驾驶的发展速度之快,五年河东,五年河西。面对即将到来的2025高阶智驾决赛点,大家都在期待一个捅破天的智驾产品进化而生。在8月28日举办的地平线高阶智驾技术开放日上,地平线创始人兼CEO余凯博士就当下火热的端到端,智能驾驶未来发展趋势、地平线软硬结合的王炸产品Horion SuperDrive™(HSD™),与参会嘉宾进行了真诚的分享。其中,余凯博士提到,“端到端是每家公司都能掌握的,魔鬼在细节中。” 本篇文章即从端到端讲起 ,并为大家剖析何为地平线的“驾驶世界观”。

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    曾经是iPhone屏幕最大供应商的日本显示器制造商,将不再是苹果供应链的一部分,因为他们未能预见到苹果公司全面转向有机发光二极管(OLED)显示屏的转变。

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