本周，三大指数全线上涨，沪指本周上涨12.81%，收报3,087.53点；深证成指上涨17.83%，收报9,514.86点；创业板上涨22.71%，收报1,885.49点。科创50指数上涨14.14%，收报740.02点。Wind半导体指数上涨16.13%。

9月27日，TCL电子发布2024中期报告称，公司上半年营业收入454.94亿港元，同比增长30.3%，归母净利润6.5亿港元，较去年同期的2.64亿港元增长146.5%。

近日，东风股份在业绩说明会上表示，目前公司的智能网联车持续聚焦智慧物流、智慧环卫、智能通勤三类场景，已完成封闭道路常态化运营。公司积极开展轻量化、电动化、智能化、网联化技术攻坚工作，在轻量化、电动化等部分领域已达到行业领先水平，智能化、网联化领域保持较高的研发投入强度，达到了行业先进水平。

9月27日，在2024世界新能源汽车大会上，比亚迪首席科学家、汽车总工程师、汽车工程研究院院长廉玉波表示，固态电池的应用可能还需要三到五年的时间，即使固态电池在五年内被大量使用，也是搭载在高端车型上，磷酸铁锂电池不会被淘汰。

9月27日，赣锋锂业发布公告称，9月26日审议通过了《关于共同投资设立南昌市新能源科技产业投资基金（有限合伙）的议案》，同意公司以自有资金3.675亿元与五矿金通、井冈山新世纪、长业投资、五矿金鼎、南昌现代产业基金共同投资设立南昌市新能源科技产业投资基金（有限合伙），认缴出资占比24.5%。

9月27日，上汽集团旗下智己汽车发文称，全新智己LS6上市12小时大定突破6000台。该款车型全系配备灵蜥数字底盘、智慧四轮转向系统、超远距离精度激光雷达、NVIDIA DRIVE® Orin 254TOPS芯片、基于第四代骁龙®SA8295P平台的智能座舱。全新智己LS6推出了五大配置版本，官方指导价23.99万元~30.29万元，上市权益价21.69万元～27.99万元。

9月27日，日联科技发布公告称，公司于今日召开了第四届董事会第三次会议，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》，同意公司开展“日联科技年产3000台套工业射线智能检测设备”项目，购买无锡市新吴区44447.5平方米土地使用权，并进行一期建设。

近日，有投资者在投资者互动平台提问关于文一科技扇出型晶圆级封装机的最新进展。文一科技表示，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

近日，有投资者在投资者互动平台提问：“请问公司在AI服务器领域，有哪些主要客户？公司在800G光模块领域，是否有能力供应相应的PCB产品？”崇达技术表示，公司目前在服务器行业接单额增速较快，主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等，应用于800G光模块的PCB产品已完成开发，目前是样品阶段。1.6T光模块相关PCB产品技术还在储备中。

近日，有投资者在投资者互动平台提问：“勃姆石除了用在锂电池的涂覆上，还有用在其他路径上吗？”壹石通回应称，公司部分勃姆石型号已用于覆铜板的功能填料，以提升覆铜板的耐热性能，以及用于电线电缆、工程塑料的阻燃材料，以提升下游制品的阻燃性能。

9月27日，欣旺达在投资者现场参观活动中表示，公司目前与国内主要HEV整车厂商均建立了合作关系，并已顺利实现向海外知名车厂量产交付HEV产品。国内客户如大众、吉利、广汽、东风等，国外客户如雷诺、日产等。在纯电车逐步替代传统燃油车的过程中，HEV是一个较好的过渡产品，预计未来会有比较好的出货预期。

9月24日，国内领先的集成电路与汽车零部件一站式整合验证服务平台苏试宜特为高云半导体颁发AEC-Q100认证通过证书。

近日，晶丰明源在接受机构调研时表示，公司上半年AC/DC电源芯片产品在各细分市场相继取得了业务突破，当前正处于快速上量阶段。

长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累，在车载显示芯片封装领域持续深耕，为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。

9月27日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第23次审议会议于2024年9月27日召开，审议情况公告如下：湖北兴福电子材料股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

2024年9月24日，由上海市科委指导，上海市科技创业中心主办的“2024上海高新技术成果转化百佳表彰会”在大零号湾科创大厦会议中心隆重举行。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司的低能大束流离子注入机（KST HC IMP Istellar500）入选2024年上海市高新技术成果转化项目百佳、自主创新十强。

​9月24日，全球领先的模拟晶圆代工厂TowerSemi全球技术研讨会中国场在上海浦东顺利举行，本次会议以“赋能未来：模拟技术创新塑造世界”为主题，吸引了来自全球的行业专家、客户及合作伙伴的广泛参与。

苹果公司开发更经济实惠的混合现实（MR）设备的可能性越来越大。据传，它将采用像素密度为1500PPI的OLED显示屏，以降低制造成本。韩国媒体预测，日本JDI和三星显示（SDC）等公司将参与苹果平价MR设备的OLED显示屏开发。

摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师认为，尽管由于一个重大但易于修复的设计问题导致产量较低，但英伟达仍将生产约45万块基于Blackwell架构的人工智能GPU。