英伟达持股曝光，看黄仁勋AI布局

存储厂扩产兼提价，HBM4涨幅近3成

作为全球集成电路设计领域的“奥林匹克盛会”，ISSCC（国际固态电路会议）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，每项入选成果均承载着推动行业进步的重要力量。在ISSCC 2026上，沐创集成电路设计有限公司（下称“沐创”）推出的低开销防护密码芯片成果入选硬件安全专题两大亮点成果之一。这不仅彰显沐创在全球密码芯片实用化领域的前瞻布局与技术创新实力，也标志着我国在硬件安全防护领域的研究水平跻身世界前列。

继盖茨缺席后，黄仁勋也传出取消行程的消息。

AI行业训推共振，算力需求极速释放。

在计入投资金额后，OpenAI的估值可达8300亿美元。

爱集微VIP频道近日上线由中国台湾制作的研究报告《美国 AI 泡沫争论探讨》。报告系统性地剖析了美国AI领域天量资本投入背后的正反逻辑，拆解了“算力竞赛”的可持续性风险与深层回报潜力，为理性判断这场全球最大科技浪潮的未来走向，提供了至关重要的分析框架。

据报道，大众汽车计划在2028年底前，旗下所有品牌的成本削减20%。这家德国汽车制造商希望借此巩固财务状况，以应对成本上涨、中国市场竞争激烈以及美国关税带来的影响。

近年来，在全球显示面板产能持续向中国大陆集中的大背景下，作为核心光学组件的偏光片产业正经历一场深刻的结构性变革。近年来，通过一系列战略并购与产能扩张，中国厂商不仅主导了全球产业格局的重塑，也在终端产品的差异化竞争中发挥着日益关键的作用。

台积电开创的晶圆代工厂负责制造生产，无晶圆厂公司专注设计，由规模经济决定谁能生存。此后四十年，这一模式重塑了整个半导体产业。但促使“纯晶圆代工模式”占据主导地位的市场条件，如今正在再次发生改变。格罗方德收购新思科技的CPU IP业务，其意义远不止产品组合的扩张。这标志着晶圆代工模式本身的第二次进化。

作为国内地理信息与智能汽车核心企业，四维图新依托“数据+算法+芯片”垂直整合模式实现研发与产能的协同增效，2025年L3级智驾合作落地+东南亚市场拓展两大关键突破，为公司营收增长注入强劲动力，而L2+智驾渗透率提升、车路协同基础设施建设等下游高景气趋势，进一步打开了公司的长期成长空间。

近日，廉洁东风发文称，据中央纪委国家监委驻东风汽车集团有限公司纪检监察组、湖北省咸宁市纪委监委消息：东风汽车股份有限公司铸造工厂原厂长、党总支书记张斌涉嫌严重违纪违法，目前正接受东风汽车股份有限公司纪委和湖北省咸宁市崇阳县监委纪律审查和监察调查。

王兴兴判断，人形机器人还处于应用早期。

据《科创板日报》报道，在完成上一轮5亿美元融资仅一个多月后，月之暗面新一轮超7亿美元的融资即将完成交割，本轮由阿里、腾讯、五源、九安等老股东联合领投，与此同时其新一轮100-120亿美元估值的融资亦已经开启，照此计算，Kimi最新估值直接翻倍并突破100亿美元大关。

近日，开投集团携手北仑区创投母基金与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着总投资超20亿元的半导体封装基板项目正式落户宁波。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，由国家级重大专项首席科学家谷新领衔创立。

2026年2月5日，在安徽省第十四届人民代表大会第四次会议上，安徽省人民政府省长王清宪作政府工作报告。政府工作报告明确了2026年重点工作，提出：完善汽车、集成电路、机器人等优势产业协同创新发展机制。布局建设省新质生产力产业基地。支持扩大新技术新产品新场景应用示范，推出一批具有带动效应的标志性场景。

2026年2月9日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》提出人工智能赋能半导体与集成电路。推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器等。

今日，摩尔线程宣布已在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上完成对阿里最新大模型Qwen3.5的全方位适配。

特斯拉CEO埃隆·马斯克近日转发特斯拉韩国分部的招聘启事，正式宣布在韩国发力招揽半导体领域核心人才。在全球人工智能芯片市场竞争日趋白热化的当下，此举被业内普遍解读为特斯拉为强化自身半导体设计与制造能力、巩固AI芯片领域竞争力的重要战略布局。

欧盟委员会拟对即将发布的《工业加速器法案》（IAA）相关条款进行修订，针对电动汽车、混合动力汽车及燃料电池汽车提出新的本地化要求。据报道，该修订条款将包括，车辆非电池部件中，至少 70% 需在欧盟境内生产，且整车须在欧盟完成最终组装，方可申请欧盟国家补贴或参与公共采购项目。