近日，华阳集团在接受机构调研时表示，公司精密压铸业务多地产能扩充有序推进，其中镁合金、锌合金新增产能预计2026年年中投产。综合来看，预计公司精密压铸业务仍将保持良好的增长态势。

据报道，富士通计划与Rapidus合作，采用先进的1.4nm工艺制造一款NPU（神经网络处理单元）。该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能（AI）推理，预计日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）将承担约三分之二的初始研发成本，预计总研发成本为580亿日元（约合3.63亿美元）。该项目将确保NPU的设计和制造完全在日本国内完成。

近日，北京君正在接受机构调研时表示，公司从2024年起已提前加大备货，2025年底存货将近30亿元，其中大部分为存储产品，显著高于上一轮周期；公司存储芯片目前采用季度分货机制保障供应稳定性，但无法完全满足全部市场需求，公司也会持续加强与上游大厂沟通以争取更多产能。

美参议员拟扩大中国车企市场禁令，不仅覆盖整车进口，还将封堵硬件、软件、合资合作等领域。中国驻美国大使馆回应称，这违反市场经济和公平竞争原则，是典型的保护主义和经济胁迫，中国坚决反对。

3月31日，开元通信宣布推出全球首款支持卫星通信与地面蜂窝双模工作的功率放大器模块集成双工器（PAMiD）产品——“射频前线™EM8643EN”。

2025年是天数智芯实现高质量发展的关键一年，整体经营呈现“高增长、优结构、减亏损”的核心特征。

铠侠3月31日通知客户将停产部分传统浮栅式2D NAND以及第三代BiCS FLASH产品，涵盖多种单元类型和交付格式，最后购买订单时间为2026年9月30日，最后发货时间为2028年12月31日。此次停产标志着平面NAND内存的终结。

3月31日，华为发布2025年年度报告。报告显示，公司经营结果符合预期，全年实现全球销售收入8809亿元人民币，净利润680亿元。与2024年相比，销售收入同比增长2.2%，净利润同比增长8.7%，保持稳健增长态势。

2026年3月31日，安谋科技（中国）有限公司凭借其在芯片IP设计领域的前沿技术积累、强劲的自研创新能力，以及持续赋能产业生态的贡献，荣获中国IC设计成就奖“年度IP公司”。

DRAM价格在3月暂停上涨后预计将很快恢复，第一季度DRAM价格较上一季度上涨了100%至115%，第二季度价格预测上调；NAND价格因供应短缺涨幅创新高，且由于制造商优先生产高利润产品，其价格将保持坚挺。

两位知情人士透露，云计算公司甲骨文正在裁减数千名员工。

4月1日，京东方A正式发布2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入2045.90亿元，首次突破2000亿元大关，同比增长3.13%；归母净利润58.57亿元，同比增长10.03%；扣非归母净利润42.30亿元，同比增长10.25%。与此同时，公司宣布对A股股东实施“10派0.56元”的分红方案，而上一年度未进行分红。

3月31日，德明利发布2026年第一季度业绩预告，交出一份亮眼的成绩单。公司预计一季度实现营业收入73亿元至78亿元，同比大幅增长483.05%至522.98%；归属于上市公司股东的净利润预计为31.5亿元至36.5亿元，相较上年同期亏损6908.77万元，实现强劲扭亏为盈。

3月31日，斯达半导披露2025年度经营业绩。报告期内，公司实现营业收入40.12亿元，同比增长18.34%，创历史新高；但归属于上市公司股东的净利润为4.05亿元，同比下降20.20%；扣除非经常性损益后的净利润为3.77亿元，同比下降22.64%。

3月30日，舜宇光学公布2025年年报。报告显示，公司全年收入约432.29亿元，较去年上升约12.9%；股东应占年内溢利约46.39亿元，同比大幅增长约71.9%。

3月31日，TCL电子发布公告称，公司以约37.8亿港元现金，与索尼成立合资公司，并收购索尼马来西亚子公司SOEM，以承接索尼的家庭娱乐业务（主要为电视产品的开发、制造及销售）。根据协议，新公司将由TCL电子持有51%股权，索尼持有49%股权。

3月30日，中国证监会披露了龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为国信证券。这家总部位于西安的功率半导体企业正式进入A股上市辅导阶段。

2026 年 3 月 31 日，由 Aspencore 主办的2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHANGHAI）在上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大开幕。

近日，2026南山区企业风采嘉年华在深圳湾春茧体育馆圆满举办，深圳市及南山区主要领导莅临现场，与全区重点企业家、高管代表共同见证这场年度盛会。