4月28日，中国汽车工业协会公布一项测试通报。中国汽车工业协会、国家计算机网络应急技术处理协调中心针对车外人脸信息等匿名化处理、默认不收集座舱数据、座舱数据车内处理、处理个人信息显著告知等4项内容进行检测，其中比亚迪、理想、路特斯、合众新能源、特斯拉、蔚来等6家企业的76款车型符合汽车数据安全4项合规要求。

4月26日，株洲中车时代半导体有限公司增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。株洲国投、上汽集团、南方电网、阳光电源、国家能源集团、山东能源集团、华电集团、三峡、国电投、阳光电源、国新发展、国家集成电路产业投资基金二期等26家战略投资者及时代半导体二期员工持股平台对时代半导体增资43.28亿元。

有媒体报道，TCL华星光电预计将在年内宣布投资8.6代OLED产线的计划。与现有的第5代至第6代工厂相比，第8代OLED面板工厂更适合生产笔记本电脑和平板电脑等IT面板。

武汉市二季度集中开工的主会场设在武汉经开区鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地项目建设现场。鼎龙汇鑫半导体材料及部件研发制造基地项目，主要建设半导体材料及部件研发中心、中试试验中心等，预计2027年投产。该项目达产后将形成年产5000颗集成电路设备静电卡盘以及光电半导体材料规模化生产能力。

集成电路产业作为武汉市着力培育的重点产业，已呈现出蓬勃发展的态势。集微咨询编制了《武汉科技企业政策汇编》，梳理了武汉科技型企业从科技局、经信局、发改委到市监局等各归口部门可申报的57条重点项目，归纳了从东湖高新区、市级、省级到国家级的相关政策红利，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。

近日，长电科技发布2023年环境、社会及治理报告（ESG报告），全方位展示长电科技在可持续发展方面的实践与绩效。长电科技，作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，其2023年度的ESG报告揭示了公司如何通过绿色发展、创新研发、责任产品、以人为本、安全有方、社区参与等议题，实现企业的长期稳健发展，并对社会和环境产生积极影响。

就近日一辆问界M7在山西运城发生严重交通事故一事，4月28日，AITO汽车作出了回应。

4月28日，据界面新闻报道，近日一辆问界M7在山西运城发生交通事故后，撞上养护车起火，事故造成3人不幸遇难。事故发生后，问界客服还来电问询“售后体验”，家属质疑问界的AEB/GAEB等辅助驾驶功能、电池安全性、安全气囊保护能力等。

，据东风公司纪委、湖北省纪委监委消息：东风公司东风汽车（武汉）有限公司原党委书记吕传文涉嫌严重违纪违法，目前正接受东风公司纪委和湖北省宜昌市监委纪律审查和监察调查。

近来，受华为手机强势回归影响，其他手机品牌纷纷调整应对策略，其中，苹果公司不仅在销售策略上做调整，其供应链名单也出现了变动，近期披露的2023财年供应链名单中，中国大陆新进8家企业，剔除4家原上榜公司。

据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新的半导体制造工厂建设提供资金。

机构研究指出，2023年全球智能手机指纹传感器出货量同比增长4%，其中2023年下半年，屏下指纹（FoD）和电容传感器产品的采用有所增加。汇顶科技占据主导地位，出货量份额超过40%。

国芯科技已经实现的全自主化安全气囊控制器方案芯片套片，正在努力打破国际厂商在这一领域的长期垄断。虽然通往实现规模替代国际大厂的路道阻且长，但国芯科技已在路上。

4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威（688213.SH）披露2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营业收入28.57亿元，较上年同比增加15.08%，实现归属于母公司所有者的净利润1,421.55万元，较上年同期增加9,696.35万元，实现扭亏为盈。

4月27日，在清华大学113周年校庆到来之际，清华大学成立人工智能学院，将聚焦“人工智能核心基础理论与架构”和“人工智能+X”两个重点方向，建设中国自主的“AI顶尖人才和原始创新基座”。计算机科学最高奖“图灵奖”获得者、中国科学院院士姚期智担任清华大学人工智能学院首任院长。

中国大陆智能手机品牌大厂华为新款旗舰机Pura70日前重磅上市，掀起一股抢购风潮，一开卖就秒杀，各大渠道均呈现缺货状态，甚至出现黄牛乱象。近期许多海外网站陆续出具拆解报告，赫然发现Pura70除最高端机型外，其余机型超过九成关键零组件均由陆企供应。

根据Counterpoint Research最新报告，2024年全球搭载L3自动驾驶的汽车销量预计将超过25000辆，预计到2026年，中国上路达到L3级别的汽车数量达到100万辆，到2028年出货量份额将达到10%。

近日，江西罡丰科技有限公司公示了第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的相关内容，预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的能力。

尽管芯片市场在萎缩，根据分析公司IPnest的分析师Eric Esteve的数据，设计IP的收入在2023年增长了5.8％，达到70.4亿美元。

今日，在北京举行的2024中关村论坛上，北京市发改委副主任林剑华发布了《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》。