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    微容科技拟募资16.75亿元,用于高端片式多层陶瓷电容器扩产项目、微容科技研发中心升级项目以及补充流动资金,以上项目将紧密围绕公司主营业务展开,深度契合AI持续深化的行业趋势。

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    在本届展会上,成都中科四点零科技有限公司作为国内首家拥有射频测试机完全自主知识产权并大规模进入芯片封测线的厂商,携射频芯片ATE测试机、6端口矢量网络分析仪、矢量收发机、信号发生器及信号分析仪等核心PXIe产品重磅亮相。

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    5月27日-29日,2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。Ceva现场应用工程师Phillipe Guo在“EDA IP工业软件论坛”上发表了以《NeuPro-Nano: Purpose-Built NPU for the Embedded Edge》(NeuPro-Nano:专为嵌入式边缘计算打造的NPU)为主题的演讲。

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    在本届展会上,无锡国家“芯火”双创基地(平台)携其全链条公共技术服务能力与产业生态成果重磅亮相,集中展示了平台自获批以来的建设成效、核心服务矩阵及服务企业的典型案例,成为展会现场备受关注的产业公共服务平台代表之一。

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    6月1日,蔚来发布5月交付数据。2026年5月,蔚来公司交付新车37,705台,同比增长62.3%,环比增长28.4%。其中,蔚来品牌交付新车20,013台,同比增长50.8%;乐道品牌交付新车12,029台,同比增长91.5%,环比增长124.8%;firefly萤火虫品牌交付新车5,663台,同比增长53.9%,环比增长13.7%。今年前五个月,蔚来公司共交付新车150,526台,同比增长68.7%。截至目前,蔚来公司已累计交付新车1,148,118台。

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    ​近日,浙江创豪半导体有限公司高端封装基板项目通线,标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段,为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。

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    在路演活动中,凌波智芯(常州)科技有限公司董事长李文信发表了《AI智能网卡芯片,领航国产算网新生态》的主题演讲。

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    ​2026年5月27日,中兴通讯股份有限公司董事长方榕一行到访中国国家铁路集团有限公司。

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    5月27日至29日,2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展,设立两大主题分区,汇聚产业链顶尖企业,全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱,为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届展会上,上海合见工业软件集团股份有限公司作为中国数字EDA/IP龙头企业,携数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP等全产品线重磅亮相。

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    ​5月28日傍晚,上海张江科学会堂内群贤毕至,作为2026第十届集微大会最具人气与影响力的特色环节之一,由清华大学与北京大学首度携手、强强联合举办的“清北校友论坛”在此隆重举行。本次论坛由清华校友、安谋科技CEO陈锋主持,吸引了众多两校集成电路领域的校友、学者、产业领袖及嘉宾齐聚一堂,共话产教融合与行业未来。

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    近日,广电计量在接受机构调研时表示,目前公司测试能力覆盖 3nm 及以下先进制程,可提供从设计验证、晶圆制造到封装测试、失效分析等全过程服务。公司依托技术优势打造差异化核心竞争力,稳步推进产能建设,实现盈利水平与业务扩张均衡发展。针对 AI 芯片检测,公司具备行业领先的 AI 高算力芯片检测能力,配置了 300 余台/套专业分析设备。

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