面板级封装（FOPLP）与玻璃基板，正成为先进封装赛道上下一个最具爆发力的增长极。市场研究机构Counterpoint预测，到2030年，两者合计市场规模将超过80亿美元，而2024年这一数字仅为6.5亿美元。驱动这一高速增长的唯一引擎，便是人工智能与高性能计算（HPC）对算力永无止境的渴求。

全球高带宽存储器（HBM）龙头SK海力士正式启动赴美上市程序。6月24日，该公司披露，计划发行总规模最高达45.45万亿韩元（约合294亿美元）的存托凭证（ADR），预计于7月10日在美国纳斯达克交易所开始挂牌交易。 此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合牵头，最终募资金额可能根据询价情况有所调整。

6月24日晚间，华映科技公告披露，公司持有的福兆半导体48.92%股权转让项目已通过福建省产权交易中心竞价成交，受让方为华兆光电，成交价3,500万元。双方已正式签署《股权转让合同》，交易完成后，华映科技将不再持有福兆半导体任何股权。

6月24日晚间，国内半导体封装测试龙头企业江苏长电科技股份有限公司发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币 78 亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币 40 亿元。

​在智能手机全面取代手持相机的今天，拍摄早已成为用户最核心的使用场景之一。而摄像头防抖效果，作为影响拍摄体验的核心技术，不仅决定了画面的清晰程度，更深刻改变着消费者记录生活、创作内容的方式，成为消费者选购手机中不可忽视的关键指标。

方飞透露，未来荣耀的新旗舰机系列，将很快具备复杂多任务实现的能力。依托感知力、规划力、行动力三大核心能力积累，荣耀多款AI终端产品已实现体验跃迁。荣耀将于2026年7月发布Agentic OS完整技术框架。

今天，2026上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）正式开幕，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”，以“众智启新·北京方案”为主题，汇聚多家头部企业、高校及科研机构，展出百余项重要技术进展，集中展现北京智能经济与科创产业丰硕成果。

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼正式开启奖项申报通道。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。

6月23日，安谋科技（中国）有限公司CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，在“AI+芯片半导体”论坛上发表开场演讲，主题为《Agentic AI时代：半导体迎超级周期，创新何以加速》，深度分享了公司在Agentic AI时代对半导体产业的前瞻洞察与创新赋能。

​6月24日，2026年上海世界移动通信大会正式启幕。中兴通讯首席发展官崔丽在大会上发表了题为《AI时代：内化红利，共舞未知》的主旨演讲。

2026年，智能手机影像系统正站在从5000万像素向2亿像素跃迁的新节点。这场升级不仅是像素数量的翻倍，更是工艺难度、技术壁垒和单机价值量的指数级攀升。在索尼、三星传统豪强构筑的坚固壁垒前，以豪威集团、思特威、格科微为代表的本土CIS军团，正凭借差异化的技术路线和持续的迭代速度，在这一顶级赛道发起强势冲击。

6月24日消息，日月光投控CEO吴田玉在2026年股东会后接受媒体联访时表示，面对远比预期更为强劲的AI狂潮，日月光集团正前所未有地建设高达15个新厂区，并且首个的面板级封装大规模生产线即将在年底量产。

6 月 24 日消息，台积电将全面调涨先进制程芯片价格，涨价范围涵盖晶圆营收的 75%，幅度与广度超预期。台积电称定价策略是战略性的，涨价已开始陆续实施，预计 2026 年营收将增长，毛利率或提升。

6月24日，全球封测龙头ASE Technology Holding（日月光投控）召开股东大会。面对AI服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求持续爆发，公司集中释放出多个重磅信号：先进封测业务将翻倍增长，资本开支大幅上修至85亿美元，2026全年同步推进15个扩产项目，并明确透露面板级封装（FOPLP）年底量产。

【本周IC快报】美国担忧:EUV光刻机或流入中国；巨头宣布裁员5万人；日本芯片设备商在华营收暴跌；华为苹果涨价......

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：芯联集成-U、中芯国际、长电科技、扬杰科技、京东方 A、兆易创新、华工科技、华润微、捷捷微电、北方华创、长川科技、寒武纪、艾为电子、深科技、TCL 科技、东山精密、博敏电子、国民技术、精测电子、帝奥微。

​作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业，希荻微电子（证券代码：688173）针对光模块等应用，推出多款DCDC，负载开关和电平转换芯片。

四位知情人士透露，高通正在与字节跳动洽谈，拟为其提供芯片设计服务。如果谈判成功，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的早期客户。

据市场调研机构测算数据，2026 年第二季度通用 DRAM 合约价环比大涨 58%~63%，NAND 闪存合约价环比涨幅达到 70%~75%；产业链业内人士透露，终端市场实际现货成交涨幅，已明显高于公开合约报价，存储现货紧缺程度进一步加剧。

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