6月24日，在世界经济论坛第十七届新领军者年会（2026大连夏季达沃斯论坛）上，追觅科技创始人俞浩出席并参与分享。被问及追觅618整体销量情况，俞浩表示：“很好。”

6月24日，Omdia发布最新预测报告显示，受零部件成本上升及地缘政治不确定性影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少约1.52亿部。然而，同期市场总价值预计同比增长6.1%，全球智能手机平均售价将从2025年的467美元跃升至565美元（现汇率约合人民币3842元），涨幅达21%（约98美元），增速和绝对增幅均创历史新高。

6月24日，REDMI红米手机官方宣布，Redmi K90至尊版将于6月30日19:00发布，定位3K档游戏性能旗舰。

​芯片巨头美光科技公布季度利润飙升近1400%，原因是各公司争相为人工智能（AI）蓬勃发展的核心——数据中心——采购内存芯片，推动这家市值1.3万亿美元的公司股价大幅上涨。美光表示，截至5月28日的财季，其净利润从去年同期的19亿美元跃升至282亿美元，利润率扩大，比华尔街预期高出约40亿美元。

​OpenAI展示了其与博通合作设计的首款定制人工智能芯片Jalapeño，旨在加速其基础设施的开发。博通公司CEO陈福阳表示，该团队研发的芯片性能与英伟达的Blackwell芯片或谷歌母公司Alphabet设计的张量处理单元（Tensor Processor Unit）不相上下。

​高通公司宣布，将以全股票交易的方式收购人工智能软件初创公司Modular，交易价值近40亿美元（约合人民币270亿元）。此举将使高通获得一款可在芯片上运行人工智能模型的软件，无需为每个处理器编写代码。

面板级封装（FOPLP）与玻璃基板，正成为先进封装赛道上下一个最具爆发力的增长极。市场研究机构Counterpoint预测，到2030年，两者合计市场规模将超过80亿美元，而2024年这一数字仅为6.5亿美元。驱动这一高速增长的唯一引擎，便是人工智能与高性能计算（HPC）对算力永无止境的渴求。

全球高带宽存储器（HBM）龙头SK海力士正式启动赴美上市程序。6月24日，该公司披露，计划发行总规模最高达45.45万亿韩元（约合294亿美元）的存托凭证（ADR），预计于7月10日在美国纳斯达克交易所开始挂牌交易。 此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合牵头，最终募资金额可能根据询价情况有所调整。

6月24日晚间，华映科技公告披露，公司持有的福兆半导体48.92%股权转让项目已通过福建省产权交易中心竞价成交，受让方为华兆光电，成交价3,500万元。双方已正式签署《股权转让合同》，交易完成后，华映科技将不再持有福兆半导体任何股权。

6月24日晚间，国内半导体封装测试龙头企业江苏长电科技股份有限公司发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币 78 亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币 40 亿元。

​在智能手机全面取代手持相机的今天，拍摄早已成为用户最核心的使用场景之一。而摄像头防抖效果，作为影响拍摄体验的核心技术，不仅决定了画面的清晰程度，更深刻改变着消费者记录生活、创作内容的方式，成为消费者选购手机中不可忽视的关键指标。

方飞透露，未来荣耀的新旗舰机系列，将很快具备复杂多任务实现的能力。依托感知力、规划力、行动力三大核心能力积累，荣耀多款AI终端产品已实现体验跃迁。荣耀将于2026年7月发布Agentic OS完整技术框架。

今天，2026上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）正式开幕，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”，以“众智启新·北京方案”为主题，汇聚多家头部企业、高校及科研机构，展出百余项重要技术进展，集中展现北京智能经济与科创产业丰硕成果。

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼正式开启奖项申报通道。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。

6月23日，安谋科技（中国）有限公司CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，在“AI+芯片半导体”论坛上发表开场演讲，主题为《Agentic AI时代：半导体迎超级周期，创新何以加速》，深度分享了公司在Agentic AI时代对半导体产业的前瞻洞察与创新赋能。

​6月24日，2026年上海世界移动通信大会正式启幕。中兴通讯首席发展官崔丽在大会上发表了题为《AI时代：内化红利，共舞未知》的主旨演讲。

2026年，智能手机影像系统正站在从5000万像素向2亿像素跃迁的新节点。这场升级不仅是像素数量的翻倍，更是工艺难度、技术壁垒和单机价值量的指数级攀升。在索尼、三星传统豪强构筑的坚固壁垒前，以豪威集团、思特威、格科微为代表的本土CIS军团，正凭借差异化的技术路线和持续的迭代速度，在这一顶级赛道发起强势冲击。

6月24日消息，日月光投控CEO吴田玉在2026年股东会后接受媒体联访时表示，面对远比预期更为强劲的AI狂潮，日月光集团正前所未有地建设高达15个新厂区，并且首个的面板级封装大规模生产线即将在年底量产。

6 月 24 日消息，台积电将全面调涨先进制程芯片价格，涨价范围涵盖晶圆营收的 75%，幅度与广度超预期。台积电称定价策略是战略性的，涨价已开始陆续实施，预计 2026 年营收将增长，毛利率或提升。

6月24日，全球封测龙头ASE Technology Holding（日月光投控）召开股东大会。面对AI服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求持续爆发，公司集中释放出多个重磅信号：先进封测业务将翻倍增长，资本开支大幅上修至85亿美元，2026全年同步推进15个扩产项目，并明确透露面板级封装（FOPLP）年底量产。