5月28日，第三届“创芯海门”发展大会在上海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。作为大会的核心亮点之一，“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】活动成功举办！此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。

5月27日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商·上海站在上海张江科学会堂成功举行。

据博杰股份介绍，旗下子公司奥德维核心推出高速叠层机、高速测试机两款主力设备，两类设备定位清晰，主要全面覆盖 MLCC 产品的生产制造、成品检测全流程，是 MLCC 产业链中的重要配套装备。

近日，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”）公告称，公司于2026年5月26日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过23亿元，用于推进基于Xnm工艺的芯片研发及产业化、CPU和通用GPU关键核心技术研发，并补充流动资金。

近日，富瀚微在接受机构调研时介绍，公司在端侧方面即将推出第二代面向可穿戴的摄像芯片，算力持续升级，同时搭载自研AI-ISP技术，功耗表现具备行业领先的核心竞争力，可广泛应用于AI眼镜、运动相机、执法记录仪等移动影像场景。

2026 年 5 月 29 日，浙江力积存储科技股份有限公司（简称 “力积存储”）正式向港交所主板递交上市申请书，独家保荐人为中信证券。公司前身为 2002 年创立的 Zentel 品牌，2020 年由控股股东应伟收购并落地中国，是国内少数具备完整 DRAM 内存产品迭代能力的无晶圆厂芯片设计公司，专注利基型 DRAM 及 AI 存算解决方案，为国家级专精特新 “小巨人” 企业。

5月29日美股盘后，戴尔发布 2027 财年第一财季财报，AI 服务器业务成为最大亮点。数据显示，截至本季度末，公司 AI 服务器积压订单规模已攀升至 513 亿美元，创下历史新高，充足的在手订单也印证了全球 AI 基础设施市场的旺盛需求。

5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

5月27日-29日第十届集微大会在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，5月29日，由示范性微电子学院产学研融合发展联盟、中国集成电路投资创新联盟联合主办的2026微电子学院校企合作论坛在张江科学会堂顺利召开。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。5月29日，大会同期举行了第六届ICT知识产权发展联盟年会。

新加坡国家科学院、工程院院士 Kiat Seng YEO 受邀出席2026第十届集微大会主峰会并发表主旨演讲。

近日，广东省工业和信息化厅正式公布2025年“广东省制造业单项冠军企业”名单。广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）的核心产品——超微型MLCC（008004/01005/0201等尺寸）成功蝉联这一殊荣。连续两届入选，标志着公司在高端MLCC细分赛道的技术领先性、产业化能力及市场地位获得官方与产业界的持续认可。

集微EDA IP工业软件论坛于5月29日重磅启幕，汇聚全球EDA、IP、工业软件领域领军企业与顶尖专家，聚焦智能体AI、先进封装、制造良率、边缘算力、量子EDA等产业焦点，共探技术突破路径、共商生态协同方略，为中国半导体高质量发展注入核心动能。

在ASML，技术创新同样是一场持续攀登：在纳米尺度突破技术与物理边界，并以此推动半导体制造技术迈向新的高度。今天，让我们一起来认识这群攀登者中的新任技术领航者——ASML首席技术官毕慕科（Marco Pieters）。

5 月 29 日，深天马 A 发布高管变动公告，公司副总经理朱燕林因工作调整申请辞职，辞职后不再在公司及下属子公司担任任何职务，辞职报告自送达董事会之日起生效。同日，公司召开第十一届董事会第六次会议，审议通过人事聘任议案，正式聘任崔鹏、赵奇峰为新任副总经理。此次聘任经总经理提名及董事会相关专门委员会审查，表决全票通过。

5 月 29 日，联合光电发布公告，公司拟以发行股份方式，收购王锦平等 10 名股东所持长益光电 92.62% 股份，本次交易作价 2.41 亿元。交易完成后，长益光电将成为公司控股子公司。

近日，万隆光电发布公告，公司计划以 23.25 亿元的交易对价，收购中控信息 100% 股权，本次交易完成后，中控信息将成为公司全资子公司。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届集微半导体大会上，杭州行芯科技有限公司作为立足先进工艺、提供自研芯片签核EDA工具及解决方案的本土供应商，携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相。

在本届集微半导体展上，上海临港产业区经济发展有限公司作为临港新片区“东方芯港”、“动力之源”特色产业园区的核心开发主体重磅亮相。

在本届集微半导体展上，电子科大科技园（天府园）作为电子信息产业“国家队”及校院企地合作的先行者重磅亮相。