据《日经亚洲评论》获悉，美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）与台湾第二大芯片制造商联电正在探讨合并可能性。

3月31日，赛力斯发布2024年业绩报告称，该年度公司实现营业收入1,451.76亿元，同比增长305.04%；新能源汽车销量42.69万辆，同比增长182.84%；公司实现归属于上市公司股东的净利润59.46亿元，赛力斯汽车首次实现了利润转正，是全球第四家盈利的新能源车企。新能源汽车销量42.69万辆，同比增长182.84%。

3月31日，上海贝岭发布2024年度业绩报告称，该年度公司共实现营业收入281,870.86万元，同比增长31.89%，归属于上市公司股东的净利润39553.35万元，同比扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万元，同比增长66.27%。

3月31日，欧菲光发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买公司控股子公司欧菲微电子（南昌）有限公司的少数股权及江西晶浩光学有限公司的少数股权资产，同时公司拟发行股份募集配套资金。公司证券自2025年4月1日（星期二）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

3月31日，欣中科技发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%；其中主营业务收入191,000.49万元，较上年同期增长19.93%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同期下降18.55%。随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。

3月31日，兴福电子发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现销售收入113,700.37万元，同比增长29.44%；实现归属于上市公司股东的净利润15,947.37万元，同比增长28.61%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,717.39万元，同比增长51.24%。

3月31日，广合科技发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%，实现净利润6.76亿元，同比增长63.04%。公司围绕算力产品，从材料、工艺、产品、加工方法等领域持续研发投入，取得丰硕成果，截至报告期末，累计申请专利418项，获得专利授权210项。2024年黄石工厂亏损有所收敛，四季度后实现月度盈亏平衡，2025年黄石工厂力争实现扭亏为盈。

3月31日，希荻微发布公告称，当日公司审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金符合相关法律法规规定条件的议案》等，收购诚芯微100%股份事项中，标的资产的交易价格为31,000万元，其中支付股份对价的金额为17,050万元，支付现金对价的金额为13,950万元。交易各方协商，本次交易的股份发行价格为11元/股，本次募集配套资金总额不超过17,050万元。

芯海科技作为国内快充领域的重要参与力量，携多款前沿快充电源产品及系列成熟解决方案惊艳亮相2025（春季）亚洲充电展（ACE），集中展现了公司赋能智能硬件与充电产业深度融合的技术能力。

沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）3月31日公告，将联合共同投资人共计以约人民币30.71亿元的价格收购目标公司13名股东合计持有的浙江镨芯80.81%股权。完成收购后，富创精密将间接持有Compart公司21.58%股权，并将获得Compart公司批量提供高价值的气体输送零部件、焊件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等组件及一体化技术服务能力，完备公司气体传输系统产业链的完整性与供应链自主可控性。

3月31日晚，万业企业发布公告，拟将其持有的浙江镨芯21.8539%的股权以人民币8.3044983亿元的价格转让给无锡正芯。此次交易预计将为万业企业带来客观的投资回报，同时助力公司聚焦主业，进一步巩固在集成电路领域的核心竞争力。

3月31日，沈阳富创精密设备股份有限公司将联合共同投资人对特殊目的公司投资，其中公司拟向特殊目的公司投资人民币6亿元并持有该公司27.65%股权。

3月31日，信通院披露数据显示，2025年2月，国内市场手机出货量1966.2万部，同比增长37.9%，其中，5G手机1798.2万部，同比增长43.5%，在同期手机出货量中占比91.5%。

截至今日收盘，集微指数收报4591.24点，跌18.26点，跌幅0.4%；3月31日，扬杰科技发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长8.5%；扣除非经常性损益的净利润9.53亿元，同比增长35.43%。

甬矽电子在SEMICON China 2025展会上重点展示了自主构建的FH-BSAP®（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台及Chiplet晶圆级封装等高端先进封装解决方案，吸引了众多行业知名企业客户驻足参观。展会期间，爱集微就甬矽电子产品布局与优势、未来技术与产能规划等话题与甬矽电子研发总监钟磊进行了交流。

作为国内领先的晶圆传输设备供应商，泓浒半导体携多款晶圆传输机器人及AMHS设备亮相SEMICON CHINA 2025展会，展现了其在国产半导体装备核心零部件技术的突破性进展。

3月26日—28日，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）携创新产品、关键技术及解决方案亮相SEMICON China 2025展会，将继续深耕半导体测试领域，不断拓展产品线，优化服务，以满足全球客户日益增长的需求。

3月30日，“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一步做强光谷集成电路产业生态。

全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于3月27日在上海举办媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席交流会并致辞；来自集成电路领域的嘉宾、权威媒体代表受邀莅会，围绕TEL创新技术和多元化设备解决方案等主题作深入探讨。

据美的集团2024年年报显示，该公司已彻底清仓所持小米集团股票，累计套现18.36亿元，较初始投资12.72亿元获利5.64亿元。