人工智能浪潮带来诸多机遇，从数据中心等基础设施，到AI终端应用，闻泰科技半导体业务受益明显。公司保持积极进取的姿态，将自身业务与AI深度融合，在变革中求突破，在创新中谋发展，为未来增长提供动力。

从各种类型的可穿戴设备产品情况来看，入耳式可穿戴设备产品占比最大，比例约为60%; 腕带式可穿戴设备产品占比约为30%，头戴式可穿戴设备占比约8%。

市调机构TrendForce在报告中指出，在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%。

在美国当选总统特朗普再次威胁取消承诺的《芯片法案》联邦资金后，韩国两大芯片制造商三星电子和 SK 海力士显然急于获得美国对其近年来大规模设施投资的补贴。

截至今日收盘，集微指数收报4376.42点，跌36.09点，跌幅0.82%；11月27日，长安汽车发文称，公司拟通过重庆联合产权交易所集团股份有限公司以公开摘牌方式购买重庆渝富资本运营集团有限公司持有的长安汽车金融有限公司20%股权，挂牌转让底价为23亿元。

11月26日上午，绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室在苏州正式签约揭牌。此次活动标志着芯睿科技在推动产学研深度协作，围绕核心技术研发等方面迈出了坚实一步，对于推动半导体国产设备进步具有积极意义。

抢跑与落后，崛起与阵痛，整个产业链正经历新一轮的分化。

电脑品牌厂宏碁董事长陈俊圣回应“特朗普将加征关税”时称，将密切观察政策，反应要很快速，宏碁采取短链策略靠近市场，而非依赖“中国大陆+1”等模式，并在印度和印尼自行设厂，以应对关税和市场需求变化。

市场消息称，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现。据知情人士透露，“很多员工降薪，一些部门人员的绩效下降20%。”

三星显示于11月28日宣布，将任命副总裁Cheong Lee（李昌）担任首席执行官，原三星显示首席执行官崔周善将担任三星SDI首席执行官。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。

应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，以确保在高性能AI芯片的设计和封装过程中，能够有效地管理和优化散热，从而为芯片封装提供基于可靠性、性能、成本的最优热设计方案。

特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

服务器制造商正忙着为特朗普可能会兑现他的承诺，对从墨西哥进口的所有商品征收25%的关税做准备。一些公司正在美国本土提高产能，而另一些公司则表示，他们正在暂停在墨西哥的建设计划。

知情人士透露，日本政府即将公布的今年补充预算将包括对Rapidus 8000亿日元（约382.43亿人民币）的新支持，该公司目标是使下一代半导体本土化。日本政府此前已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。

英特尔11月27日表示，其获得的78.6亿美元美国政府补贴限制了该公司在芯片制造部门成为独立实体后出售其股份的能力。

日本共同社近日报道称，一汽丰田正在协调关闭北京销售公司总部并计划迁往天津，作出该决定的原因是，在中国遭遇本土车商的激烈竞争。丰田方面曾言，中国汽车市场的价格战进一步激化的可能性仍然存在。

11月28日，万业企业发布公告称，因公司间接控股股东上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“宏天元合伙”） 合伙人正在筹划财产份额协议转让事项，该事项可能导致公司实际控 制人发生变更，公司股票于11月28日开始停牌。

10月29日，小米正式推出其新款智能穿戴设备——Redmi手环3。Redmi手环3搭载了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。

湖北兴福电子材料股份有限公司，自2008年11月成立以来，便专注于集成电路用超高纯电子化学品的研发与产业化领域。该公司紧密围绕集成电路产业的发展需求，聚焦于湿电子化学品工艺的提升、电子特种气体技术与产品的开发、前驱体工艺及材料的探索，以及湿电子化学品辅材的研究等多个关键板块。此次，兴福电子竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。