当前芯片行业正面临摩尔定律逼近物理极限的挑战，后摩尔时代亟需通过材料与架构创新来突破算力瓶颈。二维半导体材料是否有望成为延续集成电路性能增长的关键？张跃院士表示二维半导体材料在未来芯片制程上有重要发展潜力，我国在该领域基础研究中取得多项突破性进展。

自“韬定律”曝光以来，业界反响强烈，台积电张晓强和英伟达黄仁勋分别谈及华为韬定律，张认为其依赖元件整合，台积电预估未来芯片耗电量可降低、效能提升；黄则表示该技术对华为是突破，对台积电不是威胁，他还对中国台湾半导体生态系充满信心。

近日，北京太空智算研究院在北京经济技术开发区（北京亦庄）正式注册成立。该研究院将聚焦星载算力芯片、星间激光通信、太空能源与散热、天地一体化网络及空间安全标准等方向，开展关键共性技术攻关，并搭建覆盖技术研发、中试验证、在轨测试到成果转化的全链条服务体系。按照规划，研究院将于2028年前完成首发试验星的研制与发射。

近日LG电子宣布与谷歌合作推出汽车创新成果，其股价涨幅高达23.95%。该方案基于Android汽车操作系统，可降低成本，市场前景广阔。

5月29日，国产半导体设备龙头企业北方华创宣布，其自主研发的首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）正式完成出厂交付。这标志着公司在面板级封装装备领域迈出了关键一步，为我国先进封装产业链的升级提供了新的技术支撑。

近日，上海奉天电子股份有限公司（简称“奉天电子”）发布了《关于拟终止向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市并撤回上市申请材料的公告》。

5月30日，乘联分会秘书长崔东树发文表示，2025年全球汽车销量9689万台，同比增长6%。

5月28日，第三届“创芯海门”发展大会在上海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。作为大会的核心亮点之一，“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】活动成功举办！此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。

5月27日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商·上海站在上海张江科学会堂成功举行。

据博杰股份介绍，旗下子公司奥德维核心推出高速叠层机、高速测试机两款主力设备，两类设备定位清晰，主要全面覆盖 MLCC 产品的生产制造、成品检测全流程，是 MLCC 产业链中的重要配套装备。

近日，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”）公告称，公司于2026年5月26日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过23亿元，用于推进基于Xnm工艺的芯片研发及产业化、CPU和通用GPU关键核心技术研发，并补充流动资金。

近日，富瀚微在接受机构调研时介绍，公司在端侧方面即将推出第二代面向可穿戴的摄像芯片，算力持续升级，同时搭载自研AI-ISP技术，功耗表现具备行业领先的核心竞争力，可广泛应用于AI眼镜、运动相机、执法记录仪等移动影像场景。

2026 年 5 月 29 日，浙江力积存储科技股份有限公司（简称 “力积存储”）正式向港交所主板递交上市申请书，独家保荐人为中信证券。公司前身为 2002 年创立的 Zentel 品牌，2020 年由控股股东应伟收购并落地中国，是国内少数具备完整 DRAM 内存产品迭代能力的无晶圆厂芯片设计公司，专注利基型 DRAM 及 AI 存算解决方案，为国家级专精特新 “小巨人” 企业。

5月29日美股盘后，戴尔发布 2027 财年第一财季财报，AI 服务器业务成为最大亮点。数据显示，截至本季度末，公司 AI 服务器积压订单规模已攀升至 513 亿美元，创下历史新高，充足的在手订单也印证了全球 AI 基础设施市场的旺盛需求。

5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

5月27日-29日第十届集微大会在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，5月29日，由示范性微电子学院产学研融合发展联盟、中国集成电路投资创新联盟联合主办的2026微电子学院校企合作论坛在张江科学会堂顺利召开。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。5月29日，大会同期举行了第六届ICT知识产权发展联盟年会。

新加坡国家科学院、工程院院士 Kiat Seng YEO 受邀出席2026第十届集微大会主峰会并发表主旨演讲。

近日，广东省工业和信息化厅正式公布2025年“广东省制造业单项冠军企业”名单。广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）的核心产品——超微型MLCC（008004/01005/0201等尺寸）成功蝉联这一殊荣。连续两届入选，标志着公司在高端MLCC细分赛道的技术领先性、产业化能力及市场地位获得官方与产业界的持续认可。

集微EDA IP工业软件论坛于5月29日重磅启幕，汇聚全球EDA、IP、工业软件领域领军企业与顶尖专家，聚焦智能体AI、先进封装、制造良率、边缘算力、量子EDA等产业焦点，共探技术突破路径、共商生态协同方略，为中国半导体高质量发展注入核心动能。