5月25日，国内领先的对话式人工智能企业思必驰科创板IPO获上交所受理，拟募资15.55亿元用于AI软件及软硬一体化解决方案项目、AI智能终端产品研发升级项目和研发中心建设项目。

据报道援引三位知情人士的消息称，中国科技巨头字节跳动正在开发自研中央处理器（CPU），以支持其日益增长的人工智能基础设施需求。

李永钢指出：“当前AI正在从‘屏幕里的功能’，走向‘围绕用户需求运行的智能系统’这一新阶段。所以今天我们不仅要讨论AI能力的提升，更重要的是，要讨论如何构建真正的个人AI。”

5月28日，禾盛新材发布公告，拟以简易程序向特定对象发行股票，募资不超1.9亿元，用于国产智能算力中心建设项目及补充流动资金。本次定增的核心募投项目——国产智能算力中心，实施主体为禾盛新材控股子公司上海海曦技术有限公司（简称“海曦技术”）。

5月28日，比亚迪举办智能化战略发布会，会上，比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3” ，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。

2026 年 5 月28日，第十届集微大会在上海圆满举办，此次论坛，汇聚产业精英分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行，携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章。中国数模龙头——上海艾为电子（股票代码：688798）受邀出席，正式对外发布其在端侧 AI 全域的宏大战略布局，并以 “声光电射手，重构端侧 AI 智能硬件新生态”为主题，全面展现技术实力、产品矩阵与生态成果，宣告艾为电子全面进军端侧 AI 核心赛道，以资本注入、技术深耕与生态合作三轮驱动，致力成为

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。​在本届展会上，芯米（厦门）半导体设备有限公司作为专注于高端半导体涂胶显影设备研发与制造的国家级高新技术企业重磅亮相。

5月27-29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会同期举办的“集微半导体展”设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届展会上，上海微崇半导体设备有限公司携多款自研高端量检测设备重磅亮相。

在本届集微半导体展上，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司作为国内领先的电子元件企业，携全系列高端电子元器件及一站式整体解决方案重磅亮相。

端侧AI峰会于5月28日成功举办，矽极软件技术（上海）有限公司创始人兼CEO蔡振出席并发表题为《矽极PCer布局编译器EDA工具解决芯片设计PPAT难题》的主题分享。

5月28日，德昌电机控股公布截至2026年3月31日止年度的全年业绩。尽管宏观经济环境充满挑战，集团营业额仍录得36.50亿美元，按年上升0.1%，按固定汇率计算则下跌2%。毛利为8.4亿美元，毛利率为23%，与去年的23.1%基本持平。经调整未计利息、税项及摊销前盈利为2.87亿美元，占营业额的7.9%。

京东方在5月20日晚披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，双方将围绕玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

在本届集微半导体展上，矽极软件技术（上海）有限公司作为专业从事数字芯片物理设计EDA软件工具研发的创新企业，携全球首款“Top-Down Cowork”EDA技术及智能布局编译器PCer等核心产品重磅亮相。

5月28日，小鹏集团公布其截至2026年3月31日止三个月的未经审计财务业绩。2026年第一季度总收入为人民币130.3亿元（18.9亿美元），较2025年同期下降17.6%，较2025年第四季度下降41.4%。第一季度净亏损为人民币17.8亿元（2.6亿美元），相较而言，2025年同期净亏损为人民币6.6亿元，2025年第四季度净利润为人民币3.8亿元。

上海双深信息技术有限公司CEO曹磊在5月28日举办的端侧AI峰会上发表了《智联云边端，算力无极限：AI视觉全场景渗透与产业革新》的主题演讲。