奔驰中国再次迎来裁员调整，涉及到销售端、研发端和制造端。研发体系是奔驰中国人员缩减的重点部门之一。两位近期从奔驰中国研发体系离职的人士表示，合同到期未续约补偿为N，被裁员补偿为N+9。

​2026年上海世界移动通信大会（MWC26上海）期间，vivo X Fold6搭载天玑9500 首次线下公开亮相，观众纷纷围观体验。

6月23日，联芯集成电路制造（厦门）有限公司第三度走进厦门市翔安教育集团祥云幼儿园，圆满开展“大家一起来做垃圾分类”主题幼儿环保科普公益活动。

6 月 23 日博泰车联瑞安智能制造基地生产线正式启动，该基地定位于智能汽车零部件产业生态集群，全面覆盖核心价值环节。投产后将围绕智能座舱域控制器等核心零部件规模化量产，拓宽产品边界，打造综合性智能制造产业平台，带动区域产业集群升级。

佑驾创新6月24日发布自愿性公告，集团近期与位于河南省的独立第三方企业正式签署《无人物流车产品销售合同》。根据销售合同约定，佑驾创新将向合作方供应自研无人物流车及配套自动驾驶技术服务，本次合同涉及销售500台无人物流车及相关配套服务，交付产品将主要应用于园区物流、商超、末端配送等智慧出行场景。

雅创电子6月23日披露重组报告书草案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购李永红等6名股东持有的深圳欧创芯半导体有限公司40%股权，以及深圳市海能达科技发展有限公司等3名股东持有的深圳市怡海能达有限公司45%股权，交易总对价为3.17亿元。本次交易完成后，欧创芯和怡海能达将成为雅创电子的全资子公司。

6月24日，欧康诺总部项目签约落户，将在光谷开发国产化存储芯片测试设备，服务本地集成电路企业。欧康诺是国内知名存储芯片测试企，其生产基地即将投产。

近日，摩根大通分析师Rajat Gupta发布报告，因近期电动车需求信号喜忧参半，将特斯拉第二季度汽车交付量预估从43.05万辆下调至42万辆。受此影响，Gupta同时将特斯拉第二季度每股收益（EPS）预测从0.44美元下调至0.42美元，并将2026年全年每股收益预测从1.95美元下调至1.90美元。

6月24日，小鹏汽车宣布其全球第三个本地化生产基地——位于马来西亚马六甲的EPMB工厂正式投产，首批G6车型已组装下线，产能爬坡也已同步启动。该工厂采用CKD（全散件组装）方式生产，是小鹏继印尼、奥地利之后布局的第三个海外生产基地。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出4K 1/3英寸智能安防应用CMOS图像传感器——SC832HAI。

近日，有网友发现，主打家电宣传的“三星电子”官方微信公众号目前处于冻结状态，疑似注销。目前微信也已经无法直接搜索到该账号。该账号此前长期用于电视、冰箱、空调、影音等家电新品宣发，停更注销，成为家电业务退场的直观信号。

2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。

​2026年6月24日，象帝先计算技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）与北京中博数智科技有限公司（简称“中博数智”）在北京签署战略合作协议。象帝先副总裁张丹、中博数智董事长蔺孝辉共同出席签约仪式。

英伟达 CEO 黄仁勋在股东大会上强调“有用的 AI 时代”已到来，AI 基础设施进入生产阶段。他还透露了英伟达产品进展，称物理 AI 是下一个增长机会，且公司将扩大股票回购计划并提高股息，还会将自由现金流返还给股东。

高通（Qualcomm）于6月24日正式发布其数据中心芯片产品线，成为最新加入AI处理器竞赛、试图挑战英伟达（NVIDIA）市场主导地位的芯片厂商。高通CEO 安蒙在接受采访时表示，公司正瞄准中国市场，计划推出面向中国客户、符合美国出口管制要求的定制化数据中心芯片。

6月24日，Omdia发布最新预测报告显示，受零部件成本上升及地缘政治不确定性影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少约1.52亿部。然而，同期市场总价值预计同比增长6.1%，全球智能手机平均售价将从2025年的467美元跃升至565美元（现汇率约合人民币3842元），涨幅达21%（约98美元），增速和绝对增幅均创历史新高。

6月24日，REDMI红米手机官方宣布，Redmi K90至尊版将于6月30日19:00发布，定位3K档游戏性能旗舰。

​芯片巨头美光科技公布季度利润飙升近1400%，原因是各公司争相为人工智能（AI）蓬勃发展的核心——数据中心——采购内存芯片，推动这家市值1.3万亿美元的公司股价大幅上涨。美光表示，截至5月28日的财季，其净利润从去年同期的19亿美元跃升至282亿美元，利润率扩大，比华尔街预期高出约40亿美元。

​OpenAI展示了其与博通合作设计的首款定制人工智能芯片Jalapeño，旨在加速其基础设施的开发。博通公司CEO陈福阳表示，该团队研发的芯片性能与英伟达的Blackwell芯片或谷歌母公司Alphabet设计的张量处理单元（Tensor Processor Unit）不相上下。

​高通公司宣布，将以全股票交易的方式收购人工智能软件初创公司Modular，交易价值近40亿美元（约合人民币270亿元）。此举将使高通获得一款可在芯片上运行人工智能模型的软件，无需为每个处理器编写代码。