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    为切实破解知识产权成果转化中的核心瓶颈,ICT知识产权发展联盟正式推出知识产权交易平台,并已在爱集微平台上线运行。

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    闻泰科技以其全球领先的集研发设计与生产制造于一体的IDM(垂直整合制造)模式,构筑了强大的产业影响力。此次,闻泰科技凭借其全方位的领先优势,正式竞逐“IC风云榜”三大重磅奖项:年度半导体上市公司领航奖(功率半导体)、年度领军企业奖、年度车规芯片技术突破奖,并已成为有力候选企业。

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    在半导体产业高速发展的浪潮中,材料作为核心支撑环节,直接决定着芯片性能与制造效率的突破。意芯微电子材料(南通)有限公司,便扎根于这片充满机遇与挑战的沃土,以专业实力为半导体及新型显示产业注入强劲动力。公司坐落于江苏省启东市芯片产业园,6000平方米的占地面积不仅为生产研发提供了充足空间,更依托园区完善的产业生态,实现了资源的高效整合与协同发展。

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    盛美上海是一家深耕半导体先进制造装备领域的龙头企业,主营产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备以及晶圆级与面板级先进封装设备等。

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    基于在先进半导体制造技术、特别是面向AI应用的碳化硅功率平台领域展现出的重大技术突破与显著市场成效,芯联集成竞逐“IC风云榜”年度人工智能技术突破奖,并成为候选企业。

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    从 2010 年美国加州大学伯克利分校的教授与他的研究生团队耗时三个月完成 RISC-V 指令集的开发工作,到 2015 年,RISC-V 在学术界声名鹊起,再到 2025 年成为主流架构之一,RISC-V 发展得极快。据咨询公司 The SHD Group 在 2025 北美 RISC-V 峰会上发布的报告中给出的市场增长预测,到 2031 年,RISC-V 芯片出货量将突破 200 亿颗,IP 收益有望达到 20 亿美元。

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    弥费科技竞逐国际市场先锋奖,以全球化AMHS解决方案引领产业升级

    弥费科技(上海)股份有限公司作为该领域的领先企业,自2014年成立以来始终专注于半导体AMHS系统与核心零部件的研发制造,凭借领先的技术实力和前瞻的全球化布局,已发展成为服务全球半导体制造企业的重要力量。基于在国际化道路上的卓越表现,弥费科技竞逐“IC风云榜”年度国际市场先锋奖,该奖项旨在表彰在半导体全球化产业中,国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。

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    自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

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    兆讯恒达科技股份有限公司成立于2011年8月,在金融支付安全SoC芯片与通用安全MCU芯片两大领域深耕十余年。基于其在金融支付安全芯片领域的全球领导力以及在通用MCU市场实现的显著突破,兆讯恒达竞逐 “IC风云榜”年度领军企业奖 与 “年度市场突破奖” 两项荣誉。

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