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    新莱应材:目前公司半导体业务在手订单保持较好水平

    近日,新莱应材在接受机构调研时表示,2026年,全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期,国内晶圆厂资本开支保持高位,叠加供应链国产化趋势进一步加速,为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。目前在手订单保持较好水平,下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇,加快产能匹配和市场拓展,预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。

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    近日,上海果纳半导体技术股份有限公司正式向港交所递交上市申请,独家保荐人为国泰君安国际。根据计划,募集资金将用于:研发及技术创新、新产品开发及技术创新、提升产能、进行并购及战略投资,以及用作营运资金及其他一般企业用途。

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    6月12日,主线科技(北京)股份有限公司(以下简称“主线科技”)正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请,拟于主板挂牌上市。独家保荐人为国泰君安国际。

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    6月12日,最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书,维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令,意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售,英诺赛科取得了专利侵权案的最终胜利。 2026年5月27日,苏州中院针对英诺赛科起诉英飞凌发明专利侵权案做出英诺赛科胜诉的判决:英飞凌被判侵犯英诺赛科的两项氮化镓核心发明专利,并判英飞凌立即停止包括销售、许诺销售、进口等行为,并赔偿英诺赛科损失合计1000万元,立即生效。

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    三安光电:三安集团尚未收到厦门中院受理破产重整正式文书

    三安光电于2026年6月12日发布公告,公司当日收到间接控股股东三安集团的通知,三安集团的债权人林素真已根据《中华人民共和国企业破产法》及相关法律法规的规定,向福建省厦门市中级人民法院递交了申请三安集团破产重整的相关资料。截至本公告披露日,三安集团尚未收到厦门中院受理破产重整的正式文书。

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    洁美科技于2026年6月13日发布公告,公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司(以下简称“浙江洁美电材”)于2026年6月12日与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》,拟投资7亿元在安吉县梅溪镇临港工业园区建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。

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    富乐德完成出售日本子公司100%股权交易,受让方为日磁技术

    富乐德于2026年6月12日发布公告,披露出售富乐德科技发展日本株式会社(以下简称“日本富乐德”)100%股权暨关联交易的最新进展。本次交易完成后,日本富乐德不再纳入富乐德合并报表范围。

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    ST亚光于2026年6月12日发布公告,披露公司及下属公司部分债务逾期的最新情况。公告显示,公司及下属公司合计逾期借款金额已达5,703.70万元,同时逾期应付票据、应付账款合计3,078.02万元,两项合计约8,781.72万元。

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    中科电气于2026年6月12日发布公告称,公司当日审议通过了《关于终止部分对外投资项目的议案》,拟终止三个锂电池负极材料一体化项目:甘眉工业园年产13万吨锂电池负极材料一体化项目(眉山项目)、兰州新区年产10万吨锂电池负极材料一体化项目(兰州项目),以及摩洛哥年产10万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目(摩洛哥项目)。

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    6月12日晚间,深南电路披露定增预案,公司拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过48.82亿元,扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。

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    丰元股份于6月12日发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟募集资金总额不超过142,800.00万元,用于年产10万吨高性能锂电池磷酸铁锂正极材料改扩建项目、年产5万吨高性能锂电池磷酸铁锂正极材料生产线项目及补充流动资金。

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    据路透社报道,大众汽车集团将在年内削减约1.9万个德国本土岗位。首席执行官奥利弗·布鲁姆计划在6月18日的年度股东大会上明确告知投资者,并将到2030年累计裁减超过2.8万人设定为具有约束力的目标。

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    ​6月15日,粤芯半导体技术股份有限公司将迎来创业板上市委审议,这场备受业界瞩目的资本闯关,不仅是一家硬核科技企业迈向资本市场的关键一跃,更是粤港澳大湾区抢抓 AI 机遇、推进硅光技术突围的“强芯进行时”。

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    6月12日,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)通过一份公开披露文件宣布,已决定投资500亿韩元(约合3300万美元)认购SpaceX的股份。这一举动被市场解读为不仅仅是单纯的股权投资,更剑指特斯拉及SpaceX首席执行官马斯克推动的史上最大半导体制造项目“Terafab”工厂。

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    6月12日,中国证监会公示,同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。长鑫科技招股说明书(申报稿)显示,公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元,此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

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