5 月 31 日讯 近日，尼康新任总裁兼首席执行官大村康宏在接受《日经亚洲》专访时公开释放竞争信号，正式宣布公司将调整氟化氩（ArF）光刻设备定价策略，以低于行业龙头 ASML 的售价对外供货，通过价格优势打响市场争夺战，全力争取更多芯片制造客户。大村康宏于今年 4 月正式履新，上任后便将扭转光刻设备业务颓势列为核心工作。

近日有消息称，软银集团敲定一笔重磅海外投资，计划落地法国打造大型 AI 算力集群，项目总投资折合人民币约 5900 亿元，规模创下欧洲算力基础设施领域新纪录。

多家国际投行也在加速布局中国优质资产。

自思特威宣布切入 MicroLED 光互连赛道后，网络上衍生出不少猜测性言论与各类传言，对公司业务策略、合作模式及技术布局产生片面解读。针对相关传言，集微网经多方核实并从思特威内部获悉，公司已向业内相关企业进行了辟谣澄清。

2026年以来披露的累计套现金额已远超100亿元。

5月29日，由RISC-V工委会、上海浦东软件园与隼瞻科技携手共建的DSA（专用指令集架构）领域计算实验室于张江科学城正式启用。

据金千灯消息，5 月 30 日，日月新半导体集成电路（IC 产品）高端封装与测试项目签约落户江苏省昆山市千灯镇。该项目总投资 8 亿元，其中固定资产投入约 6 亿元，将通过租赁厂房形式建设生产线，预计达产后年产 IC 产品 75 亿颗。

未来将结合英伟达与英特尔生态系，共同打造新一代AI PC产品。

近日，广汽资本完成对领伟创新智能系统（浙江）有限公司的投资。此次投资是广汽资本发挥汽车CVC作用，支持集团在三电领域自主可控的重要布局。

近日，工信部发布“2026年1—4月份软件业运行情况”。2026年前4个月，我国软件业运行平稳，软件业务收入稳健增长，利润总额增势放缓，软件业务出口保持正增长。前4个月，信息技术服务收入31332亿元，同比增长12.0%，占全行业收入的67.1%。其中，集成电路设计收入1428亿元，同比增长18.3%。

5月29日，泽石科技宣布继C+轮系列融资第2批3月底交割、第3批5月中交割圆满收官后，于近日顺利完成pre-IPO轮首批交割，由稼沃资本和上复星创富等四家机构及个人共同投资。

新产线计划于2027年金秋量产。

启动A股IPO进程。

推动科技创新和产业创新深度融合。

AI算力规模爆发，数据中心传输频宽需求急剧升级，传统铜互连面临物理瓶颈，随着共同封装光学（CPO）技术逐步落地，硅光子与光引擎等新一代光互连方案，正成为突破传输瓶颈、支撑未来AI高性能计算架构的核心关键。

晶圆代工厂世界先进董事长方略今日表示，下半年景气应可优于上半年，产能供不应求；至于代工价格方面，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，持开放态度。

韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，非存储芯片短缺情况持续恶化，不仅拉长设备生产周期，也推升整体制造成本，部分设备供应商甚至无法依原定时程向客户交货。

集邦科技近日发布五月下旬面板报价，监视器面板需求小幅成长，推升报价小涨；其余电视及NB用面板价格均持平。

封测大厂日月光半导体近日宣布，开发310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，全新面板封装产线预计2027年上半年投入量产，以因应人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）元件先进封装需求。

当前芯片行业正面临摩尔定律逼近物理极限的挑战，后摩尔时代亟需通过材料与架构创新来突破算力瓶颈。二维半导体材料是否有望成为延续集成电路性能增长的关键？张跃院士表示二维半导体材料在未来芯片制程上有重要发展潜力，我国在该领域基础研究中取得多项突破性进展。