5月13日，长盈精密在互动平台透露，公司今年以来持续配合北美头部机器人客户进行研发、生产并交付产品。2026年1月至4月，公司机器人零组件总出货量已超过38万件。

5月13日，恩捷股份发布公告称，公司计划在四川省自贡市荣县投资建设年产50亿平方米锂电池隔离膜项目，预计总投资额达40亿元。此举将进一步巩固恩捷股份在全球锂电池隔膜领域的龙头地位，并显著提升其产能规模。

5月13日，恩捷股份发布公告称，公司决定终止通过发行股份及募集配套资金的方式收购中科华联100%股权的重大交易事项。终止原因为双方未能就交易对价等核心条款达成一致。

5月13日，中国巨石发布公告称，公司全资子公司巨石集团有限公司之全资子公司巨石淮安（具体名称以工商登记为准），拟投资建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线建设项目。项目总投资额为44.31亿元，建成后预计总投资收益率可达10.81%。

5月13日，神工股份发布公告称，公司拟于2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元人民币，用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化，以及研发中心建设三大项目。此举标志着神工股份在半导体核心耗材领域的战略布局进一步深化，旨在抓住国产替代加速及下游需求爆发的市场机遇。

随着芯片工艺节点不断向埃米时代演进，模拟电路设计正面临前所未有的挑战：参数维度爆炸性增长、跨节点 IP 迁移耗时费力、版图重绘风险极高，传统“堆人力”的模式已难以为继。 正是在这一背景下，新思科技凭借其获奖产品 ASO.ai™，首次将 AI 驱动的自动化真正落地到模拟与混合信号设计的全流程中——通过强化学习在数百个 PVT、工艺角下同步优化设计，实现从原理图迁移到电路优化再到版图生成的完整闭环。

随着AI算力与数据中心高速扩张，光模块正快速向400G/800G/1.6T，甚至3.2T的迭代，对供电稳定性、信号完整性与小型化的设计提出严苛要求。面对硅光、EML等主流方案对电源纹波、信号带宽、精度与集成度的高要求，艾为电子依托在电源管理（LDO/DC-DC/负载开关）与信号链（运放/比较器/模拟开关/电平转换/GPIO扩展）的技术积累，推出适配光模块的专用芯片组合，覆盖从电源输入、稳压分配、信号放大调理到监测保护的全链路，且封装超小、超薄，为光模块提供高性能、高可靠的国产化芯片选择。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：中芯国际、寒武纪、佰维存储、京东方 A、海光信息、东山精密、国民技术、立讯精密、海康威视、兆易创新、大族激光、中兴通讯、澜起科技、安克创新、华海清科、华大九天、航天科技、北方华创、维信诺、日联科技。

【一周IC快报】张汝京：中国半导体执着3nm/2nm是误区；科技巨头邮件解雇3万人；国产AI芯片公司密集冲刺IPO；三星18天罢工逼近......

龙芯3A6000桌面处理器主流行业出货量突破100万片，标志着国产自主桌面CPU领域的重大突破。该芯片采用完全自主的龙架构等，性能出色。

联发科天玑开发者大会MDDC 2026开幕 ，三大亮点聚焦智能体AI全域新体验！

2025年全球半导体材料市场增长6.8%，达732亿美元，中国大陆排名第二。增长得益于晶圆厂和封装材料领域的增长，以及光刻相关材料的强劲增长。中国台湾连续16年成为最大消费地区，除欧洲外各地区均实现同比增长。

MediaTek召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。

百度智能云去年支持超2000万辆L2级辅助驾驶新车交付

5月12日下午，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）开工仪式在江阴举行。该项目不仅标志着盛合晶微这家市值刚刚突破2500亿元的科创板“新贵”正加速产业布局，更彰显了无锡在打造集成电路地标产业宏图中的“芯”野心。

恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统提供了一个完整的A样品级ECU，集成了优化的芯片、智能电源管理以及预集成的安全认证软件

台积电董事会批准向亚利桑那子公司注资200亿美元，用于扩建Fab 21工厂。尽管首个工厂启动顺利，但该项目仍面临劳动力、水资源短缺和签证规定等多重挑战。

2026年5月12日，《财富》中国ESG影响力榜揭晓，歌尔股份凭借在绿色智造、技术创新、员工共建、供应链责任与治理体系等方面的“G战略”系统性实践成果首次登榜

英伟达CEO黄仁勋加入特朗普访华团，此前未在访华团名单中，他是应特朗普邀请出席，希望借此契机加快相关讨论。

5月12日，中颖电子在投资者互动平台表示，公司目前已有两款车规MCU在销售推广中，预计2026年下半年还有两颗车规MCU推向市场。已推出的产品属于控制类和电机驱动类MCU，并非面向高算力AI应用开发，同时公司长期重视AIoT及智能控制类MCU的研发布局，相关研发投入已纳入公司整体研发体系统筹安排。作为国内家电MCU和锂电池管理芯片领域的Fabless设计龙头，公司正以车规芯片为突破口，同步推进多领域业务布局，加速战略转型步伐。