​近日，浙江创豪半导体有限公司高端封装基板项目通线，标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。

在路演活动中，凌波智芯（常州）科技有限公司董事长李文信发表了《AI智能网卡芯片，领航国产算网新生态》的主题演讲。

​2026年5月27日，中兴通讯股份有限公司董事长方榕一行到访中国国家铁路集团有限公司。

6月1日，智己汽车发布5月交付数据。数据显示，智己汽车5月交付10,023台，1-5月销量同比大幅增长115%。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届展会上，上海合见工业软件集团股份有限公司作为中国数字EDA/IP龙头企业，携数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP等全产品线重磅亮相。

近日，麦捷科技在接受机构调研时表示，公司LTCC多层三工器已在主要ODM和品牌厂商完成验证并量产，适用于5G主频段各个频段的分频应用。

​5月28日傍晚，上海张江科学会堂内群贤毕至，作为2026第十届集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由清华大学与北京大学首度携手、强强联合举办的“清北校友论坛”在此隆重举行。本次论坛由清华校友、安谋科技CEO陈锋主持，吸引了众多两校集成电路领域的校友、学者、产业领袖及嘉宾齐聚一堂，共话产教融合与行业未来。

近日，光力科技在接受机构调研时表示，目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快；公司物联网业务保持较为稳定发展。

近日，广电计量在接受机构调研时表示，目前公司测试能力覆盖 3nm 及以下先进制程，可提供从设计验证、晶圆制造到封装测试、失效分析等全过程服务。公司依托技术优势打造差异化核心竞争力，稳步推进产能建设，实现盈利水平与业务扩张均衡发展。针对 AI 芯片检测，公司具备行业领先的 AI 高算力芯片检测能力，配置了 300 余台/套专业分析设备。

​国民爆款TWS耳机重磅炸场！倍思W04 2025焕新版携顶配王炸配置强势登场，搭载杰理JL7106F高性能蓝牙音频 SoC，全维度实力狂飙.

台积电计划下半年将先进制程价格提高至多15%，明年或再涨5%~10%，以应对需求飙升和成本上升。三星电子有望受益，其先进制程技术进展显著，且价格较低，预计最早于今年年底或明年年初实现晶圆代工业务盈利。

5月27-29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。在本届展会上，兆易创新科技集团股份有限公司作为领先的无晶圆厂半导体公司，携GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash、GD9F Parallel NAND Flash等核心存储产品及整体解决方案重磅亮相。

【本周IC快报】华为徐直军:感谢美国制裁；黄仁勋“牵手”清华；中国暂停对日出口稀土；台积电奖金增长30%......

尼康新任总裁兼首席执行官Yasuhiro Ohmura近期表示，公司将通过以低于市场领导者的价格销售氟化氩（ArF）光刻机设备，来赢回光刻客户。Yasuhiro Ohmura于今年4月上任，他表示，尼康正在与美国和亚洲的几家大型芯片制造商洽谈新的ArF订单，谈判已接近达成采购协议。

在本届集微半导体展会上，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）作为致力于开发集成电路设计与制造协同智能化EDA工具的本土供应商，携LeDI数字实现平台、LePI电源完整性平台、LePV物理验证平台及Le3DIC设计平台四大核心产品重磅亮相。

凭借量产先发优势、核心认证壁垒、头部客户生态积累以及对Wi-Fi 7的持续布局，爱科微已在国产Wi-Fi芯片赛道建立起较强竞争优势，并有望在下一轮产业升级与国产替代进程中进一步扩大领先地位。