​中国科技部13日公布，中美两国政府代表于2024年12月13日在北京换文签署了《关于修订和延长两国政府科学技术合作协定的议定书》，将《中美科技合作协定》自2024年8月27日起延期5年。

当地运营工厂的总裁周五（12月13日）表示，台积电（TSMC）即将在今年开始其在日本的第一个工厂——熊本工厂进行大规模生产。

美国芯片业巨擘英特尔执行长基辛格退休后，传公司可能出售代工业务，媒体称台积电在封装产能不足情况下，可能有兴趣收购，但华府应会以国安理由阻止相关交易。

美国商务部13日表示，已与德国汽车零组件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化硅（SiC）功率半导体厂兴建计划，提供多达2.25亿美元的补贴。碳化硅芯片对电动车、电信以及国防产业至关重要。

​媒体援引知情人士消息报道，苹果明年第一季度将首次在鸿海（Foxconn/富士康）印度南部新厂组装AirPods 无线耳机，此举为这家iPhone 制造商稳步推进中国以外业务多元化进程的一个里程碑。

12月12日，享誉全球的移动终端品牌vivo召开“互信共赢 质创未来”2024商业伙伴质量&创新沟通会。数百家来自世界各地的vivo商业伙伴代表参加会议，艾为电子应邀出席。会上，艾为电子电源类产品和音频类产品分别荣获2024年度优秀质量奖和最佳交付奖。

12月12日，第七届“绽放杯”5G应用征集大赛全国总决赛在上海圆满落幕。由中央广播电视总台、北京移动和中兴通讯共同打造的“5G-A保障总台春晚直播，直播模式迎来无线变革”项目荣获一等奖。据悉，项目在总台2024龙年春晚直播中的应用，是总台春节联欢晚会首次将5G-A技术应用于无线制播保障，也是媒体制播行业迈向无线化转型的重要探索，具有极大的行业影响力。

12月12日，由中国信息通信研究院和中国通信标准化协会联合主办的中国5G发展大会在上海召开。中兴通讯副总裁唐雪发表了题为《5G-A x AI 助扬帆升级，共绘立体数智经济新蓝图》的主题演讲，分享了5G-A与AI双引擎在推动数字经济发展中的应用成果和未来蓝图。

IC概念股本周表现一般，涨多跌少，102家上涨，96家下跌

本周，三大指数全线上涨，沪指本周上涨0.68%，收报3,391.88点；深证成指上涨0.74%，收报10,713.07点；创业板上涨0.62%，收报2,235.26点。科创50指数下跌1.20%，收报989.78点。半导体指数上涨2.31%。

三星电子将于明年1月2日开始售卖AI PC产品Galaxy Book5 Pro，融合Galaxy AI和微软Copilot+功能，搭载强大AI芯片，提供高效实时AI应用。产品具备“AI Select”、照片修复等特色功能，拥有高分辨率显示屏和沉浸式音效，续航长达25小时。三星通过促销活动吸引早期用户，并承诺扩大AI应用，巩固科技领导地位。

截至今日收盘，集微指数收报4306.57点，跌81.2点，跌幅1.85%；英伟达否认了社交媒体上关于它将减少对中国供应的帖子，路透社周四报道。这家美国芯片制造商表示，中国是一个重要市场，并补充说它将继续为中国客户供应。

生成式AI推动了大模型应用的蓬勃发展，这一浪潮已蔓延至EDA领域。在这一趋势的引领下，Cadence推出了其全面的“芯片到系统”AI驱动的EDA工具平—Cadence JedAI Platform，这一平台正是AI大模型浪潮下应运而生的创新工具。

在11日的高峰论坛中，Tower Semiconductor中国区副总经理谢宛玲带来了题为《走入AI-Tower的Sipho、微显示和电源管理解决方案》的主题演讲，主要分享了面向人工智能应用的新一代芯片制造能力及解决方案。

由亚洲新能源汽车网发起的“2024中国智能座舱行业十大品牌”评选活动在中国汽车重镇——山城重庆正式揭晓结果。敦泰成功荣获“车载显示年度十大知名品牌”荣誉表彰。

12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中国集成电路设计业展览会在上海世博展览馆盛大开幕，作为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一，现场集合了国内外上下游厂商，为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

OpenAI预计开发更先进AI模型的成本将持续显著增长，其CFO Sarah Friar强调资金而非技术是主要挑战。OpenAI已筹集100亿美元流动性，并计划再获15亿美元投资。Sarah Friar指出，下一代GPT模型开发成本将达数十亿美元。

三菱电机CEO表示，该公司正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。随着日本公司进一步落后于德国市场领导者英飞凌科技，紧迫感正在增强。

晶通科技CTO王新在2024 ICCAD上重磅发布了其全新的Chiplet封装技术方案MST Fobic，这一技术以其独特的优势，如布线精度高、可封装引脚密度高、封装体积小等，满足了高性能计算、网络等领域对超高密度封装的需求。

万集科技于2024年12月11日审议通过了《关于公司与上海雪湖科技有限公司签订<投资协议之补充协议>的议案》，同意公司与上海雪湖、上海雪湖其他股东、上海雪湖实际控制人张强先生共同签订《北京万集科技股份有限公司与上海雪湖科技有限公司之投资协议之补充协议》，若乙方无法完成上述业绩承诺，甲方、交赢嘉铭有权要求乙方和/或创始股东按照本金加10%/年单利的价格回购甲方、交赢嘉铭持有的100%乙方股权。