功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。

晶圆代工是半导体产业的关键环节，专注于晶圆成品的加工以制造集成电路，不涉及产品设计与后端销售。这一行业具有技术与资本密集的特性，在半导体产业链中起着承上启下的作用。

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激光通信芯片位于光通信产业链的上游，是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率。在光模块的BOM构成中，激光器与探测器所用光芯片占据了较大比例的成本，是光通信产业链的核心之一。以磷化铟光芯片及组件为例，它是光模块中最大的成本项，根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，20 - 26年复合增长率为16%。

近日，据天眼查 App 信息显示，国内半导体大硅片龙头上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业，证券代码：688126）完成多项工商信息变更，核心变动为注册资本大幅上调。本次变更后，公司注册资本由原先的 27.47 亿元增至 33.05 亿元，新增额度约 5.58 亿元，整体增幅达到 20.3%。

存储芯片是半导体产业链的核心环节之一，作为现代信息存储媒介，是电子产品实现数据存储和读取功能的关键部件。从产品定义看，存储芯片可分为易失性存储器（如 DRAM）和非易失性存储器（如 NAND Flash、NOR Flash、EEPROM 等）。技术原理上，不同类型的存储芯片基于各自的物理特性来实现数据的存储和读取，如 DRAM 通过电容存储电荷来表示数据，NAND Flash 则利用浮栅晶体管存储数据。

​存储模组处于半导体产业链的下游，是将存储晶圆颗粒与其他必要的电路元件（如主控芯片、接口电路等）进行集成、封装和测试，形成具有特定功能和接口标准的存储产品。其核心作用在于系统集成与定制化服务，通过建立稳定的存储颗粒采购渠道，结合研发和技术加成，提高存储颗粒利用率，满足不同细分市场的差异化需求。在存储模组产品成本构成中，晶圆成本占比较高。目前原厂垄断了包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场，占据八成左右市场容量；而存储模组厂商则聚焦长尾细分市场，满足下游客户定制化需求。

FPGA芯片与智能卡芯片均处于半导体产业链的设计环节，对产品迭代、性能突破及商业化落地起核心主导作用。FPGA芯片具备可编程性，可通过重构芯片内部逻辑实现任意数字功能，规避了ASIC或ASSP长流片周期的风险。当前技术演进已从单一的逻辑门阵列转向异构集成与硬件可重构方向，在数据中心作为"动态计算节点"的角色日益突出。

5 月 26 日，三星电子 2026 年临时薪资协议投票进入关键阶段之际，非芯片部门工会突发法律行动，向韩国水原地方法院申请禁令，要求叫停本次投票，劳资分歧进一步激化。

上海骄成超声波技术股份有限公司推出先进封装超声波扫描检测设备，包括晶圆级Wafer400系列与面板级Panel600系列，覆盖D2W、W2W、WLP、PLP等先进工艺。

荣耀600系列，不搞冰冷参数堆砌，直接化身懂你、好用、自带好运 buff的“幸运神机”，一下子成了年轻人社交的“硬通货”。

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清华大学与北京大学首度携手将于将于5月28日，强强联合举办“清北校友论坛”。

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