晶通科技CTO王新在2024 ICCAD上重磅发布了其全新的Chiplet封装技术方案MST Fobic，这一技术以其独特的优势，如布线精度高、可封装引脚密度高、封装体积小等，满足了高性能计算、网络等领域对超高密度封装的需求。

近日，曦融兆波完成数千万元的天使轮融资。此次融资由中科创星领投，合肥创新投资、捷创资本参与跟投。曦融兆波所筹集的资金将主要用于提升其控核聚变和半导体领域的产品实力，加速射频电源产品的开发和市场推广，以及构建面向半导体市场的智能化射频装备解决方案。

12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先进、兼容性强、PPA极致优化的数字控制器IP。

12月12日，BOE（京东方）旗下北京京东方医院主体结构正式开工。北京京东方医院是2024年北京市“3个100”重点工程项目，定位为BOE（京东方）智慧物联网医院总院，位于房山区京东方生命科技产业基地，总占地面积约152亩,总床位1500张，其中一期建设1000床，预计2026年建成开诊。

12月12日，浙江星塘文化传媒有限公司发布关于极越汽车团队解散及欠款问题的公开声明。

截至今日收盘，集微指数收报4387.78点，涨24.71点，涨幅0.57%；12月11日，盛路通信发布公告称，公司于今日审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司根据目前募集资金投资项目的实际实施情况，在募集资金投资项目其他内容不发生变更的情形下，对募集资金投资项目“南京恒电微波信号模拟技术中心及环境试验与测试中心建设项目”和“盛恒达科创产业园一期”的达到预定可使用状态日期进行调整，由原计划的2024年12月31日延期至2025年12月31日。

据最新的Counterpoint Research市场监测报告，2024年第三季度拉丁美洲智能手机出货量同比增长了11.2%，实现了连续三个季度的双位数增长。

12月12日，先锋精科在上交所科创板上市，公司证券代码：688605，发行市盈率为28.64倍。截至首日收盘，先锋精科股票大涨533.8%，报71.56元/股，总市值144.8亿元。

12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。

极越汽车爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗。选择离职的员工可于2025年2月底获得N+1赔偿

英伟达今年在华新增200人，专注自动驾驶技术研发，北京团队扩至600人。全球员工约29,600人。虽在华面临反垄断调查，中国仍占其年收入的17%。

近年来杰华特研发费用主要投向高端消费电子、计算与存储、汽车电子、通讯电子、工业应用等国产化率较低或市场需求持续增长的高端模拟IC领域，部分成果已于近期实现落地，未来有望在持续增长的市场需求带动下，加快研发成果转化，并带动杰华特进入新一轮成长周期。

泰国投资委员会批准富士康子公司3.06亿美元投资建芯片工厂，以生产半导体设备零部件。此举支持泰国国家半导体战略，预计创造1400个就业岗位，年出口额超60亿泰铢，助力泰吸引外资，应对中美贸易风险。

近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力，随着智能设备的普及和无线技术的快速发展

2024年12月10日，“2024中国企业竞争力年会暨《中国经营报》创刊40周年论坛”于北京香格里拉饭店圆满落幕。由《中国经营报》和科锐国际联合发起的“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”同期揭晓。中科蓝讯入选“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”。

荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片，中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。

炬芯科技正式发布面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。

美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与北京孔皆智能科技有限公司（以下简称“孔皆智能”）正式签署战略合作协议，双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系，在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产，市场传出，苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进，iPhone处理器价格看涨，法人预期，台积电运营有望受惠。