截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：兆易创新、长鑫科技、通宇通讯、景旺电子、京东方A、维信诺、中微公司、华天科技、江波龙、锴威特、寒武纪、中芯国际、中微半导、江化微、艾为电子、深科技、长电科技、胜宏科技、豪威集团、有研新材。

本期我们将沿着声表面波器件中各种损耗的研究脉络，透过系列文献的演进，浅析它们的产生机理、影响因素以及规避方法，希望能将这些“不可预测的异常现象” 逐步发展为可量化、可控制的设计范式。

2026年8月5日-8月7日，和研科技携全套晶圆精密磨划解决方案亮相第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）现场，与行业专家、上下游伙伴深度交流先进封装设备国产化创新实践。

近日，中科驭数宣布完成C+轮融资，投资方为尚颀资本。本轮融资将助力企业加速DPU芯片技术研发及国产算力生态建设。

近日，鹰瞰智翼宣布完成数千万元人民币A轮融资，本轮由元禾璞华领投，孚腾资本、厚雪资本跟投。至此，公司已在近三个月内接连完成三轮融资：种子轮获奇绩创坛独家战略投资；天使轮由启高资本领投，奇绩创坛持续加注，菡源资产跟投；Pre-A轮由元禾原点独家投资。本轮A轮募集资金将重点用于首款消费级产品的量产备货与市场拓展、团队扩充，以及下一代具身智能扑翼机器人与流体仿真引擎的研发。

8月7日，SK海力士发布声明称，计划斥资54万亿韩元扩建其位于韩国的芯片厂。

韩国首尔，2026年8月7日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）7日宣布，公司将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂（Fab），以应对AI时代持续增长的存储器需求。

近日，维玄（北京）健康技术有限公司（以下简称“维玄健康”）揭牌仪式暨HTA（卫生技术评估，简称HTA）智能体全球首发仪式在北京海淀区隆重举行，政、医、研、产等领域的重量级嘉宾亲临现场。中兴通讯创始人侯为贵，国家卫健委原保健局副局长李宁，国家卫健委科学技术研究所副所长果吉尔锑共同见证这一医疗AI创新成果。

在全球地缘政治博弈持续深化的背景下，国际产业管制与贸易摩擦在近期骤然升级。美国针对半导体核心材料及通信设备再度加码限制，中国商务部随即出台反制措施。与此同时，全球半导体产能扩张并未停歇，资本市场在硬科技领域的融资与并购异常活跃，而产业链各环节的企业半年报则呈现出鲜明的业绩分化态势。一场围绕“技术主权”与“市场份额”的攻防战正在深刻改写行业规则。

因HBM供应紧张，英伟达正在评估调整Rubin Ultra GPU的HBM配置，考虑推出较低存储器容量版本以降低量产压力。

8月6日，苹果悄然更新了官方“以旧换新”（Trade In）估价表，对多款iPhone、iPad、Mac及Apple Watch的最高回收价格进行了上调，部分设备涨幅接近30%。与此同时，苹果还在回收列表中新增了多款Android机型，包括谷歌Pixel 9系列和一加13，进一步拓宽了换购通道。

近日，橡树清溪宣布连续完成天使轮及天使+轮数千万元融资。天使轮由零以创投和云天使基金联合领投，麟阁创投跟投；天使+轮由松延动力、加速进化、鹿明机器人三家头部人形机器人本体厂商及老股东零以创投联合投资。

近日，Ommo宣布完成数千万美元A轮融资。本轮由香港鼎珮集团与知名基金联合领投，康君资本跟投，点石资本担任长期独家财务顾问。募集资金将主要用于核心产品空间定位系统的技术迭代与量产体系建设，并持续推进在具身智能、先进制造及医疗手术场景的合作落地。

在2026年全球存储芯片价格持续走高、众多手机厂商被迫缩减存储配置的背景下，华为却选择了一条与众不同的道路。近日，华为正式宣布为Mate 80标准版推出“16GB+1TB”超大存储规格，定价6499元，成为当下旗舰市场中罕见的“高配平价”选择。

今年FMS现场比往年热闹了许多，所有产品都绕不开AI应用。国产存储厂商英韧科技首次演示了两款面向下一代AI基础设施的主控芯片：企业级PCIe 6.0 SSD主控和CXL Type 3主控。

随着宇树科技科创板IPO发行价正式落地，150.80元/股的定价对应609.93亿元发行总市值，较前期市场420亿元的估值预期大幅抬升，超募比例接近40%，成为2026年A股硬科技领域超募幅度最高的新股之一，也正式确立了国内人形机器人赛道的一级市场估值锚点。

知情人士透露，阿联酋正考虑投资高达1万亿日元（约合63亿美元）在日本建设一座人工智能数据中心。阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司将牵头投资位于日本北部秋田县的这座500兆瓦项目，其他国内外投资者也可能参与其中。建成后，该数据中心有望成为日本最大的数据中心。包括供应商和其他有意在附近设立运营机构的公司在内，该项目的总投资额可能高达2万亿日元。他们补充说，一个由日本公司组成的财团可能会负责建设和相关基础设施。

WSTS最新预测2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元同比增108%，存储器营收增长超3倍，2027年将进一步达2.14万亿美元。

​近日集微网从产业链渠道获悉，总部位于新加坡的封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）正酝酿新一轮价格调整，本轮调整拟于2026年下半年逐步推进，已有客户陆续收到涨价函。

​当前最先进的AI系统依赖来自多工艺节点、多代工厂的裸片与芯粒（Chiplet），组成更大、更复杂的封装结构，这对先进封装技术提出了前所未有的要求。在2026年IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔晶圆代工的两支研究团队提出了互补方案以应对这一趋势：一支团队勾勒出下一代AI芯片封装的架构蓝图，另一支团队则攻克了封装尺寸扩大后出现的关键制造瓶颈。对于搭建AI平台的客户而言，这些技术进展意味着单系统计算密度更高、能效更优，且无需重构系统架构即可扩展下一代工作负载。