2026 年 5 月28日，第十届集微大会在上海圆满举办，此次论坛，汇聚产业精英分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行，携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章。中国数模龙头——上海艾为电子（股票代码：688798）受邀出席，正式对外发布其在端侧 AI 全域的宏大战略布局，并以 “声光电射手，重构端侧 AI 智能硬件新生态”为主题，全面展现技术实力、产品矩阵与生态成果，宣告艾为电子全面进军端侧 AI 核心赛道，以资本注入、技术深耕与生态合作三轮驱动，致力成为

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。​在本届展会上，芯米（厦门）半导体设备有限公司作为专注于高端半导体涂胶显影设备研发与制造的国家级高新技术企业重磅亮相。

5月27-29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会同期举办的“集微半导体展”设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届展会上，上海微崇半导体设备有限公司携多款自研高端量检测设备重磅亮相。

在本届集微半导体展上，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司作为国内领先的电子元件企业，携全系列高端电子元器件及一站式整体解决方案重磅亮相。

端侧AI峰会于5月28日成功举办，矽极软件技术（上海）有限公司创始人兼CEO蔡振出席并发表题为《矽极PCer布局编译器EDA工具解决芯片设计PPAT难题》的主题分享。

5月28日，德昌电机控股公布截至2026年3月31日止年度的全年业绩。尽管宏观经济环境充满挑战，集团营业额仍录得36.50亿美元，按年上升0.1%，按固定汇率计算则下跌2%。毛利为8.4亿美元，毛利率为23%，与去年的23.1%基本持平。经调整未计利息、税项及摊销前盈利为2.87亿美元，占营业额的7.9%。

京东方在5月20日晚披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，双方将围绕玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

在本届集微半导体展上，矽极软件技术（上海）有限公司作为专业从事数字芯片物理设计EDA软件工具研发的创新企业，携全球首款“Top-Down Cowork”EDA技术及智能布局编译器PCer等核心产品重磅亮相。

5月28日，小鹏集团公布其截至2026年3月31日止三个月的未经审计财务业绩。2026年第一季度总收入为人民币130.3亿元（18.9亿美元），较2025年同期下降17.6%，较2025年第四季度下降41.4%。第一季度净亏损为人民币17.8亿元（2.6亿美元），相较而言，2025年同期净亏损为人民币6.6亿元，2025年第四季度净利润为人民币3.8亿元。

上海双深信息技术有限公司CEO曹磊在5月28日举办的端侧AI峰会上发表了《智联云边端，算力无极限：AI视觉全场景渗透与产业革新》的主题演讲。

5月28日，理想汽车公布其截至2026年3月31日止季度的未经审计财务业绩。2026年第一季度的收入总额为人民币230亿元（33亿美元），较2025年第一季度的人民币259亿元减少11.4%，较2025年第四季度的人民币288亿元减少20.1%。2026年第一季度的净亏损为人民币23亿元（3.3亿美元），而2025年第一季度及2025年第四季度的净利润分别为人民币6.5亿元及人民币0.2亿元。

在本届集微半导体展上，深圳市楠菲微电子股份有限公司作为专业从事网络互连类芯片设计研发的国家级专精特新“小巨人”企业，携以太数据交换芯片、PHY接口芯片、PCIe Switch、UALink Switch及高性能智能网卡等全系列产品重磅亮相。

5月27-29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会同期举办的“集微半导体展”设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届展会上，深圳市数合泰科技有限公司作为专注于存储测试设备与解决方案提供商重磅亮相，带来从芯片级到成品级的全栈式测试能力。

在本届集微半导体展上，上海骄成超声波技术股份有限公司作为全球少数掌握全套超声核心技术的平台化企业亮相，现场展示了超声检测设备方案。

5月27日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。会上，珠海硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士发表名为“2.5D/3DICEDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式”的主题演讲。

在2026第十届集微大会上，日观芯设（Rigoron）作为专注于数字集成电路EDA软件研发与本地化服务的新锐标杆企业重磅亮相。

2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远” 为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

安谋科技Arm China产品战略总监张冰在第十届集微大会核心分论坛“端侧AI峰会”上发表主题演讲

近期华为正式提出韬（τ）定律，重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺，正从传统晶体管尺寸微缩，转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。